{"id":27244,"date":"2025-11-10T17:46:28","date_gmt":"2025-11-10T09:46:28","guid":{"rendered":"https:\/\/xjysilicone.com\/?p=27244"},"modified":"2025-11-10T17:46:39","modified_gmt":"2025-11-10T09:46:39","slug":"how-to-prepare-high-performance-silicone-thermal-conductivity-materials%ef%bc%9f","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.xjysilicone.com\/fr\/how-to-prepare-high-performance-silicone-thermal-conductivity-materials.html","title":{"rendered":"Comment pr\u00e9parer des mat\u00e9riaux silicone thermo-conducteurs hautes performances ?"},"content":{"rendered":"
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Avec le d\u00e9veloppement des produits \u00e9lectroniques vers la miniaturisation, la multifonctionnalit\u00e9 et les hautes performances, la technologie d'int\u00e9gration syst\u00e8me 3D \u00e0 haute densit\u00e9 a vu le jour. L'int\u00e9gration syst\u00e8me tridimensionnelle offre une efficacit\u00e9 d'assemblage \u00e9lev\u00e9e, une vitesse de transmission des signaux rapide et une meilleure fiabilit\u00e9 du syst\u00e8me. Malgr\u00e9 ces avantages, la consommation \u00e9nerg\u00e9tique importante entra\u00eene une augmentation de la chaleur par unit\u00e9 de surface du substrat, et une attention croissante est port\u00e9e \u00e0 la dissipation thermique. Cela impose des exigences de performance plus \u00e9lev\u00e9es pour les mat\u00e9riaux d'interface thermique. Gr\u00e2ce \u00e0 la conception de dissipation thermique, la chaleur accumul\u00e9e dans l'interface thermique du produit \u00e9lectronique est \u00e9vacu\u00e9e en temps opportun pour maintenir la temp\u00e9rature de fonctionnement dans une plage de conception raisonnable, garantissant ainsi la stabilit\u00e9 du syst\u00e8me et la fiabilit\u00e9 du produit. La conductivit\u00e9 thermique d\u00e9crit la capacit\u00e9 d'un mat\u00e9riau \u00e0 conduire la chaleur. Plus la conductivit\u00e9 thermique est \u00e9lev\u00e9e, meilleure est la conduction thermique du mat\u00e9riau. Par cons\u00e9quent, l'exigence de base pour les mat\u00e9riaux de dissipateurs thermiques hautes performances est une conductivit\u00e9 thermique suffisamment \u00e9lev\u00e9e.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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Les caract\u00e9ristiques cl\u00e9s des joints thermoconducteurs en caoutchouc silicone hautes performances doivent g\u00e9n\u00e9ralement r\u00e9pondre aux exigences de conductivit\u00e9 thermique \u00e9lev\u00e9e, bonne fiabilit\u00e9 du produit, bonne adh\u00e9rence, facilit\u00e9 d'utilisation, absorption des chocs et r\u00e9duction du bruit, respect de l'environnement, etc. En plus de la conductivit\u00e9 thermique de base, le client s'int\u00e9ressera \u00e9galement \u00e0 la d\u00e9formation en compression, l'\u00e9volution de la r\u00e9sistance thermique, la pression instantan\u00e9e et la pression \u00e0 long terme du joint thermique ; pour les produits fins, nous porterons \u00e9galement attention \u00e0 la performance op\u00e9rationnelle du produit, principalement la valeur de la force de pelage, etc. <\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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\u00c9tant donn\u00e9 que le joint thermoconducteur sert uniquement \u00e0 combler les espaces et que la contrainte appliqu\u00e9e est tr\u00e8s faible, ses propri\u00e9t\u00e9s m\u00e9caniques ne sont g\u00e9n\u00e9ralement pas \u00e9lev\u00e9es, ce qui explique son utilisation r\u00e9pandue. Avec l'am\u00e9lioration continue des exigences de performance des produits \u00e9lectroniques, les sp\u00e9cifications des joints thermiques deviennent de plus en plus strictes. Les joints thermoconducteurs feront l'objet d'am\u00e9liorations continues. De nombreuses recherches ont \u00e9t\u00e9 men\u00e9es, mais la conductivit\u00e9 thermique reste souvent inf\u00e9rieure \u00e0 3.0 W\/(m\u00b7K), la formulation est incertaine et s'\u00e9carte de l'application pratique des produits, notamment en ce qui concerne la fiabilit\u00e9, peu \u00e9tudi\u00e9e. Dans cette exp\u00e9rience, une huile silicone r\u00e9active est utilis\u00e9e comme mat\u00e9riau de base, et un chargeur thermoconducteur haute performance est ajout\u00e9 pour pr\u00e9parer un joint thermique d'une conductivit\u00e9 thermique de 4,0 W\/(m\u00b7K). Le produit poss\u00e8de une bonne utilisabilit\u00e9 et fiabilit\u00e9 et peut r\u00e9pondre aux exigences des clients pour des joints thermiques hautes performances.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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1. Exp\u00e9rimentation<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/p>\n

