{"id":27697,"date":"2025-11-11T09:42:28","date_gmt":"2025-11-11T01:42:28","guid":{"rendered":"https:\/\/xjysilicone.com\/?p=27697"},"modified":"2025-11-11T09:42:41","modified_gmt":"2025-11-11T01:42:41","slug":"what-are-the-characteristics-of-silicone-potting-compound","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/what-are-the-characteristics-of-silicone-potting-compound.html","title":{"rendered":"\u00bfCu\u00e1les son las caracter\u00edsticas del compuesto de encapsulado de silicona?"},"content":{"rendered":"<div class=\"blog-posts single-post\" style=\"border-bottom: 2px solid #00999a;\" uia-uid=\"0|1\">\n<article class=\"post post-large blog-single-post border-0 m-0 p-0\">\n<div class=\"post-content ml-0\">\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">El mercado de adhesivos de encapsulado contin\u00faa expandi\u00e9ndose, gracias al r\u00e1pido desarrollo de las industrias electr\u00f3nica, automotriz, optoelectr\u00f3nica, entre otras. En el futuro, con la innovaci\u00f3n tecnol\u00f3gica y la aplicaci\u00f3n de nuevos materiales, los productos de compuestos de encapsulado ser\u00e1n m\u00e1s diversos para satisfacer las necesidades de diferentes campos. Al mismo tiempo, la mejora de la conciencia ambiental tambi\u00e9n impulsar\u00e1 al mercado de compuestos de encapsulado hacia la direcci\u00f3n ecol\u00f3gica y de protecci\u00f3n ambiental. \u00bfCu\u00e1les son las caracter\u00edsticas de los compuestos de encapsulado de silicona?<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><b><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><font face=\"Open Sans\">El compuesto de encapsulado de silicona se utiliza frecuentemente para conductividad t\u00e9rmica, disipaci\u00f3n de calor, sellado y materiales antivibratorios empleados en componentes electr\u00f3nicos. El encapsulado t\u00e9rmicamente conductor refiere al encapsulado de todos los componentes en la placa de circuito PCB, permitiendo que el calor generado por los componentes de la placa PCB se difunda r\u00e1pidamente hacia la conductividad t\u00e9rmica externa del sustrato (aluminio o conductividad t\u00e9rmica de cer\u00e1mica, etc.) a trav\u00e9s del adhesivo de encapsulado t\u00e9rmicamente conductor, y finalmente se transmita directamente al ambiente externo.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">Hay cuatro aspectos para introducir los compuestos de encapsulado de silicona:<a id=\"1\" name=\"1\"><\/a><\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<ul>\n<li style=\"text-align: justify;\"><a href=\"#1\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">\u00bfCu\u00e1les son las aplicaciones de los compuestos de encapsulado de silicona?<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<li style=\"text-align: justify;\"><a href=\"#2\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">\u00bfCu\u00e1les son los problemas del adhesivo de encapsulado de silicona?<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<li style=\"text-align: justify;\"><a href=\"#3\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">\u00bfCu\u00e1l es la diferencia entre el compuesto de encapsulado de silicona y el encapsulado epoxi? <\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<li style=\"text-align: justify;\"><a href=\"#4\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">\u00bfC\u00f3mo hacer que los compuestos de encapsulado de silicona funcionen mejor?<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<\/ul>\n<h2 style=\"margin-top:7px; margin-bottom:7px; text-align:left\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_What_are_the_applications_of_silicone_potting_compounds\"><\/span><span style=\"font-size:22px;\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><b><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><font face=\"Open Sans\">1. \u00bfCu\u00e1les son las aplicaciones de los compuestos de encapsulado de silicona?<\/font><\/span><\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">El compuesto de encapsulado t\u00e9rmicamente conductor es mayormente un conjunto de materiales de dos componentes, que consta de las partes A y B. Antes del curado, tiene buena fluidez; el curado a temperatura ambiente produce un estr\u00e9s de contracci\u00f3n lineal muy bajo; despu\u00e9s del curado, posee excelentes propiedades de aislamiento el\u00e9ctrico, una resistencia excepcional al envejecimiento y propiedades de sellado hidr\u00f3fugas e impermeables. Al mismo tiempo, tiene una excelente transferencia de calor y no es corrosivo para una variedad de sustratos. Actualmente, se ha utilizado ampliamente en el encapsulado t\u00e9rmicamente conductor de l\u00e1mparas LED y en el sellado de aislamiento t\u00e9rmico de otros componentes electr\u00f3nicos.