{"id":27300,"date":"2025-11-10T18:10:12","date_gmt":"2025-11-10T10:10:12","guid":{"rendered":"https:\/\/xjysilicone.com\/?p=27300"},"modified":"2025-11-10T18:11:07","modified_gmt":"2025-11-10T10:11:07","slug":"study-on-silicone-resin-for-led-encapsulation","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/study-on-silicone-resin-for-led-encapsulation.html","title":{"rendered":"Estudio sobre la resina de silicona para encapsulaci\u00f3n de LED"},"content":{"rendered":"
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LED (light-emitting diode) has the characteristics of energy saving and environmental protection, long life, low use voltage, short switching time, etc., and is widely used in lighting, display, backlight and many other fields.\u00a0At present, it is developing in the mature technology direction of higher brightness, high color, high weather resistance, and high luminous uniformity.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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<\/span>\u00bfPor qu\u00e9 es importante el empaquetado LED?<\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/h2>\n

La cadena de suministro de la industria LED puede dividirse en eslabones ascendentes, intermedios y descendentes, que son los chips LED, el empaquetado LED y las aplicaciones de iluminaci\u00f3n LED. Como un paquete LED que conecta los niveles superiores e inferiores en la cadena de suministro de la industria LED, desempe\u00f1a un papel importante en toda la cadena.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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El LED est\u00e1 compuesto por el chip LED, cables de uni\u00f3n, soporte LED, adhesivos conductores, materiales de encapsulaci\u00f3n, etc., entre los cuales los materiales de encapsulaci\u00f3n son uno de los factores clave que afectan el rendimiento y la vida \u00fatil del LED.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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<\/span>\u00bfPor qu\u00e9 usar material de silicona para encapsulaci\u00f3n LED?<\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/h2>\n

Actualmente, debido a sus requisitos especiales de transmisi\u00f3n de luz, los principales materiales utilizados en el mercado son resina epoxi, silicona, policarbonato, vidrio, polimetacrilato y otros materiales de alta transparencia. Sin embargo, dado que la mayor\u00eda de estos materiales son endurecidos y de dif\u00edcil procesamiento, b\u00e1sicamente se utilizan para materiales de lentes exteriores. <\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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Los materiales de encapsulaci\u00f3n tradicionales de resina epoxi para LED presentan defectos como alto estr\u00e9s interno, baja resistencia t\u00e9rmica y f\u00e1cil envejecimiento, que no pueden satisfacer las necesidades cada vez m\u00e1s exigentes de los materiales de empaquetado LED, y est\u00e1n siendo gradualmente reemplazados por materiales de silicona o materiales modificados con silicona.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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Los materiales de silicona son materiales de bajo estr\u00e9s con alta resistencia a los rayos UV y al envejecimiento, lo que los hace ideales para materiales de encapsulaci\u00f3n LED. La transmitancia lum\u00ednica de la resina de silicona es proporcional a la intensidad y eficiencia luminosa de los dispositivos LED, y cuanto mayor sea la transmitancia, es favorable para aumentar la intensidad y eficiencia luminosa de los dispositivos LED. Dado que los chips de nitruro de galio tienen un alto \u00edndice de refracci\u00f3n (aproximadamente 2.2), el \u00edndice de refracci\u00f3n de los materiales de silicona generales es solo 1.4, por lo que mejorar el \u00edndice de refracci\u00f3n de los materiales de silicona puede reducir la diferencia con el \u00edndice de refracci\u00f3n del chip, disminuir la p\u00e9rdida de luz causada por reflexi\u00f3n y refracci\u00f3n en la interfaz, y mejorar la eficiencia lum\u00ednica de los dispositivos LED.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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<\/span>Resina epoxi modificada para empaquetado LED<\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/h2>\n

