{"id":27253,"date":"2025-11-10T17:50:10","date_gmt":"2025-11-10T09:50:10","guid":{"rendered":"https:\/\/xjysilicone.com\/?p=27253"},"modified":"2026-06-10T14:44:36","modified_gmt":"2026-06-10T06:44:36","slug":"why-silicone-potting-compound-are-widely-used-now","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/silicone-potting-compound.html","title":{"rendered":"\u00bfPor qu\u00e9 los compuestos de encapsulado de silicona son ampliamente utilizados actualmente?"},"content":{"rendered":"<div>\n<article>\n<div>\n<p>La funci\u00f3n del compuesto de encapsulado es encapsular el adhesivo en el producto electr\u00f3nico despu\u00e9s del curado para la protecci\u00f3n f\u00edsica del producto. El compuesto de encapsulado es similar a la formaci\u00f3n de \u00e1mbar y puede evitar que los productos electr\u00f3nicos sufran cortocircuitos debido a condiciones clim\u00e1ticas h\u00famedas; en ensamblajes complejos, proporciona una protecci\u00f3n m\u00e1s fuerte contra ataques qu\u00edmicos; en condiciones ambientales desafiantes, proporciona resistencia a golpes mec\u00e1nicos y vibraciones; y los circuitos ocultos de alta tecnolog\u00eda contienen derechos de propiedad intelectual, entre otros. El desarrollo del sistema industrial moderno ha dado lugar a una variedad de materiales selladores; el mercado actual se divide en tres categor\u00edas principales de materiales: compuestos de encapsulado de resina epoxi, compuestos de encapsulado de poliuretano y compuestos de encapsulado de silicona. Sin embargo, \u00bfpor qu\u00e9 se comenz\u00f3 a elegir usar sellador de silicona en m\u00e1s de una ocasi\u00f3n?<\/p>\n<p>El adhesivo de encapsulado de resina epoxi es adecuado para su uso a temperaturas que no excedan los 180 \u00b0C y es menos flexible; el adhesivo de encapsulado de poliuretano para productos electr\u00f3nicos, la resina de uretano y el adhesivo de encapsulado de poliuretano ofrecen tanto resistencia mec\u00e1nica como flexibilidad, con una temperatura de trabajo de 125 \u00b0C. La naturaleza de tales productos, entre la resina de silicona y el adhesivo de encapsulado de resina epoxi, es una alternativa econ\u00f3mica.<\/p>\n<p>\u00bfBuscando un material de silicona adecuado para su formulaci\u00f3n?<\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"aligncenter\" src=\"https:\/\/www.xjysilicone.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/XJY-Silicone.png\" alt=\"XJY Silicone, un fabricante de resina de silicona MQ\" width=\"420\" height=\"248\" \/><\/a><\/p>\n<p>XJY Silicones proporciona TDS, muestras y recomendaciones de grado para compradores B2B, formuladores y fabricantes.<\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><strong><a href=\"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/contact.html\/\">Solicitar TDS \\\/ Obtener muestra gratuita \\\/ Solicitar recomendaci\u00f3n de grado<\/a><\/strong><\/p>\n<p>El compuesto de encapsulado de silicona, que tiene como resina base el polisiloxano org\u00e1nico, con rellenos, catalizadores y otros aditivos funcionales que componen el material de encapsulado, ofrece excelente estabilidad, resistencia al agua, resistencia a la intemperie y resistencia a los rayos UV, y en el curado posterior es f\u00e1cil de moldear, seguro y ecol\u00f3gico no contaminante, entre otras ventajas. La resina de silicona es tambi\u00e9n el adhesivo de encapsulado m\u00e1s resistente a la temperatura en un producto, con una temperatura de trabajo de hasta 200 \u00b0C. Estas propiedades hacen que los compuestos de encapsulado de silicona se hayan utilizado ampliamente en muchos campos.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_The_definition_of_potting\"><\/span>1. La definici\u00f3n de encapsulado<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"11_What_is_potting\"><\/span>1.1 \u00bfQu\u00e9 es el encapsulado?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p><a id=\"1.2\" name=\"1.2\"><\/a>El encapsulado es, a temperatura ambiente o bajo condiciones de calentamiento, mediante m\u00e9todos mec\u00e1nicos o artificiales, el vertido del compuesto l\u00edquido en el dispositivo con componentes electr\u00f3nicos y circuito, y su curado en un material aislante polim\u00e9rico con excelente rendimiento.