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">Dado que los productos LED se han utilizado ampliamente en iluminaci\u00f3n exterior, como luces de t\u00fanel, farolas, etc., estos productos estar\u00e1n expuestos durante su uso a condiciones adversas como vapor de agua, lluvia \u00e1cida, entre otras. Los requisitos para las placas de circuito impreso (PCB) y los componentes electr\u00f3nicos incluyen aislamiento, resistencia a la humedad, prevenci\u00f3n de fugas, resistencia a vibraciones, resistencia al polvo, resistencia a la corrosi\u00f3n, resistencia al envejecimiento, entre otros. El revestimiento impermeable en la superficie de la placa de circuito se utiliza principalmente para proteger la placa de circuito y sus equipos relacionados de la erosi\u00f3n del entorno adverso, mejorando y prolongando as\u00ed su vida \u00fatil, garantizando la seguridad y fiabilidad del uso.<a id=\"2\" name=\"2\"><\/a><\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" src=\"\/media\/145\/%E5%BE%AE%E4%BF%A1%E5%9B%BE%E7%89%87_20241108165600.png\" style=\"height: 250px;\"><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\"><a href=\"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/methyl-mq-silicone-resin.html\/\">Resina de silicona XJY-8205 Metil Vinilo VMQ<\/a>&nbsp;es una resina de polvo s\u00f3lido que puede utilizarse como material de refuerzo en caucho de silicona l\u00edquido. A\u00f1adir resina MQ de silicona al compuesto de encapsulado puede mejorar su resistencia a altas y bajas temperaturas, prolongar su vida \u00fatil, aplicarse a diversos materiales y emplearse en varios componentes electr\u00f3nicos de fuentes de alimentaci\u00f3n.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<h2 style=\"margin-top:7px; margin-bottom:7px; text-align:left\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_What_are_the_problems_of_silicone_potting_adhesive\"><\/span><span style=\"font-size:22px;\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><b><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><font face=\"Open Sans\">2. \u00bfCu\u00e1les son los problemas del adhesivo de encapsulado de silicona?<\/font><\/span><\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<h3 style=\"margin-top:7px; margin-bottom:7px; text-align:left\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_Applying_glue_paste_outflow_problems\"><\/span><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:13.5pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><b><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><font face=\"Open Sans\">(1) Problemas de derrame al aplicar la pasta de adhesivo<\/font><\/span><\/span><\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">An\u00e1lisis de causas: normalmente, la pistola de encolado manual funciona aplicando presi\u00f3n a la pistola, <\/font><font face=\"\u5b8b\u4f53\">\u201c<\/font><font face=\"Open Sans\">eje activo<\/font><font face=\"\u5b8b\u4f53\">\u201d <\/font><font face=\"Open Sans\">para empujar hacia adelante y que el adhesivo sea expulsado para completar el proceso de construcci\u00f3n. Si se elige una serie de productos en botella fina, entonces durante el proceso de encolado la botella se expandir\u00e1 bajo presi\u00f3n en cierta medida. Por ejemplo, si durante el uso se detiene la presi\u00f3n sobre la pistola de adhesivo, entonces la botella fina se recuperar\u00e1 de la expansi\u00f3n original contray\u00e9ndose. La botella fina se recupera de la expansi\u00f3n original contray\u00e9ndose, sumado a la <\/font><font face=\"\u5b8b\u4f53\">\u201c<\/font><font face=\"Open Sans\">eje activo<\/font><font face=\"\u5b8b\u4f53\">\u201d <\/font><font face=\"Open Sans\">inercia y el empuje hacia adelante de la pistola de adhesivo, incluso si la pistola deja de aplicar presi\u00f3n, la boquilla de la pistola continuar\u00e1 expulsando un poco de adhesivo, lo que traer\u00e1 inconvenientes al constructor y afectar\u00e1 la calidad de la construcci\u00f3n.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" src=\"\/media\/145\/%E5%BE%AE%E4%BF%A1%E5%9B%BE%E7%89%87_20241108165603.png\" style=\"height: 250px;\"><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">Soluci\u00f3n: durante el uso, cuando por necesidades de construcci\u00f3n se requiera detener el encolado, se debe presionar r\u00e1pidamente con la mano la parte met\u00e1lica del resorte de la pistola de adhesivo (normalmente, en las pistolas que utilizamos, basta con presionar ligeramente con el pulgar de la mano), de modo que <\/font><font face=\"\u5b8b\u4f53\">\u201c<\/font><font face=\"Open Sans\">eje activo<\/font><font face=\"\u5b8b\u4f53\">\u201d <\/font><font face=\"Open Sans\">La inercia hacia adelante se reduce a cero porque la cubierta inferior deja de estar presurizada, la expansi\u00f3n y contracci\u00f3n del frasco de pegamento restablecen la presi\u00f3n haciendo que la cubierta inferior retroceda ligeramente, de modo que la cubierta inferior deja de estar presurizada, la expansi\u00f3n y contracci\u00f3n del frasco de pegamento restablecen la presi\u00f3n haciendo que la cubierta inferior retroceda un poco, lo que afectar\u00e1 la calidad de la construcci\u00f3n debido a la inconveniencia. La cubierta inferior retrocede ligeramente, lo que reduce significativamente la probabilidad de salida de pegamento.