{"id":27438,"date":"2025-11-10T19:33:01","date_gmt":"2025-11-10T11:33:01","guid":{"rendered":"https:\/\/xjysilicone.com\/?p=27438"},"modified":"2025-11-10T19:33:16","modified_gmt":"2025-11-10T11:33:16","slug":"why-choose-silicone-potting-compound-for-pcb","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/why-choose-silicone-potting-compound-for-pcb.html","title":{"rendered":"\u00bfPor qu\u00e9 elegir compuesto de encapsulado de silicona para PCB?"},"content":{"rendered":"<div class=\"blog-posts single-post\" style=\"border-bottom: 2px solid #00999a;\" uia-uid=\"0|1\">\n<article class=\"post post-large blog-single-post border-0 m-0 p-0\">\n<div class=\"post-content ml-0\">\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">Las placas de circuito son una parte muy importante del proceso de fabricaci\u00f3n electr\u00f3nica. Para garantizar el rendimiento y la longevidad de las placas de circuito, generalmente se sellan. El sellado protege contra la humedad, el polvo y las vibraciones, lo cual es esencial para la estabilidad y fiabilidad de la placa.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">Las diferentes placas de circuito difieren en material y aplicaci\u00f3n, por lo que es necesario elegir el material de sellado adecuado. Los materiales de sellado comunes incluyen poliuretano, resina epoxi, silicona, etc. Entonces, \u00bfpor qu\u00e9 elegir el compuesto de sellado de silicona para PCB?<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><strong><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">El compuesto de sellado de poliuretano es menos resistente al envejecimiento y a los rayos ultravioleta; el compuesto de sellado de resina epoxi es propenso a agrietarse cuando las condiciones de temperatura cambian demasiado, y no es resistente a la humedad. El compuesto de sellado de silicona no tiene restricciones en la forma del sustrato de construcci\u00f3n, puede usarse en una variedad de l\u00edneas de complejidad y puede brindar protecci\u00f3n; los compuestos de sellado de silicona despu\u00e9s del curado tienen aislamiento el\u00e9ctrico, pueden prevenir la electricidad en el uso de electrodom\u00e9sticos y pueden proteger un rango m\u00e1s amplio de componentes el\u00e9ctricos; los compuestos de sellado de silicona tienen una mejor suavidad y resistencia a los golpes, adecuados para placas de circuito que tienen ciertos requisitos s\u00edsmicos. Los compuestos de sellado de silicona pueden mejorar el rendimiento y la fiabilidad de la placa de circuito en las fuentes de alimentaci\u00f3n.<a id=\"1\" name=\"1\"><\/a><\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/strong><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">Here<\/font><\/span><\/span><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:'Open Sans'\"><font face=\"Open Sans\">\u2019<\/font><\/span><\/span><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">Aqu\u00ed se presenta cierta informaci\u00f3n al respecto:<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<ul>\n<li style=\"text-align: justify;\"><a href=\"#1\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">\u00bfC\u00f3mo clasificar el adhesivo de sellado para PCB?<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<li style=\"text-align: justify;\"><a href=\"#2\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">\u00bfQu\u00e9 es el compuesto de sellado de silicona?<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<li style=\"text-align: justify;\"><a href=\"#3\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">\u00bfPor qu\u00e9 aplicar silicona en el campo de la electr\u00f3nica?<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<li style=\"text-align: justify;\"><a href=\"#4\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">\u00bfC\u00f3mo mejorar el compuesto de sellado al a\u00f1adir resina de silicona?<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<li style=\"text-align: justify;\"><a href=\"#5\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">\u00bfC\u00f3mo usar los compuestos de silicona para encapsulado?<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<li style=\"text-align: justify;\"><a href=\"#6\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">\u00bfC\u00f3mo mejorar el rendimiento del compuesto de silicona para encapsulado?