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"aligncenter\" src=\"\/media\/145\/6.jpg\" \/><\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"12_How_many_kinds_of_potting\"><\/span>1.2 \u00bfCu\u00e1ntos tipos de encapsulado existen?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p><a id=\"2\" name=\"2\"><\/a>El encapsulado se divide en dos tipos: encapsulado local y encapsulado general.<\/p>\n<p><a id=\"2.1\" name=\"2.1\"><\/a>(1) El encapsulado local se refiere al encapsulado de dispositivos de alta potencia, de modo que se conectan al disipador de calor a trav\u00e9s de material de caucho de silicona de encapsulado termoconductor, para que el calor generado se transfiera r\u00e1pidamente al disipador de calor.<\/p>\n<p>(2) El encapsulado integral es el encapsulado de todos los componentes dentro de un producto electr\u00f3nico para que el calor generado se difunda r\u00e1pidamente y se emita directamente al entorno externo. Al usarse, los dos componentes se mezclan y se desespuman, luego se cargan en las partes requeridas y se vulcanizan en un elast\u00f3mero de caucho suave y flexible.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_Silicone_potting_compounds\"><\/span>2. Compuestos de encapsulado de silicona<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"21_What_is_silicone_potting_compound\"><\/span>2.1 \u00bfQu\u00e9 es el compuesto de encapsulado de silicona?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>El compuesto de encapsulado de silicona (tambi\u00e9n conocido como compuestos de encapsulado de silicona termoconductores) se refiere a una clase de compuestos de encapsulado electr\u00f3nico hechos de caucho de silicona suave y flexible, incluyendo compuestos de encapsulado de silicona de un componente y compuestos de encapsulado de silicona de dos componentes.<\/p>\n<p>El uso de diferentes componentes del alcance del producto y el campo de uso tiene una gran diferencia:<\/p>\n<p>(1) La principal ventaja del compuesto de encapsulado de un componente es que se puede usar directamente, sin desespumar, la operaci\u00f3n es m\u00e1s conveniente;<\/p>\n<p>(2) El compuesto de encapsulado de silicona de dos componentes, debido a la necesidad de mezclar el adhesivo base l\u00edquido y el catalizador o agente de reticulaci\u00f3n, generalmente se usa para materiales de encapsulado aislante o materiales herm\u00e9ticos de absorci\u00f3n de impactos. (<a href=\"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/methylhydrosiloxane,-dimethylsiloxane-copolymer.html\/\">XJY-702 Aceite de silicona de bajo contenido de hidr\u00f3geno<\/a>\/<a href=\"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/hydrogen-terminated-methylhydrogensiloxane-dimethylsiloxane-copolymer.html\/\">711 Copol\u00edmero de metilhidrogenosiloxano dimetilsiloxano terminado en hidr\u00f3geno<\/a>\u00a0puede usarse como agente de reticulaci\u00f3n para un compuesto de encapsulado de organosilicio de dos componentes.)<\/p>\n<p>Uno de los adhesivos de encapsulado de conductividad t\u00e9rmica comunes es generalmente de dos componentes. Los dos componentes se mezclan y desespuman, luego se encapsulan en las partes requeridas y se vulcanizan en un elast\u00f3mero de caucho suave y flexible. Adem\u00e1s de la funci\u00f3n de disipaci\u00f3n de calor y aislamiento, estos productos tambi\u00e9n tienen la funci\u00f3n de absorci\u00f3n de impactos y tres pruebas (protecci\u00f3n contra polvo, agua y corrosi\u00f3n). Actualmente se usa ampliamente en fuentes de alimentaci\u00f3n LED, fuentes de alimentaci\u00f3n integradas en bombillas. <a id=\"2.2\" name=\"2.2\"><\/a>suministro, componente de bater\u00eda de veh\u00edculo el\u00e9ctrico y m\u00f3dulo de potencia de pila de carga, as\u00ed como algunos equipos electr\u00f3nicos para riego de uni\u00f3n. Los sellos desempe\u00f1an un papel en la disipaci\u00f3n de calor, sellado y absorci\u00f3n de impactos.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"aligncenter\" src=\"\/media\/145\/18.png\" \/><\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"22_What_are_the_advantages_of_silicone_potting_compounds\"><\/span>2.2 \u00bfCu\u00e1les son las ventajas de los compuestos de encapsulado de silicona?