La resina epoxi tiene un alto \u00edndice de refracci\u00f3n y transmisi\u00f3n de luz, y las propiedades mec\u00e1nicas y adhesivas son bastante buenas, por lo que a\u00fan hay algunos productos en el mercado. Mediante la introducci\u00f3n de grupos funcionales de silicona para modificar resinas epoxi, se puede mejorar el rendimiento a alta temperatura y la resistencia al impacto de las resinas epoxi, reducir la contracci\u00f3n y expansi\u00f3n t\u00e9rmica de los productos, y mejorar el rango de aplicaci\u00f3n de los productos, incluso en entornos adversos. Seg\u00fan el mecanismo de reacci\u00f3n, las resinas epoxi modificadas con silicona pueden dividirse en dos m\u00e9todos: mezcla f\u00edsica y copolimerizaci\u00f3n qu\u00edmica.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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El m\u00e9todo de copolimerizaci\u00f3n qu\u00edmica utiliza los grupos activos en el pol\u00edmero de silicona, como hidroxilo y alcoxilo, para reaccionar con los grupos epoxi de la resina epoxi y producir un copol\u00edmero con fines de modificaci\u00f3n. Ya en 2007, este m\u00e9todo se utiliz\u00f3 para realizar investigaciones sobre el uso de materiales de encapsulaci\u00f3n de resina epoxi modificada con copol\u00edmeros de silicona para productos LED, y sus experimentos demostraron que este m\u00e9todo de encapsulaci\u00f3n podr\u00eda mejorar significativamente la resistencia al impacto y la tolerancia a altas y bajas temperaturas de los materiales de encapsulaci\u00f3n, y reducir notablemente el coeficiente de contracci\u00f3n y expansi\u00f3n t\u00e9rmica.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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La resina epoxi de silicona recientemente se ha utilizado m\u00e1s ampliamente ya que puede reflejar las ventajas tanto de la resina epoxi como de la resina de silicona. Ha mostrado un rendimiento excelente en propiedades mec\u00e1nicas, adhesi\u00f3n, resistencia al envejecimiento, resistencia a los rayos UV, \u00edndice de refracci\u00f3n, salida de luz, etc. Es una direcci\u00f3n futura de investigaci\u00f3n para materiales de empaquetado LED y sin duda lograr\u00e1 avances significativos.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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<\/span>Resina de silicona para encapsulaci\u00f3n LED<\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/h2>\n

<\/span>1 Caracter\u00edstica de materiales de silicona<\/span><\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/h3>\n

Silicone\u00a0polymers have Si\u2014O bonds as the main chain, and organic groups are connected to the silicon atoms, for example, R3 SiO1 \/2( M) \u3001<\/font>R3 SiO2 \/2(D) <\/font>\u3001<\/font>SiO3(R3)\/2(T) (en el contexto de f\u00f3rmulas qu\u00edmicas, se mantiene la notaci\u00f3n original con la descripci\u00f3n en espa\u00f1ol) <\/font>\u3001<\/font>R3 SiO2( Q)\u00a0and other chain links are combined in a certain proportion; the Si-O bond energy is high, which makes it have better high-temperature resistance or radiation performance, and the Si-O bond angle is large, which can make the molecular chain of the material soft. Silicone materials have excellent properties in terms of heat resistance and anti-yellowing, so as to can be used in outdoor environments. Silicone materials are easy to modify, and functional groups with improved refractive index, such as sulfur, benzene, phenol, and epoxy groups, can be introduced into the side chain to improve the refractive index of packaging materials and improve the luminous efficiency of the LED device.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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<\/span>2 S\u00edntesis de resina de silicona<\/span><\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/h3>\n