<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<\/ul>\n<h2 style=\"margin-top:7px; margin-bottom:7px; text-align:left\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_How_to_classify_potting_adhesive_for_PCB\"><\/span><span style=\"font-size:22px;\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><b><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><font face=\"Open Sans\">1. C\u00f3mo clasificar el adhesivo de sellado para PCB?<\/font><\/span><\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">El encapsulado de placas de circuito es un proceso com\u00fan de fabricaci\u00f3n electr\u00f3nica, que se utiliza para proteger y fijar los componentes electr\u00f3nicos y sus conexiones en la placa de circuito aplicando un adhesivo espec\u00edfico en la superficie de la placa de circuito o entre los componentes para formar una capa de encapsulado protectora. Existen tres tipos principales de adhesivos de encapsulado para placas PCB: adhesivo de encapsulado de poliuretano, adhesivo de encapsulado de resina epoxi y adhesivo de encapsulado de silicona. \u00bfC\u00f3mo elegir el adhesivo en la preparaci\u00f3n de la placa PCB?<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<h3 style=\"margin-top:7px; margin-bottom:7px; text-align:left\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"11_Polyurethane_potting_compound\"><\/span><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:13.5pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><b><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><font face=\"Open Sans\">1.1 Compuesto de sellado de poliuretano<\/font><\/span><\/span><\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">Los requisitos de temperatura del adhesivo de encapsulado de poliuretano no superan los 100 <\/font><font face=\"\u5b8b\u4f53\">\u2103 <\/font><font face=\"Open Sans\">grados, despu\u00e9s del encapsulado tendr\u00e1 m\u00e1s burbujas de vapor, y las condiciones de encapsulado son al vac\u00edo y tienen adherencia entre epoxi y silicona.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">Sus ventajas son una excelente resistencia a bajas temperaturas y un rendimiento antivibraci\u00f3n a\u00fan disponible. Las desventajas son que la resistencia a altas temperaturas es pobre, la superficie del coloide curado no es lisa y tiene poca tenacidad, la resistencia al envejecimiento y a los rayos UV son d\u00e9biles, y el coloide se decolora f\u00e1cilmente. El compuesto de encapsulado de poliuretano solo es adecuado para encapsular componentes el\u00e9ctricos de interior que no generan mucho calor.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<h3 style=\"margin-top:7px; margin-bottom:7px; text-align:left\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"12_Epoxy_resin_potting_compound\"><\/span><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:13.5pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><b><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><font face=\"Open Sans\">1.2 Compuesto de sellado de resina epoxi<\/font><\/span><\/span><\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">Las ventajas del adhesivo de encapsulado de resina epoxi son una excelente resistencia a altas temperaturas y capacidad de aislamiento el\u00e9ctrico, operaci\u00f3n simple, muy estable antes y despu\u00e9s del curado, y excelente adherencia a una variedad de sustratos met\u00e1licos y sustratos porosos. La desventaja es la d\u00e9bil resistencia a los cambios de calor y fr\u00edo; bajo choque t\u00e9rmico es propenso a agrietarse, lo que provoca que el vapor de agua penetre a trav\u00e9s de las grietas en los componentes electr\u00f3nicos, y la capacidad de resistencia a la humedad es pobre. Adem\u00e1s, despu\u00e9s del curado, el gel tiene alta dureza y es fr\u00e1gil, lo que puede estresar f\u00e1cilmente los componentes electr\u00f3nicos.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">Solo es adecuado para encapsular componentes electr\u00f3nicos en condiciones de temperatura ambiente y donde el entorno no tenga requisitos especiales sobre las propiedades mec\u00e1nicas.