1.1 Mati\u00e8res premi\u00e8res et \u00e9quipements principaux<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/p>\n

1.2 Pr\u00e9paration des coussins thermiques en silicone<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/p>\n

1.3 Test de performance<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/p>\n

2. R\u00e9sultats et discussion<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/p>\n

2.1 Indice de performance du joint thermique<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/p>\n

2.2 Effet de l'\u00e9paisseur sur la d\u00e9formation en compression du joint thermique<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/p>\n

<\/a>2.3 Effet de l'\u00e9paisseur sur la r\u00e9sistance thermique du joint thermique<\/a><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

2.4 Effet d'une pression instantan\u00e9e et \u00e0 long terme sur la d\u00e9formation en compression des joints thermoconducteurs<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/p>\n

<\/a>2.5 Effet de la force de pelage sur la performance op\u00e9rationnelle des joints thermoconducteurs<\/a><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

2.6 Fiabilit\u00e9 des coussins thermiques<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/p>\n

3. Conclusion<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/p>\n

XJY Silicones \u2013 First choice raw material supplier of silicone thermally conductive materials<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/p>\n

<\/span>1. Exp\u00e9rimentation<\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/h2>\n

<\/span>1.1 Mati\u00e8res premi\u00e8res et \u00e9quipements principaux<\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/h3>\n

<\/a>Huile silicone vinylique de faible viscosit\u00e9 : viscosit\u00e9 200 mPa\u00b7s, fraction molaire de vinyle 0,35 % ; huile silicone vinylique de haute viscosit\u00e9 : viscosit\u00e9 5000 mPa\u00b7s, fraction molaire de vinyle 0,35 % ; huile silicone hydrog\u00e9n\u00e9e : viscosit\u00e9 50 mm\u00b2\/s, fraction massique d'hydrog\u00e8ne actif 0,1 % ; r\u00e9sine silicone modifi\u00e9e ; catalyseur au platine, inhibiteur ; alumine : puret\u00e9 \u2265 99 %, diam\u00e8tre moyen des particules 20 \u00b5m ; nitrure d'aluminium : puret\u00e9 99,5 %, diam\u00e8tre moyen des particules 0,5 \u00b5m ; alumine sph\u00e9rique : puret\u00e9 \u2265 99,8 %, diam\u00e8tre moyen des particules 70 \u00b5m. Malaxeur \u00e0 double plan\u00e8te ; four, cycle thermique., \uff61<\/font><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

<\/span>1.2 Pr\u00e9paration des coussins thermiques en silicone<\/span><\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/h3>\n

<\/a>Ajouter dans la cuve de m\u00e9lange 80 g d'huile silicone vinylique de faible viscosit\u00e9, 8 g d'huile silicone vinylique de haute viscosit\u00e9, 6 g d'huile silicone hydrog\u00e9n\u00e9e, 5 g de r\u00e9sine silicone modifi\u00e9e, 1,0 g de catalyseur et 0,2 g d'inhibiteur, m\u00e9langer pendant 0,5 h et mettre sous vide pour \u00e9liminer les bulles ; ajouter ensuite 55 g de nitrure d'aluminium, m\u00e9langer 0,5 h, puis ajouter 445 g d'alumine, m\u00e9langer uniform\u00e9ment, et mettre sous vide pour \u00e9liminer les bulles ; enfin, ajouter 402 g d'alumine sph\u00e9rique, m\u00e9langer 0,5 h et mettre sous vide pour \u00e9liminer les bulles. La p\u00e2te obtenue est mise en forme entre des films de d\u00e9moulage \u00e0 une \u00e9paisseur d\u00e9finie, d'abord vulcanis\u00e9e \u00e0 120 \u00b0C pendant 30 minutes, puis cuite \u00e0 150 \u00b0C pendant 30 minutes pour obtenir un coussin thermique en silicone conducteur.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

<\/span>1.3 Test de performance<\/b><\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/h3>\n