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>El adhesivo de encapsulado de material de silicona no solo tiene una capacidad de modificaci\u00f3n y capacidad de aislamiento el\u00e9ctrico m\u00e1s excelentes que la resina epoxi, sino que la resistencia al choque t\u00e9rmico tambi\u00e9n es bastante excelente, puede soportar choques t\u00e9rmicos de -60 \u00b0C a 200 \u00b0C, no se agrieta y mantiene la elasticidad, adem\u00e1s mejora el rendimiento de resistencia a la humedad del componente electr\u00f3nico, debido al elast\u00f3mero despu\u00e9s del curado, por lo que al encapsular los componentes electr\u00f3nicos, tambi\u00e9n juega un muy buen papel de resistencia a impactos, la resistencia a los rayos UV exteriores y al envejecimiento atmosf\u00e9rico tambi\u00e9n es muy buena.<\/p>\n<p>(1) Despu\u00e9s del encapsulado, es f\u00e1cil de limpiar y desmontar, de modo que los componentes electr\u00f3nicos pueden repararse y las partes reparadas pueden reinyectarse con un nuevo compuesto de encapsulado.<\/p>\n<p>(2) La silicona puede mantener las propiedades f\u00edsicas y el\u00e9ctricas originales en una variedad de entornos de trabajo, resistencia a la degradaci\u00f3n por ozono y ultravioleta, y desempe\u00f1a un buen rendimiento de estabilidad.<\/p>\n<p>(3) La silicona tiene propiedades aislantes estables, puede prevenir eficazmente la contaminaci\u00f3n ambiental, se cura para formar un elast\u00f3mero de caucho blando y flexible, en un amplio rango de temperaturas y humedad, y puede eliminar eficazmente el <a id=\"3\" name=\"3\"><\/a>la efectividad de los impactos y vibraciones producidos.<\/p>\n<p>(4)<a id=\"3.1\" name=\"3.1\"><\/a>\u00a0La silicona puede ser una protecci\u00f3n eficaz de algunos dispositivos electr\u00f3nicos o circuitos sensibles, en el dispositivo de m\u00f3dulos electr\u00f3nicos, su estructura y forma juegan un papel protector.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"aligncenter\" src=\"\/media\/145\/19.png\" \/><\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_How_to_make_silicone_potting_compound\"><\/span>3. C\u00f3mo hacer compuesto de encapsulado de silicona<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"31_What_is_the_formula_for_the_preparation_of_silicone_potting_compound\"><\/span>3.1 \u00bfCu\u00e1l es la f\u00f3rmula para la preparaci\u00f3n del compuesto de encapsulado de silicona?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Seg\u00fan los diferentes mecanismos de curado, los compuestos de encapsulado de silicona se dividen en sistemas de condensaci\u00f3n y adici\u00f3n.<\/p>\n<p>(1) Tipo de condensaci\u00f3n de dos componentes<\/p>\n<p>Generalmente en una m\u00e1quina amasadora al vac\u00edo, una cierta proporci\u00f3n de caucho de silicona 107, al\u00famina, hidr\u00f3xido de magnesio y otros rellenos funcionales a una cierta temperatura durante un cierto per\u00edodo de tiempo, y luego una cierta cantidad de viscosidad de aceite de silicona de vinilo, se agita con un dispersador de cizallamiento de alta velocidad durante un cierto per\u00edodo de tiempo para preparar el componente A. El agente de reticulaci\u00f3n, catalizadores y otros componentes residuales se agitan seg\u00fan una cierta cantidad para preparar el componente B.<\/p>\n<p>(2) Moldeo de dos componentes<\/p>\n<p>El sistema de dos componentes es una cierta cantidad de aceite de silicona de vinilo, catalizador de platino y rellenos funcionales mezclados completamente en una m\u00e1quina amasadora al vac\u00edo para formar el componente A, aceite de silicona de vinilo y aceite de silicona que contiene hidr\u00f3geno mezclados <a id=\"3.2\" name=\"3.2\"><\/a>con los rellenos funcionales, inhibidores y potenciadores de viscosidad mezclados uniformemente en una m\u00e1quina amasadora al vac\u00edo para hacer el componente B. (<a href=\"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/methyl-vinyl-mq-silicone-resin-+-vinyl-silicone-oil.html\/\">XJY-8206N resina de silicona VMQ <\/a>se puede agregar como adhesivo base para el moldeo por adici\u00f3n de dos componentes.)<\/p>\n<p>En comparaci\u00f3n con otros compuestos de encapsulado de silicona, el compuesto de encapsulado de silicona de moldeo por adici\u00f3n no tiene subproductos durante el curado, baja contracci\u00f3n, buena adhesi\u00f3n, puede endurecerse a temperatura ambiente o curar r\u00e1pidamente con calor y una serie de ventajas, por lo tanto, aplicaciones t\u00edpicas de encapsulado electr\u00f3nico de alto rendimiento en una amplia gama de campos.