Seg\u00fan su \u00edndice de refracci\u00f3n, se puede dividir en dos tipos: bajo \u00edndice de refracci\u00f3n (1,4) y alto \u00edndice de refracci\u00f3n (1,5). Dado que cuanto mayor es el \u00edndice de refracci\u00f3n del material de silicona, mayor es la eficiencia de extracci\u00f3n de luz, por lo tanto, el \u00edndice de refracci\u00f3n del material de silicona debe aumentarse tanto como sea posible.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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Las resinas de silicona generalmente se preparan a partir de organosilanos mediante hidr\u00f3lisis y policondensaci\u00f3n en presencia de solventes. La materia prima para la s\u00edntesis es generalmente clorosilano o alcoxisilano. El proceso espec\u00edfico es el siguiente: primero, el silano se hidroliza en silanol bajo ciertas condiciones; segundo, el silanol en s\u00ed sufre una reacci\u00f3n de policondensaci\u00f3n; y tercero, se neutraliza mediante lavado con agua y se concentra para eliminar mol\u00e9culas peque\u00f1as y obtener resina de silicona. <\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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<\/span>Materiales de encapsulaci\u00f3n de caucho de silicona<\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/h2>\n

Los materiales de encapsulado LED de silicona tambi\u00e9n pueden elaborarse a partir de caucho de silicona l\u00edquido moldeado. El material de encapsulado de caucho de silicona l\u00edquido est\u00e1 compuesto por polisiloxano lineal que contiene vinilo como pol\u00edmero base, resina de silicona de vinilo como relleno de refuerzo y aceite de silicona que contiene hidr\u00f3geno como agente reticulante. El caucho de silicona moldeado no produce subproductos en el proceso de vulcanizaci\u00f3n, tiene una tasa de contracci\u00f3n muy peque\u00f1a y tambi\u00e9n posee alta densidad de reticulaci\u00f3n, lo que lo hace ampliamente utilizado en muchos campos. El uso de pol\u00edmeros de silicona moldeados como materiales de empaque para dispositivos LED blancos tiene el efecto de reducir costos y mejorar la vida \u00fatil de los LED. El caucho de silicona l\u00edquido de baja viscosidad tiene una penetraci\u00f3n excelente.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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El LED blanco de potencia basado en GaN es el foco del desarrollo actual. Posee caracter\u00edsticas como alta temperatura, longitud de onda de luz corta, etc., y tiene requisitos m\u00e1s estrictos en cuanto al rendimiento de los materiales de encapsulado. Al mismo tiempo, el uso de materiales de encapsulado con alto \u00edndice de refracci\u00f3n, resistencia a los UV, envejecimiento t\u00e9rmico y bajo estr\u00e9s puede mejorar significativamente la potencia de salida de luz del LED, y tambi\u00e9n puede extender la vida \u00fatil del producto. Simult\u00e1neamente, el desarrollo de dispositivos LED de alta potencia requiere que los materiales de encapsulado de silicona desarrollen productos con alta transparencia, \u00edndice de refracci\u00f3n, resistencia al envejecimiento por UV y envejecimiento t\u00e9rmico lo antes posible. En vista de los problemas de los materiales de silicona, como bajo \u00edndice de refracci\u00f3n, pobre adherencia y baja resistencia mec\u00e1nica, se utiliza el m\u00e9todo de modificaci\u00f3n con epoxi para combinar las ventajas de ambos o se h\u00edbrida con materiales inorg\u00e1nicos para mejorar el \u00edndice de refracci\u00f3n de los materiales de silicona.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n


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El LED (diodo emisor de luz) tiene las caracter\u00edsticas de ahorro de energ\u00eda y protecci\u00f3n ambiental, larga vida \u00fatil, bajo voltaje de uso, corto tiempo de conmutaci\u00f3n, etc., y se utiliza ampliamente en iluminaci\u00f3n, pantallas, retroiluminaci\u00f3n y muchos otros campos. Actualmente, se est\u00e1 desarrollando en la direcci\u00f3n de tecnolog\u00eda madura de mayor brillo, alto color, alta resistencia a la intemperie y alta uniformidad luminosa. \u2026<\/p>","protected":false},"author":12,"featured_media":27301,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[608],"tags":[],"class_list":["post-27300","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-optics"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/27300","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/12"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=27300"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/27300\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/27301"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=27300"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=27300"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=27300"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}