{"id":27232,"date":"2025-11-10T17:42:44","date_gmt":"2025-11-10T09:42:44","guid":{"rendered":"https:\/\/xjysilicone.com\/?p=27232"},"modified":"2025-11-10T17:42:56","modified_gmt":"2025-11-10T09:42:56","slug":"why-choose-silicone-encapsulation-materials-for-led","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/silicone-encapsulation-materials.html","title":{"rendered":"\u00bfPor Qu\u00e9 Elegir Materiales de Encapsulado de Silicona para LED?"},"content":{"rendered":"
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En la actualidad, los materiales de encapsulaci\u00f3n com\u00fanmente utilizados para componentes electr\u00f3nicos LED incluyen principalmente resina epoxi, silicona y otros materiales con alta transparencia. La resina epoxi se ha convertido en el material principal del encapsulado de LED de baja potencia debido a su excelente desempe\u00f1o de adhesi\u00f3n, aislamiento el\u00e9ctrico, propiedades diel\u00e9ctricas, bajo costo y f\u00e1cil moldeo. Pero para LED de potencia y placas de circuito impreso, defectos cong\u00e9nitos como la fuerte absorci\u00f3n de humedad, el f\u00e1cil envejecimiento, la mala resistencia al calor y al impacto de la resina epoxi afectan directamente la vida \u00fatil del LED, y el cambio de color bajo alta temperatura y luz de onda corta afecta directamente la eficiencia luminosa. Est\u00e1 lejos de cumplir con los requisitos de los materiales de encapsulaci\u00f3n en t\u00e9rminos de alto \u00edndice de refracci\u00f3n, bajo estr\u00e9s y alta resistencia al envejecimiento por temperatura, por lo que no es adecuada como material de encapsulaci\u00f3n para LED de potencia. <\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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Encapsulaci\u00f3n de silicona de alto rendimiento<\/span><\/span> compounds <\/span><\/span>y encapsulaci\u00f3n <\/span><\/span>Los materiales poseen una serie de propiedades excelentes, tales como alta transmitancia de luz, bajo estr\u00e9s interno, excelente resistencia a altas y bajas temperaturas, aislamiento contra la humedad, resistencia al envejecimiento por UV y ozono, buena hidrofobicidad y aislamiento el\u00e9ctrico, y se han convertido ampliamente en una opci\u00f3n ideal como materiales para aplicaciones de encapsulaci\u00f3n y encapsulado de LED.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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<\/span>Requerimientos de rendimiento del LED <\/span><\/b>encapsulado <\/span><\/b> materiales<\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/h2>\n

Diferentes formas de encapsulado requieren distintos materiales. En los \u00faltimos a\u00f1os, el LED ha evolucionado hacia alta potencia, alta eficiencia energ\u00e9tica, alto brillo y alta fiabilidad. Esto plantea mayores exigencias a las propiedades \u00f3pticas, mec\u00e1nicas, de resistencia al envejecimiento y de aplicaci\u00f3n de los materiales de encapsulado y protecci\u00f3n con silicona. Las buenas propiedades \u00f3pticas garantizan una salida m\u00e1s eficiente de la luz del LED, y las buenas propiedades mec\u00e1nicas y adhesivas protegen mejor los componentes sensibles del chip LED. La buena resistencia al envejecimiento prolonga la vida \u00fatil del LED, y las buenas propiedades de aplicaci\u00f3n <\/a>pueden mejorar la eficiencia del compuesto de encapsulado.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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<\/span>Caracter\u00edsticas de los materiales de silicona<\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/h2>\n

Los materiales de silicona son un tipo de pol\u00edmeros que poseen como cadena principal el enlace Si-O-Si, con cadenas laterales conectadas a diversos grupos org\u00e1nicos mediante \u00e1tomos de silicio.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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Los materiales de silicona presentan caracter\u00edsticas duales, tanto de pol\u00edmeros org\u00e1nicos como de materiales inorg\u00e1nicos, con alta energ\u00eda de enlace (452 KJ\/mol), gran longitud de enlace (0.165 nm), <\/a>\u00e1ngulo de enlace (109\u00b0) del enlace Si-O, baja resistencia rotacional del enlace Si-O y buena flexibilidad de los segmentos de cadena, as\u00ed como buena conductividad t\u00e9rmica.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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Estas propiedades inherentes confieren a los materiales de caucho de silicona una serie de excelentes propiedades de resistencia qu\u00edmica para la protecci\u00f3n de componentes el\u00e9ctricos: excelente resistencia a altas y bajas temperaturas, capaz de operar en un rango de -50\u00b0C a 250\u00b0C; excelente resistencia al envejecimiento (resistencia t\u00e9rmica, resistencia a rayos UV, resistencia al envejecimiento por ozono), con varias d\u00e9cadas de vida \u00fatil en entornos naturales; buena hidrofobicidad, con energ\u00eda superficial tan baja como 21-22 mN\/m\u00b2; alta transmitancia de luz y tensi\u00f3n interna muy baja; excelente aislamiento el\u00e9ctrico para aplicaciones de sellado de radiadores, buena flexibilidad para aplicaciones de aislamiento de vibraciones, etc.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