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"32_What_is_the_process_of_applying_silicone_potting_agent_manually\"><\/span>3.2 \u00bfCu\u00e1l es el proceso de aplicaci\u00f3n manual del agente de encapsulado de silicona?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>A. Agitaci\u00f3n: use, por favor agite uniformemente A y B (la barra agitadora no se puede compartir), para que el relleno ligeramente precipitado se disperse uniformemente en el pegamento.<\/p>\n<p>B. Pesaje: El agente A y el agente B se toman en una proporci\u00f3n de 3:10 en peso, se mezclan y se agitan bien despu\u00e9s de la mezcla.<\/p>\n<p>C. Eliminaci\u00f3n de ox\u00edgeno: la mezcla debe someterse a vac\u00edo (\u2264 -0.1 Mpa) para eliminar las burbujas de aire (el equipo del proceso de llenado de pegamento en la tuber\u00eda de la m\u00e1quina en estado completamente cerrado, la mezcla no necesita desoxidarse).<\/p>\n<p>D. Vertido: Vierta el adhesivo en las piezas para completar la operaci\u00f3n de encapsulado (el encapsulado debe mantenerse seco y limpiar la superficie de las piezas y los contenedores de mezcla antes, y se recomienda que el dispositivo de vertido se hornee a 70-80 \u00b0C durante 1 a 2 horas).<\/p>\n<p>E. Curado: Cure el producto encapsulado a temperatura ambiente.<\/p>\n<h4>Precauciones<\/h4>\n<p>Cuando se est\u00e1 aplicando el compuesto de encapsulado de silicona de dos componentes, es necesario mezclar el componente AB por separado, y luego <a id=\"3.3\" name=\"3.3\"><\/a>coloque el componente B en el componente A y m\u00e9zclelo completamente de nuevo. Si hay una mezcla desigual en cualquier proceso, conducir\u00e1 a una mala calidad del producto endurecido, e incluso cambiar\u00e1 el rendimiento de las capas superior e inferior del producto endurecido.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"aligncenter\" src=\"\/media\/145\/17.png\" \/><\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"33_What_are_the_advantages_of_the_potting_agent_bonding_method\"><\/span>3.3 \u00bfCu\u00e1les son las ventajas del m\u00e9todo de uni\u00f3n con agente de encapsulado?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>El compuesto de encapsulado de silicona de curado r\u00e1pido se puede lograr despu\u00e9s de sellado, uni\u00f3n, impermeabilizaci\u00f3n, protecci\u00f3n contra golpes, aislamiento el\u00e9ctrico, resistencia al calor, retardante de llama, etc., para formar un caucho blando y flexible para la protecci\u00f3n de componentes sensibles. Para lograr este rendimiento de resistencia mec\u00e1nica, la calidad y el proceso de construcci\u00f3n tienen grandes requisitos. Al usar compuestos de encapsulado de silicona, se puede usar tanto el encapsulado manual como el mec\u00e1nico. Los usuarios experimentados elegir\u00e1n la uni\u00f3n manual, si no es necesario, no usar\u00e1n maquinaria para unir.<\/p>\n<p>(1) La ventaja de la uni\u00f3n manual es que la presi\u00f3n se distribuye m\u00e1s ampliamente. En el proceso de fundici\u00f3n, la distribuci\u00f3n de tensiones del adhesivo de encapsulado es amplia, lo que es m\u00e1s fuerte que la uni\u00f3n mec\u00e1nica; al mismo tiempo, la resistencia y estabilidad de la uni\u00f3n del adhesivo mejoran, se logra un mejor rendimiento y es m\u00e1s econ\u00f3mico y ahorra costos.<\/p>\n<p>(2) En comparaci\u00f3n con los m\u00e9todos de uni\u00f3n mec\u00e1nica, la uni\u00f3n manual es menos costosa y no m\u00e1s lenta. Puede unir una amplia variedad de materiales, resistir la corrosi\u00f3n y proteger de los elementos. No se expande r\u00e1pidamente incluso a altas temperaturas y puede funcionar bien.<\/p>\n<p>(3)<a id=\"3.4\" name=\"3.4\"><\/a> No existen requisitos estrictos para los materiales de uni\u00f3n. Al usar encapsulante<a id=\"3.4.1\" name=\"3.4.1\"><\/a> adhesivo, adem\u00e1s de que la superficie base debe procesarse previamente, tambi\u00e9n se puede unir con materiales que no son tan f\u00e1ciles de unir.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"aligncenter\" src=\"\/media\/145\/16_1.jpg\" \/><\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"34_How_to_solve_the_problem_of_potting_adhesive_not_curing\"><\/span>3.4 C\u00f3mo resolver el problema del encapsulante que no cura<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<h4>3.4.1 Por qu\u00e9 no cura el encapsulante<\/h4>\n<p>(1) La b\u00e1scula electr\u00f3nica no es lo suficientemente precisa, lo que da como resultado un contenido incorrecto de los agentes A y B. Cuando hay demasiado agente A y muy poco agente B, el curado r\u00e1pido no se realizar\u00e1 correctamente.