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<h3 style=\"margin-top:7px; margin-bottom:7px; text-align:left\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"13_Silicone_potting_adhesives\"><\/span><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:13.5pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><b><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><font face=\"Open Sans\">1.3 Adhesivos de sellado de silicona<\/font><\/span><\/span><\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">Las ventajas de los adhesivos de encapsulado de silicona son una fuerte capacidad antienvejecimiento, buena resistencia a la intemperie, excelente resistencia al impacto; tienen una excelente resistencia a los cambios de calor y fr\u00edo, despu\u00e9s del curado r\u00e1pido, pueden ser un caucho blando y flexible utilizado en el rango de temperatura de -60 <\/font><font face=\"\u5b8b\u4f53\">\u2103 <\/font><font face=\"Open Sans\">~ 200 <\/font><font face=\"\u5b8b\u4f53\">\u2103 <\/font><font face=\"Open Sans\">para mantener la flexibilidad, sin agrietarse ni expandirse t\u00e9rmicamente; tienen excelentes propiedades el\u00e9ctricas y capacidad de aislamiento, el encapsulado mejora efectivamente el aislamiento entre los componentes internos y las l\u00edneas, mejorando la estabilidad de uso de los componentes electr\u00f3nicos; no corroen los componentes electr\u00f3nicos y la reacci\u00f3n de curado no produce ning\u00fan subproducto; tienen una excelente capacidad de reparaci\u00f3n, ya que pueden sellar los componentes de manera r\u00e1pida y sencilla para su reparaci\u00f3n y reemplazo; tienen un rendimiento excelente y capacidad retardante de llama, mejorando efectivamente la disipaci\u00f3n de calor de los componentes electr\u00f3nicos y el factor de seguridad; baja viscosidad, buena movilidad, capaces de penetrar en peque\u00f1os espacios y debajo de los componentes; tambi\u00e9n curan a temperatura ambiente, tienen buena autoexclusi\u00f3n de burbujas, son m\u00e1s convenientes de usar y la tasa de contracci\u00f3n de curado es peque\u00f1a, con excelente rendimiento impermeable y resistencia a los golpes.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">La silicona tiene una amplia gama de aplicaciones t\u00edpicas, puede proporcionar curado en secci\u00f3n profunda, adecuada para encapsular una variedad de componentes electr\u00f3nicos que funcionan en entornos hostiles.<a id=\"2\" name=\"2\"><\/a><\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" src=\"\/media\/145\/123-PCB%20potting-01.png\" style=\"width: 341px; height: 250px;\"><a id=\"3\" name=\"3\"><\/a><\/p>\n<h2 style=\"margin-top:7px; margin-bottom:7px; text-align:left\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_What_is_silicone_potting_compound\"><\/span><span style=\"font-size:22px;\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><b><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><font face=\"Open Sans\">2. \u00bfQu\u00e9 es el compuesto de sellado de silicona?<\/font><\/span><\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">Los compuestos de silicona para encapsulado son un adhesivo de condensaci\u00f3n de dos componentes de baja viscosidad, que puede curar en profundidad r\u00e1pidamente a temperatura ambiente. Se puede aplicar a PC (policarbonato), PP, ABS, PVC y otros materiales y superficies met\u00e1licas, con excelentes propiedades de uni\u00f3n, lo que es adecuado para el encapsulado\/sellado de cables y alambres, placas de circuito, paneles solares, uni\u00f3n de cables de alimentaci\u00f3n, cajas de alimentaci\u00f3n, transformadores electr\u00f3nicos, m\u00f3dulos de bater\u00eda, m\u00f3dulos de componentes, m\u00f3dulos electr\u00f3nicos, iluminaci\u00f3n de alta potencia LED\/LCD, m\u00f3dulos de visualizaci\u00f3n, armarios de subestaci\u00f3n, cajas de subestaci\u00f3n y otras aplicaciones.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<h2 style=\"margin-top:7px; margin-bottom:7px; text-align:left\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_Why_apply_silicone_in_the_electronics_field\"><\/span><span style=\"font-size:22px;\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><b><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><font face=\"Open Sans\">3. \u00bfPor qu\u00e9 aplicar silicona en el campo de la electr\u00f3nica?<\/font><\/span><\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">Con el desarrollo de la ciencia y la tecnolog\u00eda, los componentes electr\u00f3nicos y los circuitos l\u00f3gicos tienden a ser m\u00e1s densos, multifuncionales, miniaturizados y modulares, lo que plantea mayores requisitos para la estabilidad de los aparatos el\u00e9ctricos. Para evitar que la humedad, el polvo y los gases nocivos\u5165\u4fb5en los componentes electr\u00f3nicos, disminuir las vibraciones, prevenir da\u00f1os externos y estabilizar los par\u00e1metros de los componentes, para minimizar los efectos adversos del exterior, se necesita el encapsulado para aplicaciones electr\u00f3nicas.