<a id=\"3\" name=\"3\"><\/a><\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<h3 style=\"margin-top:7px; margin-bottom:7px; text-align:left\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_Adhesive_curing_process_speed_is_slow\"><\/span><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:13.5pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><b><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><font face=\"Open Sans\">(2) La velocidad de proceso de curado del adhesivo es lenta<\/font><\/span><\/span><\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">An\u00e1lisis de la raz\u00f3n: la velocidad de curado del silicona condensada depende de la cantidad de catalizador, y la relaci\u00f3n con la temperatura y el tiempo de curado no es grande.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">Soluci\u00f3n: A\u00f1adir un agente de curado m\u00e1s apropiado, pero no en exceso.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<h2 style=\"margin-top:7px; margin-bottom:7px; text-align:left\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_What_is_the_difference_between_silicone_potting_compound_and_epoxy_potting\"><\/span><span style=\"font-size:22px;\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><b><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><font face=\"Open Sans\">3. \u00bfCu\u00e1l es la diferencia entre el compuesto de encapsulado de silicona y el encapsulado epoxi?<\/font><\/span><\/span><\/b><b>&nbsp;<\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">El compuesto de encapsulado es un tipo de pegamento utilizado para el encapsulado y protecci\u00f3n de componentes electr\u00f3nicos, que puede evitar que los componentes se vean afectados por factores ambientales como la humedad, el polvo, las vibraciones, la corrosi\u00f3n, entre otros, y mejorar la fiabilidad y estabilidad de los componentes.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">Los compuestos de encapsulado se pueden dividir seg\u00fan sus componentes principales en compuestos de encapsulado epoxi y compuestos de encapsulado de silicona, los cuales presentan ciertas diferencias en rendimiento, uso, m\u00e9todo de curado, etc.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" src=\"\/media\/145\/%E5%BE%AE%E4%BF%A1%E5%9B%BE%E7%89%87_20241108165608.png\" style=\"height: 250px;\"><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">(1) Los componentes principales<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">Adhesivo de encapsulado epoxi: un pegamento de dos componentes compuesto por resina epoxi y agente de curado, en el que la resina epoxi es un compuesto polim\u00e9rico que contiene dos o m\u00e1s grupos epoxi, con buena adherencia, resistencia al calor, resistencia qu\u00edmica y aislamiento el\u00e9ctrico. Un agente de curado es un compuesto que reacciona qu\u00edmicamente con la resina epoxi, formando una estructura de malla tridimensional; los agentes de curado comunes son aminas, anh\u00eddridos, poliamidas, etc.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">Adhesivo de encapsulado de silicona: adhesivo de dos componentes compuesto por resina de silicona y agente de curado, en el que la resina de silicona es un compuesto polim\u00e9rico que contiene enlaces silicio-ox\u00edgeno, con excelente resistencia a altas y bajas temperaturas, a la intemperie, hidrofobicidad y propiedades antienvejecimiento. Un agente de curado es un tipo de compuesto que reacciona qu\u00edmicamente con la resina de silicona, formando una estructura de malla tridimensional; los agentes de curado comunes incluyen agente de acoplamiento silano, per\u00f3xidos, catalizador de platino, etc.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">(2) Caracter\u00edsticas de rendimiento<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">Compuesto de encapsulado epoxi curado:<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">Con alta dureza y resistencia, puede proteger eficazmente los componentes electr\u00f3nicos de impactos y vibraciones externas. Al mismo tiempo, tambi\u00e9n tiene buena adherencia y aislamiento el\u00e9ctrico, puede formar una uni\u00f3n fuerte con la mayor\u00eda de los materiales y evita fugas e interferencias de se\u00f1ales el\u00e9ctricas.