Aplicación de Materiales de Silicona para Electrónica

Características de la silicona

Silicone es un tipo de polímero sintético de alto peso molecular que tiene átomos de silicio y oxígeno como cadena principal. Dado que la estructura silicio-oxígeno que constituye la cadena principal posee un enlace químico fuerte, las moléculas de los polímeros de silicona son mucho más estables frente al calor y al oxígeno que los polímeros orgánicos comunes. Aunque las propiedades mecánicas de la silicona a temperatura ambiente no difieren mucho de las de otros materiales, ofrece excelentes propiedades físicas y mecánicas a altas y bajas temperaturas. Su temperatura puede cambiar repetidamente de -60 a +250 °C sin afectar su rendimiento. Por lo tanto, el polímero de silicona puede utilizarse durante largo tiempo en este rango de temperaturas. Algunos polímeros de silicona pueden utilizarse normalmente a temperaturas tan bajas como -100°C. Además, debido al efecto dipolar en la molécula de silicona, puede amortiguar y debilitar eficazmente la influencia del campo eléctrico externo, protegiendo así el grupo hidroxilo conectado al átomo de silicio y haciéndolo menos susceptible a factores físicos o agentes químicos. Además de la resistencia básica a la corrosión, a la radiación y a las altas y bajas temperaturas, los productos fabricados con poliorganosiloxano también presentan baja absorción de humedad, alta resistencia de aislamiento, baja constante dieléctrica, bajo estrés, reducción de vibraciones, respeto al medio ambiente, baja toxicidad, no inflamabilidad y capacidad de retrabajado. Por ello, la silicona se fabrica en forma de diversos selladores adhesivos, compuestos de encapsulado, recubrimientos aislantes y grasas de silicona, entre otros productos acabados, para utilizarse en diversos dispositivos electrónicos.

Aplicación de materiales de silicona en electrónica automotriz

Silicone for electronics Los dispositivos incluyen adhesivos y selladores, compuestos de encapsulado, geles, recubrimientos aislantes, adhesivos térmicamente conductivos y otros materiales. Estos materiales se utilizan para proteger módulos de control del motor, bobinas de encendido y módulos de encendido, módulos del sistema de potencia, módulos del sistema de frenado, módulos de control de emisiones de escape, sistemas de potencia, sistemas de iluminación, diversos sensores, conectores, etc.

Adhesivo y sellador de silicona automotriz: Se utiliza en diversos módulos de control como fijación y unión de componentes en la placa de circuito, o para fijación auxiliar de componentes grandes, como condensadores, inductores y bobinas, para evitar que los componentes sufran daños por vibración y se desprendan, cumpliendo una función de fijación y amortiguación. Además, la silicona para electrónica también se utiliza para unión y sellado de carcasas de módulos, cumpliendo funciones de sellado, protección contra la humedad, antiensuciamiento y anticorrosión. Si se utiliza un adhesivo térmicamente conductor, combina funciones adhesivas y de disipación de calor. Puede emplearse para fijar dispositivos de potencia o unir disipadores de calor para lograr funciones de unión y disipación térmica. La unión entre la placa de circuito y el disipador de aluminio en el módulo de control del motor es una aplicación típica de adhesivos térmicamente conductivos.

Adhesivo de encapsulado: se utiliza en todo tipo de módulos de control para realizar un encapsulado integral y general de los componentes, cumpliendo los requisitos básicos de protección contra la humedad, antiensuciamiento y anticorrosión. El uso de silicona para encapsulado material puede reducir el estrés y resistir impactos de altas y bajas temperaturas. Para módulos de control de alta potencia, se utiliza adhesivo de encapsulado térmicamente conductor para lograr la función de disipación de calor. Los materiales de encapsulado de silicona se utilizan ampliamente en controladores de limpiaparabrisas y módulos del sistema de potencia. El encapsulado del módulo de lámpara HID (Descarga de Alta Intensidad) es una aplicación típica. El módulo HID contiene un encendedor y un convertidor. El adhesivo de encapsulado utilizado debe tener buenas propiedades adhesivas y excelentes propiedades dieléctricas, debe poder evitar el polvo y la filtración de agua, y ejercer un efecto de protección aislante suficiente; el adhesivo de encapsulado debe ser relativamente blando para evitar que las soldaduras se desprendan; el módulo contiene algunos elementos calefactores, por lo que el adhesivo de encapsulado necesita tener cierto efecto de conducción térmica; para evitar que sustancias volátiles se atomizen en el tubo de la lámpara y el reflector, el adhesivo de encapsulado preferiblemente debe ser refinado; finalmente, el adhesivo de encapsulado debe tener un nivel de retardancia a la llama UL94V-0.