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">El aumento de la potencia el\u00e9ctrica requiere un compuesto de encapsulado con buena conductividad t\u00e9rmica y propiedades de aislamiento. Si el calor no se puede conducir r\u00e1pidamente, es f\u00e1cil que se forme una alta temperatura local, que puede da\u00f1ar los componentes, afectando as\u00ed la confiabilidad del sistema y el ciclo de funcionamiento normal. Debido a sus excelentes propiedades fisicoqu\u00edmicas, la silicona se ha convertido en la primera opci\u00f3n para el encapsulado, y luego agregar un relleno de alta conductividad t\u00e9rmica permitir\u00e1 obtener un compuesto de encapsulado electr\u00f3nico de silicona termoconductor y aislante. A medida que el proceso contin\u00faa madurando, la silicona de encapsulado electr\u00f3nico de alta conductividad t\u00e9rmica desempe\u00f1ar\u00e1 un papel cada vez m\u00e1s importante en la aplicaci\u00f3n de aparatos electr\u00f3nicos.<a id=\"4\" name=\"4\"><\/a><\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" src=\"\/media\/145\/123-PCB%20potting-02.png\" style=\"height: 250px; width: 268px;\"><\/p>\n<h2 style=\"margin-top:7px; margin-bottom:7px; text-align:left\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"4_What_are_the_advantages_of_adding_silicone_resin_in_potting_compound\"><\/span><span style=\"font-size:22px;\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><b><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><font face=\"Open Sans\">4. \u00bfCu\u00e1les son las ventajas de a\u00f1adir resina de silicona en el compuesto de sellado?<\/font><\/span><\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">(1) Baja viscosidad, fuerte maniobrabilidad<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">(2) Resistencia a altas y bajas temperaturas, excelente resistencia a la intemperie<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">(3) Conductividad t\u00e9rmica excepcional<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">(4) Excelente aislamiento el\u00e9ctrico, estabilidad y definici\u00f3n<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">(5) Buena adherencia a la mayor\u00eda de los metales y pl\u00e1sticos<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">(6) Sin solventes, libre de hal\u00f3genos<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><a href=\"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/methyl-mq-silicone-resin.html\/\"><b><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><font face=\"Open Sans\">Resina de silicona XJY-8205 Metil Vinilo VMQ<\/font><\/span><\/span><\/span><\/b><\/a><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\">&nbsp;<font face=\"Open Sans\">es una resina en polvo s\u00f3lido que se puede utilizar como material de refuerzo en caucho de silicona l\u00edquida. Agregar resina MQ de silicona al compuesto de encapsulado puede mejorar su resistencia a altas y bajas temperaturas, prolongar la vida \u00fatil, aplicarse a diversos materiales y aplicarse a varios componentes electr\u00f3nicos en fuentes de alimentaci\u00f3n, incluidas las placas PCB.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" src=\"\/media\/145\/8205_6.png\" style=\"width: 850px; height: 123px;\"><\/p>\n<h3 style=\"margin-top:7px; margin-bottom:7px; text-align:left\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"41_What_are_the_performance_improvements_of_potting_compound_after_adding_XJY-8205_silicone_MQ_resin\"><\/span><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:13.5pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><b><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><font face=\"Open Sans\">4.1 \u00bfCu\u00e1les son las mejoras de rendimiento del compuesto de sellado despu\u00e9s de a\u00f1adir resina de silicona MQ XJY-8205?<\/font><\/span><\/span><\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">(1) En placas de circuito PCB, componentes electr\u00f3nicos, pl\u00e1sticos ABS, etc., su adhesi\u00f3n se ha mejorado significativamente en comparaci\u00f3n con los compuestos de encapsulado ordinarios;<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">(2) El compuesto de encapsulado de silicona tiene buena fluidez y se puede verter hasta los puntos finos;<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">(3) Los compuestos de encapsulado de silicona tienen poca contracci\u00f3n durante el curado y poseen mejores propiedades de impermeabilidad, resistencia a la humedad y antienvejecimiento;<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">(4) Puede curar a temperatura ambiente y tiene buena autoeliminaci\u00f3n de burbujas, siendo m\u00e1s conveniente de operar y usar;<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">(5) Tiene buena resistencia a la intemperie, fuerza adhesiva duradera, mantiene la elasticidad del caucho en el rango de -60 ~ 250 <\/font><font face=\"\u5b8b\u4f53\">\u2103<\/font><font face=\"Open Sans\">, y tiene excelentes propiedades de aislamiento.