<\/span>\u00bfCu\u00e1l es la clasificaci\u00f3n del encapsulante de silicona? <\/span><\/b>m<\/span><\/b>aterials<\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/h2>\n

Los materiales encapsulantes de silicona se pueden dividir en dos categor\u00edas: de bajo coeficiente de refracci\u00f3n y de alto coeficiente de refracci\u00f3n, seg\u00fan su uso. En algunas aplicaciones especiales, existir\u00e1n productos de coeficiente de refracci\u00f3n medio entre ellos.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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El \u00edndice de refracci\u00f3n de los materiales de encapsulaci\u00f3n con bajo coeficiente de refracci\u00f3n es de 1.40 ~ 1.45, la mayor\u00eda son materiales encapsulantes de silicona met\u00edlica, y el \u00edndice de refracci\u00f3n de los materiales de encapsulaci\u00f3n de silicona de alto coeficiente de refracci\u00f3n es de 1.50 ~ 1.55, la mayor\u00eda de los cuales son materiales de encapsulaci\u00f3n de silicona fen\u00edlica.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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<\/a>Sin embargo, debido a la gran diferencia entre el \u00edndice de refracci\u00f3n del adhesivo de encapsulaci\u00f3n de silicona con un bajo coeficiente de refracci\u00f3n y el \u00edndice de refracci\u00f3n del chip, parte de la luz se refleja completamente de regreso al chip, afectando la salida de luz.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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Actualmente, la preparaci\u00f3n de polisiloxano vin\u00edlico que contiene fenilo y polisiloxano que contiene hidr\u00f3geno para obtener materiales de encapsulaci\u00f3n de alto \u00edndice de refracci\u00f3n es uno de los m\u00e9todos m\u00e1s maduros y ampliamente utilizados. Los materiales de encapsulaci\u00f3n de silicona de alto \u00edndice de refracci\u00f3n generalmente utilizan un sistema de vulcanizaci\u00f3n por adici\u00f3n de dos componentes.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

<\/span>\u00bfCu\u00e1l es el principio de curado del encapsulante de silicona?<\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/h2>\n

<\/a>Generally, the curing principle of silicone encapsulant material is to use vinyl silicone resin or silicone oil as the base glue, Si-H\u00a0containing silane oligomer as the crosslinking agent, and platinum complex as the catalyst to form the encapsulant elastomer resists weathering, high or low temperatures, thermal shock and so on. The addition crosslinking room temperature curing reaction occurs between Si-CH=CH2 and Si-H of silicone polymer under the action of the catalyst.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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<\/a>Ecuaci\u00f3n de reacci\u00f3n de adici\u00f3n<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

<\/span>\u00bfCu\u00e1l es la composici\u00f3n del encapsulante de silicona?<\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/h2>\n

Las materias primas de encapsulaci\u00f3n y recubrimiento de silicona son sustancias l\u00edquidas incoloras y transparentes de dos componentes. El componente A generalmente incluye base de silicona, catalizador y agente adherente, y el componente B generalmente incluye base de silicona, agente reticulante e inhibidor. Se puede agregar una peque\u00f1a cantidad de carga reforzante y pigmento seg\u00fan la situaci\u00f3n de uso.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

<\/span>1. Base de gel<\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/h3>\n

<\/a>Consiste principalmente en una Resina de silicona vin\u00edlico R<\/a> \/ Aceite de silicona vin\u00edlico R<\/a>, que proporciona grupos vinilo que pueden participar en la reacci\u00f3n. Los grupos R pueden ser metilo, fenilo, tetraclorofenilo y aminopropilo, etc., los cuales confieren diferentes caracter\u00edsticas de encapsulaci\u00f3n al conectar distintos grupos.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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Los m\u00e9todos de s\u00edntesis comunes incluyen principalmente el m\u00e9todo de condensaci\u00f3n por hidr\u00f3lisis de siloxano funcional, el m\u00e9todo de polimerizaci\u00f3n por apertura de ani\u00f3n de ciclosiloxano, el m\u00e9todo de equilibrio catal\u00edtico de siloxano, etc. El aceite de silicona vin\u00edlico o la resina de silicona tambi\u00e9n se pueden preparar mediante polimerizaci\u00f3n cati\u00f3nica con catalizadores \u00e1cidos como el \u00e1cido trifluorometanosulf\u00f3nico y resinas de intercambio cati\u00f3nico.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