Gel: SEl material de gel de silicona es el adhesivo más importante utilizado en silicona para electrónica de dispositivos automotrices. Su función es similar a la del silicona adhesivo de encapsulado, pero proporciona funciones adicionales de reducción de estrés y amortiguación de vibraciones. SiLa silicona para electrónica es especialmente funcional para la protección de líneas finas bajo condiciones de vibración y temperaturas extremadamente bajas. El estrés extremadamente bajo de los materiales de encapsulado de gel de silicona y las propiedades originales de aislamiento y protección contra la humedad de la silicona hacen que los materiales de encapsulado de gel de silicona sean los principales materiales de protección por encapsulado en la electrónica automotriz. La protección de módulos de control del motor, bobinas de encendido, etc., son aplicaciones típicas. El módulo de potencia del motor compartido vapor-electricidad más avanzado utiliza gel de silicona de baja temperatura para electrónica como material de protección por encapsulado. Este tipo de material de encapsulado necesita ofrecer una excelente resistencia al polvo y a la filtración de agua, requiere alta flexibilidad, puede proteger las conexiones del estrés y mantener una alta flexibilidad incluso en un entorno de -55°C.

Recubrimiento de aislamiento eléctrico: se aplica en placas de circuito o componentes semiconductores en diversos sistemas o módulos de control para lograr el propósito de prevenir humedad, contaminación y corrosión. Electrical insulation coating can also be coated on the electrode with higher voltage or current to prevent flashover and short circuits. By coating, an insulating and moisture-proof layer can be formed on the surface of the circuit board and the components, and it can also avoid short circuits caused by contaminants, reduce the contact between the components and the environment, and delay corrosion. And to protect the metal contacts in the electronic device from environmental damage, so that the product’s environmental resistance reliability has a qualitative leap. The protection of circuit boards and sensors in various modules is one of the typical applications de Recubrimiento de aislamiento eléctrico. Por ejemplo, las placas de circuito en los limpiaparabrisas pueden protegerse con recubrimientos conformados sin disolventes para proteger contra el agua y otros líquidos.

Material Térmicamente Conductor: Muchos componentes de alta potencia en diversos módulos de control electrónico generan gran cantidad de calor durante su uso, lo que incrementa gradualmente la temperatura del módulo en funcionamiento. Para evitar daños a componentes y circuitos por temperatura excesiva, debe existir una ruta de disipación de calor adecuada que mantenga el módulo de control a temperatura apropiada. Independientemente del método de disipación utilizado, debe emplearse un material térmicamente conductor como medio para reducir la resistencia térmica de contacto de interfaz y aumentar la eficiencia de disipación. Los materiales de silicona térmicamente conductores incluyen adhesivos térmicamente conductores, resinas de encapsulado y materiales de encapsulado en gel. Los adhesivos térmicamente conductores se utilizan para unir y fijar componentes de potencia y disipadores térmicos. Las resinas de encapsulado térmicamente conductoras y los geles se emplean para encapsulado de módulos, utilizándose materiales de esta tecnología, como los adhesivos térmicamente conductores, en módulos de control de motor y sistemas de potencia.

Desarrollo de aplicaciones de materiales de silicona

Silicone para electrónica se ha utilizado en diversos dispositivos automotrices durante décadas. Con el desarrollo e integración estrecha de la industria automotriz y la electrónica, diversos mecanismos y módulos de control electrónico se han implementado ampliamente en sistemas de control para mejorar el rendimiento vehicular y la comodidad de pasajeros. Todos los módulos electrónicos de control sofisticados requieren materiales de protección adecuados para garantizar su estabilidad y confiabilidad. La silicona de alto rendimiento para electrónica El material garantiza la estabilidad y fiabilidad de varios módulos de control electrónico gracias a sus propiedades únicas de aislamiento, impermeabilización, anti-suciedad, anti-corrosión, así como sus características especiales de baja tensión, resistencia al calor y al frío, además de brindar al sector automotriz espacio para el mayor desarrollo de dispositivos electrónicos y el avance tecnológico de la industria automovilística.

 XSiliconas JY 

Las siliconas XJY pueden proporcionar XJY-8206 Resina de silicona VMQ/VQM serie que puede aplicarse en elsellador eléctrico.

Siliconas XJY como uno de los principales fabricantes de silicona es una nueva empresa para la innovación y I+D de resina de silicona, con más de 30 años de experiencia en la industria de la silicona. Onuestros servicios de fabricación, I+D y ventas han obtenido la certificación ISO9001.