<a id=\"5\" name=\"5\"><\/a><\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" src=\"\/media\/145\/123-PCB%20potting-04.png\" style=\"height: 250px; width: 248px;\"><br \/>&nbsp;<\/p>\n<h2 style=\"margin-top:7px; margin-bottom:7px; text-align:left\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"5_How_to_use_silicone_potting_compounds\"><\/span><span style=\"font-size:22px;\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><b><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><font face=\"Open Sans\">5. \u00bfC\u00f3mo usar los compuestos de sellado de silicona?<\/font><\/span><\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<h3 style=\"margin-top:7px; margin-bottom:7px; text-align:left\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"51_Preparation_of_tools_and_materials\"><\/span><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:13.5pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><b><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><font face=\"Open Sans\">5.1 Preparaci\u00f3n de herramientas y materiales<\/font><\/span><\/span><\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">Antes de usar el compuesto de encapsulado de silicona, debe preparar las siguientes herramientas y materiales:<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">(1) Adhesivo de encapsulado: Seleccione el adhesivo de encapsulado de silicona adecuado seg\u00fan la aplicaci\u00f3n espec\u00edfica.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">(2) Mezclador: se utiliza para mezclar el adhesivo de encapsulado de manera uniforme.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">(3) Herramientas de recubrimiento: como rasqueta, aplicador, etc., se utilizan para recubrir el adhesivo de encapsulado de manera uniforme sobre los productos electr\u00f3nicos a encapsular para evitar burbujas de aire.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">(4) Equipo de calentamiento: como horno, placa calefactora, etc., se utilizan para acelerar el curado del adhesivo de encapsulado.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<h3 style=\"margin-top:7px; margin-bottom:7px; text-align:left\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"52_Operation_steps\"><\/span><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:13.5pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><b><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><font face=\"Open Sans\">5.2 Pasos de operaci\u00f3n<\/font><\/span><\/span><\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">(1) Limpieza: es necesario limpiar la superficie de los productos electr\u00f3nicos a encapsular y eliminar aceite, polvo y otras impurezas.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">(2) Recubrimiento: es necesario recubrir el adhesivo de encapsulado de manera uniforme sobre la superficie de los productos electr\u00f3nicos, asegurando que el espesor del recubrimiento sea uniforme y no tenga burbujas de aire.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">(3) Curado: debe colocar los productos electr\u00f3nicos recubiertos en el equipo de calentamiento para calentarlos de modo que el adhesivo de encapsulado cure. Determine la temperatura y el tiempo de calentamiento seg\u00fan el tipo de adhesivo de encapsulado y los productos electr\u00f3nicos.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">(4) Inspecci\u00f3n: Despu\u00e9s de que el adhesivo de encapsulado se haya curado completamente, verifique si el rendimiento y el aislamiento de los productos electr\u00f3nicos cumplen con los requisitos.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<h3 style=\"margin-top:7px; margin-bottom:7px; text-align:left\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"53_Precautions\"><\/span><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:13.5pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><b><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><font face=\"Open Sans\">5.3 Precauciones<\/font><\/span><\/span><\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">(1) Al usar adhesivo de encapsulado de silicona, preste atenci\u00f3n a la seguridad y evite el contacto con la piel y los ojos.