<\/p>\n<p>(2). <a id=\"3.4.2\" name=\"3.4.2\"><\/a>El tiempo de curado no es lo suficientemente largo y el siguiente paso se realiza con prisa. O la temperatura de curado es demasiado baja, por lo que el adhesivo no se puede curar completamente. Especialmente en invierno, la temperatura es baja y es necesario prolongar el tiempo de curado.<\/p>\n<p>(3) El adhesivo ha caducado; despu\u00e9s de la vida \u00fatil puede haber cambios en la calidad y no se puede usar normalmente. Verifique la fecha de caducidad antes de usar, no utilice productos caducados.<\/p>\n<p>(4) En el proceso de uso, puede estar en contacto con compuestos como nitr\u00f3geno, f\u00f3sforo o azufre, y tambi\u00e9n puede estar en contacto con productos de poli\u00e9ster insaturado o poliuretano, lo que resulta en \u201cenvenenamiento\u201d.<\/p>\n<h4>3.4.2 C\u00f3mo solucionarlo<\/h4>\n<p>(1) Calibre regularmente la b\u00e1scula electr\u00f3nica, pese con precisi\u00f3n los componentes A y B, y luego mezcle.<\/p>\n<p>(2) En invierno, el adhesivo se puede precalentar o calentar para curar.<\/p>\n<p>(3) Maneje el adhesivo seg\u00fan la vida \u00fatil y use productos dentro de su vida \u00fatil para evitar desperdicios.<\/p>\n<p>(4) Mantenga el entorno de trabajo seguro y alejado de productos que reaccionen con los encapsulantes de silicona.<\/p>\n<p>(5) <a id=\"3.5\" name=\"3.5\"><\/a>Almacene seg\u00fan las instrucciones del manual y mantenga una buena ventilaci\u00f3n.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"aligncenter\" src=\"\/media\/145\/3_2.jpg\" \/><\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"35_How_to_avoid_air_bubbles\"><\/span>3.5 C\u00f3mo evitar burbujas de aire<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>(1) Se recomienda usar productos con baja viscosidad y tiempo de operaci\u00f3n prolongado para que el aire pueda expulsarse antes de que el material cure.<\/p>\n<p>(2) Mantener la temperatura de curado por debajo de 45\u00b0C para evitar una temperatura demasiado alta que impida la expulsi\u00f3n de burbujas de aire.<\/p>\n<p>(3) Determinar la relaci\u00f3n de solidificaci\u00f3n para regular la velocidad de curado. La cantidad de agente de curado, as\u00ed como los cambios en la temperatura ambiente y la humedad, tienen una gran influencia en la velocidad de curado. Aumentar la cantidad de agente de curado acelerar\u00e1 la reacci\u00f3n de curado. Por lo tanto, la velocidad de curado generalmente se puede regular aumentando o disminuyendo<a id=\"4\" name=\"4\"><\/a> la cantidad de agente de curado. La dosis generalmente recomendada est\u00e1 entre 10:0.8 y 10:1.2 (relaci\u00f3n de masa). Si es necesario cambiar la relaci\u00f3n, debe aplicarse despu\u00e9s de un experimento simple de cambio de la relaci\u00f3n de mezcla.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"aligncenter\" src=\"\/media\/145\/1_10.jpg\" \/><\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"4_What_factors_should_be_considered_when_using_organic_silicone_potting_compounds\"><\/span>4. \u00bfQu\u00e9 factores deben considerarse al usar compuestos de encapsulado de silicona org\u00e1nica?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>(1) La situaci\u00f3n de presi\u00f3n. Este par\u00e1metro es muy importante, relacionado con la capacidad de resistir fuerzas externas y la duraci\u00f3n de la vida \u00fatil. La mayor\u00eda de los selladores de silicona tienen una buena distribuci\u00f3n de tensiones y pueden soportar un cierto rango de presi\u00f3n sin problemas.<\/p>\n<p>(2) El entorno de uso. La presencia de corrosi\u00f3n, humedad, etc., es capaz de resistir eficazmente estos factores externos, para que el adhesivo funcione correctamente.<\/p>\n<p>(3) Adem\u00e1s, se debe considerar el rendimiento del material para ver si <a id=\"5\" name=\"5\"><\/a>el caucho de silicona blando y flexible y el sustrato pueden unirse. El <a id=\"5.1\" name=\"5.1\"><\/a>El sustrato debe tratarse eficazmente de antemano para eliminar impurezas o pulirse para mejorar la fuerza de uni\u00f3n.