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" src=\"\/media\/145\/%E5%BE%AE%E4%BF%A1%E5%9B%BE%E7%89%87_20241108165606.png\" style=\"height: 250px;\"><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">Compuesto de encapsulado de silicona curado:<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">Con baja dureza y elasticidad, puede amortiguar eficazmente el estr\u00e9s y la deformaci\u00f3n en los componentes electr\u00f3nicos. Al mismo tiempo, tambi\u00e9n tiene una excelente resistencia a altas y bajas temperaturas e hidrofobicidad, lo que le permite mantener un rendimiento estable en un rango de temperatura de -60 <\/font><font face=\"\u5b8b\u4f53\">\u2103 <\/font><font face=\"Open Sans\">~ 200 <\/font><font face=\"\u5b8b\u4f53\">\u2103 <\/font><font face=\"Open Sans\">\u00b0C y prevenir la intrusi\u00f3n de agua y humedad.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">(3) Usos<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">Aplicaci\u00f3n del adhesivo de encapsulado epoxi:<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">Encapsulado y uni\u00f3n de productos electr\u00f3nicos, como fuentes de alimentaci\u00f3n para LED, transformadores, sensores, controladores, etc. Usos: productos electr\u00f3nicos generales; para productos electr\u00f3nicos con requisitos especiales, como resistencia a altas temperaturas, impermeabilidad, anticorrosi\u00f3n, etc., se necesita elegir un compuesto de encapsulado especial.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">Aplicaci\u00f3n del adhesivo de encapsulado de silicona:<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">Empaquetado y uni\u00f3n de productos electr\u00f3nicos de gama alta, como electr\u00f3nica automotriz, aeroespacial, equipo m\u00e9dico, energ\u00eda nueva, etc. Productos electr\u00f3nicos con requisitos de rendimiento m\u00e1s altos, como resistencia a altas y bajas temperaturas, impermeabilidad, anticorrosi\u00f3n, antienvejecimiento, etc.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" src=\"\/media\/145\/%E5%BE%AE%E4%BF%A1%E5%9B%BE%E7%89%87_20241108165610.png\" style=\"height: 250px;\"><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">(4) M\u00e9todo de curado<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">El m\u00e9todo de curado del compuesto de encapsulado ep\u00f3xico tiene principalmente dos tipos: curado a temperatura ambiente y curado por calentamiento.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">Curado a temperatura ambiente: los compuestos de encapsulado ep\u00f3xico generalmente necesitan unas 24 horas para curarse completamente; curado por calentamiento: los compuestos de encapsulado ep\u00f3xico pueden completar el curado en unos minutos a unas horas, el tiempo espec\u00edfico depende de la temperatura de curado y del tipo de agente de curado.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">Generalmente, el compuesto de encapsulado ep\u00f3xico de curado a temperatura ambiente es adecuado para producci\u00f3n a peque\u00f1a escala y operaci\u00f3n manual, mientras que el compuesto de encapsulado ep\u00f3xico de curado por calor es adecuado para producci\u00f3n en masa y equipos automatizados.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">Los m\u00e9todos de curado de compuestos de encapsulado org\u00e1nico son principalmente tres: curado a temperatura ambiente, curado por calor y curado por humedad.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">Curado a temperatura ambiente: los compuestos de encapsulado de silicona generalmente necesitan unas 24 horas para curarse completamente; curado por calentamiento: los compuestos de encapsulado de silicona pueden tardar de unos minutos a unas horas en completar el curado; el tiempo espec\u00edfico depende de la temperatura de curado y del tipo de agente de curado.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">Curado por humedad: el compuesto de encapsulado de silicona necesita absorber humedad del aire antes de que pueda ocurrir la reacci\u00f3n de curado;<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">Por lo tanto, es necesario exponer el adhesivo al aire durante un per\u00edodo antes de su uso o agregar una cierta cantidad de humedad al adhesivo. El compuesto de encapsulado de silicona de curado por humedad tiene ventajas como velocidad de curado r\u00e1pida, sin burbujas y sin contracci\u00f3n, pero tambi\u00e9n presenta inconvenientes como curado incompleto, sensibilidad a la humedad, etc.