<\/span><\/a>2. Agente reticulante<\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/h3>\n

Generalmente es un Aceite de silicona con hidr\u00f3geno<\/a> (como la serie XJY-702 <\/a><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span>Copol\u00edmero de metilhidrosiloxano y dimetilsiloxano<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a> ) o resina de silicona (como la Resina de silicona MQ vin\u00edlica XJY-8206<\/a>), mediante el control del peso molecular del aceite de silicona que contiene hidr\u00f3geno y la distribuci\u00f3n de grupos funcionales, as\u00ed como el contenido y distribuci\u00f3n de hidr\u00f3geno activo, lo cual puede mejorar el rendimiento de los materiales de encapsulaci\u00f3n de silicona. Los m\u00e9todos de s\u00edntesis com\u00fanmente utilizados para el aceite de silicona que contiene hidr\u00f3geno son generalmente la condensaci\u00f3n por hidr\u00f3lisis o la polimerizaci\u00f3n por apertura de ani\u00f3n cati\u00f3nica en condiciones \u00e1cidas.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

<\/span>3. Catalizador<\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/h3>\n

En este tipo de reacci\u00f3n, el catalizador se utiliza principalmente para catalizar la reacci\u00f3n de adici\u00f3n del vinilo y el hidr\u00f3geno activo para lograr un curado r\u00e1pido, y generalmente se utilizan complejos como platino y paladio como catalizadores. Entre ellos, los catalizadores basados en platino, con una mayor eficiencia catal\u00edtica, tienen un alto efecto catal\u00edtico a una concentraci\u00f3n de 10-<\/a>100 ppm.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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Sin embargo, los materiales de silicona para encapsulaci\u00f3n de LED tienen altos requisitos de transparencia y actividad catal\u00edtica. Actualmente, existen varios art\u00edculos que muestran que el catalizador Karstedt y el catalizador Speier, debido al uso de tetrametiltetravinilciclitetrasiloxano, tetrametildiviniletil disiloxano, metil vinil fenil ciclopolisiloxano o una soluci\u00f3n de isopropanol como disolvente de coordinaci\u00f3n, aumentan la compatibilidad con las resinas de silicona y mejoran el rendimiento general, y se han convertido en el catalizador de s\u00edntesis m\u00e1s utilizado actualmente en materiales de encapsulaci\u00f3n de silicona.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

<\/span>4. Inhibidores<\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/h3>\n

Although the amount used in the reaction system is very small, it plays a crucial role in improving the storage stability of the reaction system, inhibiting the hydrosilylation reaction, and preventing excessive crosslinking. Commonly\u00a0used inhibitors include ethynyl cyclohexanol, triphenyl propargyl alcohol, heavy metal ion compounds, 6-12-membered cyclic siloxane oligomers containing olefin groups, and benzotriazoles.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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Etilinil ciclohexanol<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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Alcohol trifenil proparg\u00edlico<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

<\/span>5. Adherente<\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/h3>\n

Dado que no hay grupos reactivos en la superficie del sustrato, los materiales de silicona de adici\u00f3n comunes tienen poca adhesi\u00f3n al sustrato. Para mantener un buen sellado entre el material de encapsulaci\u00f3n y el dispositivo LED, el material de encapsulaci\u00f3n debe tener una buena adhesi\u00f3n al soporte del LED y a la placa base. <\/a>material. Una soluci\u00f3n com\u00fan es introducir adhesivos en los materiales de empaquetado de LEDs. Los adhesivos com\u00fanmente utilizados incluyen agentes de acoplamiento de silano y polisiloxanos modificados con agentes de acoplamiento de silano (que contienen epoxi, acriloxi y vinilo). Un gran n\u00famero de experimentos han confirmado que el adhesivo de silicona modificado con el agente de acoplamiento de silano puede mejorar considerablemente las propiedades de adhesi\u00f3n y sellado con el sustrato sin afectar su transparencia y propiedades mec\u00e1nicas.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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Adhesivo de polisiloxano modificado con agente de acoplamiento de silano<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

<\/span>6. Cargas de refuerzo<\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/h3>\n