<\/p>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"aligncenter\" src=\"\/media\/145\/2_1.jpg\" width=\"719\" height=\"441\" \/><\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"5_What_are_the_typical_applications_of_silicone_potting_compounds\"><\/span>5. \u00bfCu\u00e1les son las aplicaciones t\u00edpicas de los compuestos de encapsulado de silicona?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"51_Applications_of_silicone_potting_compound_in_electric_power\"><\/span>5.1 Aplicaciones del compuesto de encapsulado de silicona en energ\u00eda el\u00e9ctrica<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>El compuesto de encapsulado de silicona tiene un buen rendimiento de aislamiento t\u00e9rmico, un bajo coeficiente de expansi\u00f3n t\u00e9rmica; el rendimiento impermeable puede hacer que el gel de curado prevenga la entrada de agua de condensaci\u00f3n; resistencia a la corrosi\u00f3n para garantizar un funcionamiento a largo plazo en ambientes \u00e1cidos y salinos; excelente resistencia al envejecimiento que le confiere una vida \u00fatil de cincuenta a\u00f1os. Por lo tanto, se utiliza ampliamente <a id=\"5.2\" name=\"5.2\"><\/a>en aislamiento de accesorios de cable, sellado contra la humedad, protecci\u00f3n ambiental, anticorrosi\u00f3n, encapsulado y uni\u00f3n.<\/p>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"aligncenter\" src=\"\/media\/145\/11.jpg\" width=\"536\" height=\"357\" \/><\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"52_Applications_of_silicone_potting_compound_in_automotive_electronics\"><\/span>5.2 Aplicaciones del compuesto de encapsulado de silicona en electr\u00f3nica automotriz<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>El compuesto de encapsulado de silicona se utiliza en una variedad de m\u00f3dulos de control y equipos electr\u00f3nicos en su conjunto para encapsular y cumplir con los requisitos b\u00e1sicos de resistencia a la humedad, la suciedad y la corrosi\u00f3n. Las aplicaciones t\u00edpicas de la silicona en la electr\u00f3nica automotriz incluyen agentes de uni\u00f3n y sellado, adhesivos de encapsulado, geles, recubrimientos aislantes, adhesivos t\u00e9rmicamente conductores y otros materiales. Estos materiales se utilizan para la protecci\u00f3n de m\u00f3dulos de control del motor, bobinas de encendido y m\u00f3dulos de encendido, m\u00f3dulos de transmisi\u00f3n, m\u00f3dulos de sistema de frenos, m\u00f3dulos de control de emisiones de escape, sistemas el\u00e9ctricos, sistemas de iluminaci\u00f3n, varios sensores, conectores, fuentes de alimentaci\u00f3n y m\u00e1s. Los materiales de encapsulado de silicona se utilizan en varios m\u00f3dulos de control <a id=\"5.2.1\" name=\"5.2.1\"><\/a>para el encapsulado general y generalizado de dispositivos en aplicaciones t\u00edpicas que necesitan cumplir con los requisitos b\u00e1sicos de resistencia a la humedad, suciedad y corrosi\u00f3n.<\/p>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"aligncenter\" src=\"\/media\/145\/5_4.jpg\" width=\"581\" height=\"329\" \/><\/p>\n<h4>5.2.1 C\u00f3mo la silicona termoconductora mantiene la temperatura de la bater\u00eda del autom\u00f3vil estable y segura<\/h4>\n<p>El campo de la bater\u00eda de potencia del encapsulado de conductividad t\u00e9rmica obliga al sistema de bater\u00eda a transferir calor al exterior de tres maneras: conducci\u00f3n de calor, transferencia de calor por convecci\u00f3n y transferencia de calor por radiaci\u00f3n. Es decir, en un entorno limitado, la principal forma de transferencia de calor entre la celda de la bater\u00eda y el exterior es la conducci\u00f3n de calor. Actualmente, existen cuatro m\u00e9todos principales de enfriamiento para la mayor\u00eda de los veh\u00edculos de nueva energ\u00eda: enfriamiento directo, enfriamiento mixto aire\/agua, enfriamiento con radiador de baja temperatura, enfriamiento directo por aire, etc. Los m\u00e9todos de enfriamiento anteriores utilizan la conducci\u00f3n de calor para transferir calor desde la celda de la bater\u00eda al exterior.