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">(5) Ventajas y desventajas<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">Compuesto de encapsulado ep\u00f3xico: Ventajas: velocidad de curado r\u00e1pida, alta resistencia de adhesi\u00f3n, buenas propiedades de aislamiento el\u00e9ctrico, econ\u00f3mico, etc.;<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">Desventajas: contracci\u00f3n durante el curado, resistencia a la temperatura limitada, tendencia a la fragilizaci\u00f3n.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">Compuesto de encapsulado de silicona: Ventajas: contracci\u00f3n de curado peque\u00f1a, buena resistencia a la temperatura, buena flexibilidad, buena resistencia al envejecimiento, etc.; Desventajas: velocidad de curado lenta, baja resistencia de adhesi\u00f3n, precios m\u00e1s elevados.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">(6) Recomendaciones de selecci\u00f3n<a id=\"4\" name=\"4\"><\/a><\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">Seg\u00fan el ambiente de uso de los productos electr\u00f3nicos: si los productos electr\u00f3nicos funcionan en entornos adversos como alta temperatura, baja temperatura, humedad, corrosi\u00f3n, etc., es necesario elegir un compuesto de encapsulado de silicona.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">Seg\u00fan los requisitos de rendimiento de los productos electr\u00f3nicos: si los productos electr\u00f3nicos requieren alta elasticidad, flexibilidad, resistencia al envejecimiento, etc. del gel de encapsulado, es necesario utilizar gel de encapsulado de silicona.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<h2 style=\"margin-top:7px; margin-bottom:7px; text-align:left\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"4_How_to_make_silicone_potting_compounds_perform_better\"><\/span><span style=\"font-size:22px;\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><b><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:bold\"><font face=\"Open Sans\">4. \u00bfC\u00f3mo hacer que los compuestos de encapsulado de silicona funcionen mejor?<\/font><\/span><\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\">El compuesto de encapsulado de silicona en la aplicaci\u00f3n de componentes electr\u00f3nicos ofrece las siguientes ventajas: el\u00e1stico, puede soportar cambios dr\u00e1sticos de temperatura, excelente resistencia a la intemperie, fuerza adhesiva fuerte, propiedades el\u00e9ctricas superiores como materiales de revestimiento el\u00e1sticos blandos, puede liberar bien la presi\u00f3n, temperatura alta hasta 200\u00b0C, <\/font><font face=\"\u5b8b\u4f53\">\u2103<\/font><font face=\"Open Sans\">, f\u00e1cil de reparar. \u00bfC\u00f3mo mejorar la competitividad de sus productos?<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align:justify\"><span style=\"color:#000000;\"><span style=\"font-size:10.5pt\"><span style=\"font-family:Calibri\"><span style=\"font-size:12.0000pt\"><span style=\"font-family:\u5b8b\u4f53\"><span style=\"font-weight:normal\"><font face=\"Open Sans\"><a href=\"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/gallery.html\/\">Siliconas XJY<\/a> es uno de los principales<a href=\"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/resin-series.html\/\"> resina de silicona MQ<\/a> y<a href=\"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/vmq.html\/\"> Silicona VMQ <\/a>fabricantes en China, con m\u00e1s de 30 a\u00f1os de experiencia en I+D y fabricaci\u00f3n en la industria de la silicona, as\u00ed como m\u00e1s de 15 patentes relacionadas y soporte t\u00e9cnico. Nuestra<a href=\"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/products.html\/\"> materias primas de silicona <\/a>puede satisfacer las necesidades de <a href=\"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/rtv-rubber.html\/\">el campo de compuestos de encapsulado<\/a> y apoyamos la provisi\u00f3n de soluciones personalizadas diversificadas. Por favor, p\u00f3ngase en contacto con nosotros para conocer los tiempos de entrega.<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><a href=\"https:\/\/www.xjysilicone.com\/es\/gallery.html\/\"><img decoding=\"async\" src=\"\/media\/145\/XJY%20SILICONES.jpg\" style=\"height: 449px; width: 800px;\"><\/a><br \/>&nbsp;<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/article><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>El mercado de adhesivos de encapsulaci\u00f3n contin\u00faa expandi\u00e9ndose, gracias al r\u00e1pido desarrollo de la electr\u00f3nica, automoci\u00f3n, optoelectr\u00f3nica y otras industrias. En el futuro, con la innovaci\u00f3n tecnol\u00f3gica y la aplicaci\u00f3n de nuevos materiales, los productos de compuestos de encapsulaci\u00f3n ser\u00e1n m\u00e1s diversificados para satisfacer las necesidades de diferentes campos. 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