There are mechanical property issues with traditional\u00a0two-component addition silicone materials, thus\u00a0it requires reinforcing\u00a0filler to meet the mechanical properties of packaging materials.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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Commonly used reinforcing fillers mainly include fumed silica and MQ silicone resin, etc. For the special requirements of LED packaging materials for transparency,\u00a0currently, the most commonly used silicone packaging material reinforcement filler is\u00a0MQ silicone resin with good compatibility with the system. MQ silicone resin is a kind of silicone resin containing both monofunctional Si-O chain unit (M) and tetrafunctional Si-O chain unit (Q). MQ silicone resins such as vinyl MQ silicone resin and hydrogen-containing MQ silicone resin have good compatibility with the silicone packaging material system for LEDs and the reinforcement effect is obvious.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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With the continuous improvement of power and brightness and the rapid development of white LEDs, silicone encapsulation materials have advantageous over EP encapsulation materials. Among them, high-refractive-index silicone packaging materials will be ideal matrix resin for high-power LED packaging. With the continuous breakthrough of technical barriers, the application scope of high-refractive-index silicone packaging materials will continue to expand, and many\u00a0domestic LED lighting manufacturers will promote\u00a0and apply it.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

<\/span>XJY Silicones\u2014Principal proveedor de materias primas de silicona para compuestos de encapsulado<\/span><\/b> y materiales de encapsulaci\u00f3n<\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/h2>\n\n\n\n
XJY Silicones, one of China\u2019s leading silicone MQ resin\u00a0manufacturers, has 30+ years of R&D and manufacturing experience and 15+ related patents in the silicone industry, also can customize the products according to your potting and encapsulating\u00a0applications requirements. <\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/td>\n<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

<\/span>Metil vinil VMQ de silicona<\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/h3>\n\n\n\n\n
XJY-8206 Polvo de resina de silicona VMQ metil vin\u00edlico<\/span><\/span><\/a>: silicona de alta transparencia y alta dureza, refuerzo de goma de silicona de adici\u00f3n<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/td>\n<\/a><\/td>\n<\/tr>\n
XJY-8206N Soluci\u00f3n de aceite de silicona VMQ<\/span><\/span><\/a>: gel de silicona para encapsulaci\u00f3n de LEDs, gel de silicona de alta transparencia y alta resistencia al desgarro<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

<\/span>Agente reticulante: Aceite de silicona que contiene hidr\u00f3geno<\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/h3>\n\n\n\n\n\n\n\n
XJY-701 Polimetilhidrosiloxano<\/a>: <\/span><\/span><\/span><\/span><\/span>agente de entrecruzamiento para silicona l\u00edquida de adici\u00f3n<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/td>\n<\/a><\/td>\n<\/tr>\n
XJY-702<\/span><\/span><\/a> Copol\u00edmero de metilhidrosiloxano y dimetilsiloxano<\/a>: <\/span><\/span><\/span><\/span><\/span>agente de reticulaci\u00f3n para silicona l\u00edquida de adici\u00f3n<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/td>\n<\/a><\/td>\n<\/tr>\n
XJY-705 1,3,5,7-Tetrametilciclotetrasiloxano (TMCTS)<\/a>: un agente de reticulaci\u00f3n especial para sintetizar silicona vulcanizada a temperatura ambiente y silicona para moldeo por adici\u00f3n<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/td>\n<\/a><\/td>\n<\/tr>\n
XJY-707<\/span><\/span><\/a> Polidimetilsiloxano Terminado en Hidruro (HPDMS)<\/a>: extensor de cadena para silicona l\u00edquida de adici\u00f3n, un agente de reticulaci\u00f3n para formar silicona vulcanizada en caliente<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/td>\n<\/a><\/td>\n<\/tr>\n
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XJY-711 Copol\u00edmero de Metilhidrosiloxano-Dimetilsiloxano Terminado en Hidruro<\/a>: reticulante especial para silicona l\u00edquida<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<\/td>\n

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En la actualidad, los materiales de encapsulaci\u00f3n com\u00fanmente utilizados para componentes electr\u00f3nicos LED incluyen principalmente resina epoxi, silicona y otros materiales con alta transparencia. La resina epoxi se ha convertido en el material principal del encapsulado de LED de baja potencia debido a su excelente rendimiento de adherencia, aislamiento el\u00e9ctrico, propiedades diel\u00e9ctricas, bajo costo y facilidad de moldeo. Pero para los LED de potencia y los circuitos impresos\u2026<\/p>","protected":false},"author":12,"featured_media":27233,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[610],"tags":[],"class_list":["post-27232","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-electronic"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/27232","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/12"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=27232"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/27232\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/27233"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=27232"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=27232"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=27232"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}