<\/p>\n<p>Los m\u00e9todos de enfriamiento anteriores utilizan la conducci\u00f3n de calor para transferir calor del n\u00facleo el\u00e9ctrico a la regi\u00f3n de enfriamiento de manera r\u00e1pida y eficiente, y finalmente lograr el enfriamiento a la temperatura de operaci\u00f3n de enfriamiento. En este proceso de disipaci\u00f3n de calor, la silicona termoconductora es el puente para la transferencia de calor entre el sistema de bater\u00eda de potencia y el \u00e1rea de enfriamiento. La mayor parte del calor de la bater\u00eda se transfiere al \u00e1rea de enfriamiento a trav\u00e9s de la silicona termoconductora. Por lo tanto, la transferencia de calor eficiente del gel de silicona termoconductora es muy importante.<\/p>\n<p>El gel de silicona termoconductora tiene propiedades aislantes mientras <a id=\"5.3\" name=\"5.3\"><\/a>conduce el calor. Dado que la materia prima de la silicona termoconductora est\u00e1 compuesta enteramente de materiales aislantes, a\u00f1ade inofensivamente una ventaja muy buena, a saber, su propio aislamiento, que puede evitar eficazmente que el mon\u00f3mero de la bater\u00eda en el sistema de bater\u00eda automotriz genere un voltaje fuerte debido a una corriente excesiva, lo que puede da\u00f1ar el uso normal del sistema de bater\u00eda de potencia, y evitar fallos como cortocircuitos. La disipaci\u00f3n de calor y el enfriamiento a trav\u00e9s de la transferencia de calor significa una vida \u00fatil m\u00e1s larga de la bater\u00eda. Cuando la celda de potencia est\u00e1 bajo una transferencia de calor y enfriamiento efectivos, siempre mantiene una temperatura constante y adecuada. La vida \u00fatil del diafragma y el electrolito dentro de la bater\u00eda se extender\u00e1 enormemente, y la bater\u00eda durar\u00e1 m\u00e1s.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"53_Application_of_silicone_materials_in_the_power_supplies_industry\"><\/span>5.3 Aplicaci\u00f3n de materiales de silicona en la industria de fuentes de alimentaci\u00f3n<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Con el continuo desarrollo social y econ\u00f3mico, para garantizar el rendimiento de los equipos de fuentes de alimentaci\u00f3n en las aplicaciones t\u00edpicas de estabilidad y durabilidad de las principales industrias, para eliminar los factores ambientales naturales (clima h\u00famedo, niebla salina, polvo, vibraci\u00f3n, calor, etc.) en los equipos de alimentaci\u00f3n, que resultan en una reducci\u00f3n de la fiabilidad del equipo, la industria de fuentes de alimentaci\u00f3n plante\u00f3 requisitos m\u00e1s estrictos. La silicona es un material t\u00edpico de alta tecnolog\u00eda intensiva, alta <a id=\"5.4\" name=\"5.4\"><\/a>Producto de valor a\u00f1adido, debido a su singular resistencia a la intemperie, propiedades hidrof\u00f3bicas, aislamiento el\u00e9ctrico, resistencia a altas y bajas temperaturas y otras excelentes prestaciones, ha sido ampliamente desarrollado y aplicado en el campo de la industria de suministro de energ\u00eda.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"aligncenter\" src=\"\/media\/145\/22.png\" \/><\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"54_Applications_in_the_manufacture_of_transportation_tools\"><\/span>5.4 Aplicaciones en la fabricaci\u00f3n de herramientas de transporte<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>El compuesto de encapsulado de silicona no solo es resistente al agua, sino que tambi\u00e9n tiene resistencia a los lubricantes. Se puede utilizar en agua como medio del sistema, y tambi\u00e9n se puede usar en el sistema de lubricaci\u00f3n. Especialmente en el <a id=\"5.5\" name=\"5.5\"><\/a>campo de la fabricaci\u00f3n de herramientas de transporte, a menudo se puede utilizar, y el equipo de transporte tiene un muy buen sellado de uni\u00f3n.<\/p>\n<p>Utilizado principalmente en motores de autom\u00f3viles, parabrisas, marcos de puertas y ventanas, reflectores, tubos de escape, luces, instrumentos, contenedores, maleteros y otros equipos susceptibles a la pulverizaci\u00f3n de agua para moldear juntas y sellos adhesivos. El sellador de silicona tiene una excelente resistencia al agua y a los lubricantes y se puede utilizar en bombas, tanques de agua y otros sistemas a base de agua, as\u00ed como en motores, cajas de cambios, cajas de levas, transformadores, sistemas hidr\u00e1ulicos y otros sistemas que utilizan aceite lubricante como medio del sistema.