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">(2) Los diferentes tipos de compuestos de encapsulado tienen diferentes propiedades qu\u00edmicas y f\u00edsicas, y se debe seleccionar el compuesto de encapsulado adecuado seg\u00fan la aplicaci\u00f3n espec\u00edfica.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">(3) Durante el curado por calentamiento, controle la temperatura y el tiempo de calentamiento para evitar sobrecalentamiento o sobrecurado.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">(4) El compuesto de encapsulado de silicona completamente curado tiene buena resistencia a la temperatura, rendimiento y aislamiento, pero a\u00fan es necesario prestar atenci\u00f3n para evitar la flexi\u00f3n o torsi\u00f3n excesiva de los componentes electr\u00f3nicos.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">(5) Cuando no est\u00e9 en uso, el compuesto de encapsulado debe almacenarse en un lugar fresco y seco, evitando la luz solar directa y las altas temperaturas.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">(6) Si se requiere el catalizador, debe agregarse proporcionalmente y mezclarse bien.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">(7) Durante el proceso de operaci\u00f3n, preste atenci\u00f3n a mantener la limpieza e higiene, y evite impurezas o contaminaci\u00f3n por polvo y otros elementos.<a id=\"6\" name=\"6\"><\/a><\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" src=\"\/media\/145\/123-PCB%20potting-06.png\" style=\"height: 250px; width: 283px;\"><\/p>\n<h2 style=\"margin-top:7px; margin-bottom:7px; text-align:left\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"6_How_to_make_silicone_potting_compound_performance_better\"><\/span><span style=\"font-size:22px;\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><b><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><font face=\"Open Sans\">6. \u00bfC\u00f3mo mejorar el rendimiento del compuesto de sellado de silicona?<\/font><\/span><\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\">The silicone potting compounds is waterproof, has insulation and temperature resistance properties after cured, and can ensure the use of electrical components safety; Because of its thermal conductivity, you can avoid the electrical components\u2019 temperature being too high to avoid thermal expansion, and you can conduct the excess heat out; Its anti-vibration performance is good, you can ensure that the electrical components will not be collision, to reduce the chances of failure. Silicone potting compounds are widely used and can be applied to new energy, military, medical, aviation, shipping, electronics, automotive, instrumentation, power supply, high-speed rail, and other industries. How to improve the competitiveness of your products for typical applications?<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><font face=\"Open Sans\"><a href=\"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/\">Siliconas XJY<\/a> es uno de los principales <a href=\"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/gallery.html\/\">resina de silicona MQ<\/a> y <a href=\"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/vmq.html\/\">Silicona VMQ<\/a> fabricantes en China, con m\u00e1s de 30 a\u00f1os de experiencia en I+D y fabricaci\u00f3n en la industria de la silicona, as\u00ed como m\u00e1s de 15 patentes relacionadas y soporte t\u00e9cnico. Nuestra <a href=\"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/products.html\/\">materias primas de silicona <\/a>puede satisfacer la demanda de <a href=\"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/rtv-rubber.html\/\">compuestos de encapsulado de silicona<\/a> y apoyo en la provisi\u00f3n de soluciones personalizadas diversificadas.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><a href=\"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/gallery.html\/\"><img decoding=\"async\" src=\"\/media\/145\/XJY%20SILICONES.jpg\" style=\"width: 900px; height: 505px;\"><\/a><br \/>&nbsp;<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/article><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Las placas de circuitos son una parte muy importante del proceso de fabricaci\u00f3n de electr\u00f3nica. Para garantizar el rendimiento y la durabilidad de las placas de circuitos, normalmente se encapsulan. 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