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"55_Building_energy_saving\"><\/span>5.5 Ahorro de energ\u00eda en edificios<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>El sellador de encapsulado de silicona en las aplicaciones t\u00edpicas de muros cortina de puertas y ventanas de edificios incluye principalmente el sellado secundario de vidrio aislante, la estructura de muro cortina, el sellado clim\u00e1tico y la impermeabilizaci\u00f3n de puertas y ventanas para el clima <a id=\"6\" name=\"6\"><\/a>sellado en tres aspectos. La calidad del sellador de silicona no solo afecta la seguridad de toda la estructura de puertas, ventanas y muros cortina del edificio, sino que tambi\u00e9n afecta si el edificio cumple con los requisitos de ahorro de energ\u00eda y protecci\u00f3n ambiental.<\/p>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"\" src=\"\/media\/145\/4_1.jpg\" width=\"398\" height=\"406\" \/><img decoding=\"async\" class=\"alignnone\" src=\"\/media\/145\/21.png\" \/><\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"6_XJY_Silicone_%E2%80%93_the_silicone_potting_compound_raw_materials_preferred_suppliers\"><\/span>6. XJY Silicone \u2013 los proveedores preferidos de materias primas para compuestos de encapsulado de silicona<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>El compuesto de encapsulado de silicona no solo tiene resistencia al fr\u00edo, resistencia al choque t\u00e9rmico y resistencia a la radiaci\u00f3n ultravioleta, sino que tambi\u00e9n tiene alta transmitancia de luz, baja absorci\u00f3n de humedad y propiedades aislantes. Con el continuo desarrollo de la sociedad, el compuesto de encapsulado de silicona se est\u00e1 utilizando gradualmente de manera amplia. \u00bfC\u00f3mo hacer que sus productos ocupen el mercado m\u00e1s r\u00e1pido?<\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/\">Siliconas XJY<\/a> es uno de los principales fabricantes de silicona <a href=\"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/resin-series.html\/\">Resina MQ<\/a> y <a href=\"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/vmq.html\/\">Silicona VMQ<\/a> fabricantes en China, con m\u00e1s de 30 a\u00f1os de experiencia en I+D y fabricaci\u00f3n en la industria de la silicona, as\u00ed como m\u00e1s de 15 patentes relacionadas y soporte t\u00e9cnico. Nuestra <a href=\"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/hydrogen-series.html\/\">fluidos de silicona hidrogenada<\/a> y <a href=\"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/methyl-vinyl-mq-silicone-resin-+-vinyl-silicone-oil.html\/\">fluidos de silicona vin\u00edlica<\/a> est\u00e1n disponibles en <a href=\"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/rtv-rubber.html\/\">soluciones de baja viscosidad o viscosidad personalizada<\/a> seg\u00fan las especificaciones de requisitos de sus aplicaciones t\u00edpicas (adhesivos\/compuestos de encapsulado\/selladores).<\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/gallery.html\/\"><img decoding=\"async\" src=\"\/media\/145\/XJY%20SILICONES.jpg\" \/><\/a><\/p>\n<\/div>\n<\/article>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>La funci\u00f3n del compuesto de encapsulado es encapsular el adhesivo en el producto electr\u00f3nico despu\u00e9s del curado para la protecci\u00f3n f\u00edsica del producto. El compuesto de encapsulado es similar a la formaci\u00f3n del \u00e1mbar y puede evitar que los productos electr\u00f3nicos sufran cortocircuitos debido a condiciones clim\u00e1ticas h\u00famedas; en ensamblajes complejos, proporciona una protecci\u00f3n m\u00e1s fuerte contra ataques qu\u00edmicos;\u2026<\/p>","protected":false},"author":12,"featured_media":27254,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[610],"tags":[],"class_list":["post-27253","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-electronic"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/27253","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/12"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=27253"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/27253\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":30350,"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/27253\/revisions\/30350"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/27254"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=27253"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=27253"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=27253"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}