Silicona electrónica

Beneficios de las siliconas en el campo de la electrónica

Los componentes electrónicos a veces se encapsulan en silicona para aumentar la estabilidad frente a impactos mecánicos y eléctricos, radiación y vibración, un proceso denominado “encapsulado”. Las siliconas se utilizan donde se exige durabilidad y alto rendimiento de los componentes en condiciones adversas, como en el espacio (tecnología satelital). Las siliconas también tienen la ventaja de generar poco calor exotérmico durante el curado, baja toxicidad, buenas propiedades eléctricas y alta pureza.

 

La amplia aceptación de las siliconas en la industria electrónica se debe a varias propiedades técnicas y mecánicas, que incluyen:

• Resistencia mecánica
• Resistencia dieléctrica
• Resistencia a la humedad
• Módulo bajo para proteger de tensiones internas
• Propiedades de amortiguación
• Resistencia ambiental
• Excelente adhesión cuando se requiere
• Resistencia a la llama, clasificación UL 94 de inflamabilidad
• Claridad óptica o resistencia térmica en un amplio rango de temperaturas

Los materiales eléctricos de alto rendimiento fabricados con tecnología de silicona están abriéndose paso en las aplicaciones electrónicas y eléctricas cada vez más exigentes de la actualidad. La vulcanización a temperatura ambiente se utiliza ampliamente en este campo como caucho permanentemente flexible. Las siliconas pueden sellar y proteger componentes electrónicos sensibles, semiconductores y dispositivos del calor, la contaminación y los daños accidentales, y ayudar a garantizar un suministro continuo de electricidad.

Aplicaciones electrónicas

La industria electrónica abarca diversas categorías técnicas, desde componentes y elementos electrónicos hasta productos completos. Las formas de los productos son diversas y utilizan una variedad de productos de silicona. Por ejemplo, la unión y fijación de componentes electrónicos requiere adhesivos de silicona, el encapsulado de componentes electrónicos y placas de circuito requiere adhesivos de encapsulado de silicona, las juntas de carcasa y otras selladuras impermeables requieren selladores de silicona, y las placas de circuito, módulos y dispositivos requieren adhesivos de recubrimiento de silicona para su protección...

¿Cuál es la clasificación de la silicona electrónica en productos de aplicación electrónica?

Producto	Tipo de material	Características de rendimiento	Application
Adhesivo de silicona	RTV monocomponente de curado por humedad (deshidratado), RTV bicomponente de curado por condensación	Buena adherencia, curado rápido, reología adecuada, adaptable a diversos entornos de uso	Utilizado para unión y fijación de diversos componentes electrónicos (como capacitores, resistencias, inductores, etc.) y piezas mecánicas (como ventiladores, disipadores de calor, paneles, etc.).
Sellante de Silicona	RTV monocomponente de curado por humedad (deshidratado), RTV bicomponente de curado por condensación	Impermeable y resistente a la humedad, destacada durabilidad, temperatura de curado adecuada, se adapta a diversos entornos de uso.	Utilizado para rellenar huecos en armarios combinados y sellado impermeable de carcasas, chasis y uniones, etc. Se emplea para rellenar huecos estructurales cumpliendo función de sellado.
Compuesto de Potting de Silicona	RTV monocomponente, RTV bicomponente, gel de silicona y RTV	Con buena fluidez y flexibilidad, velocidad de curado adecuada, conductividad térmica, aislamiento, retardante de llama, impermeable y resistente a la humedad, absorción y amortiguación de vibraciones, fácil reprocesamiento y retrabajo	Utilizado para potting de diversos dispositivos electrónicos que operan en ambientes adversos y electrónica de alta precisión/sensible, como: LED, pantallas, materiales fotovoltaicos, diodos, dispositivos semiconductores, balastos HIV automotrices, ECU de computadoras automotrices, etc.
Conductor Térmico de Silicona	Aceite de silicona, RTV (sellante, adhesivo de potting), HTV (junta), gel de silicona	Con excelente conductividad térmica, demostrando confiabilidad en ciclos térmicos y capacidad de retrabajo	Utilizado en componentes de alta potencia generadores de calor, disipación térmica de componentes, unión térmica, sellado térmico, potting térmico, como CPU, fuentes de alimentación para LED, módulos de comunicación 5G, vehículos de energía nueva, cajas de distribución de alta tensión, etc.
Recubrimiento de silicona	RTV monocomponente tipo condensación, gel de silicona, resina de fluorosilicona (silicona modificada)	Excelente fluidez permite aplicación con brocha o pulverización, buena adherencia, baja contracción volumétrica, excelente resistencia a temperaturas	Utilizado para protección impermeable, antihumedad y antipolvo de placas de circuito y módulos eléctricos, evitando cortocircuitos y corrosión de conductores y puntos de soldadura.
Productos de Silicona Electrónica	HTV, LSR	Resistencia a altas y bajas temperaturas, resistencia a la intemperie, resistencia a la deformación por compresión, buenas propiedades eléctricas, inercia fisiológica, transpirable	Utilizado en la fabricación de diversos tipos de llaves electrónicas y eléctricas, componentes de aislamiento eléctrico, sellos, juntas, piezas varias, carcasas de teléfonos móviles, pulseras, fundas para tablet PC, relojes con goma, auriculares Bluetooth y otros accesorios para productos electrónicos.
Other	——	——	El film de desmoldeo de silicona puede utilizarse como película aislante laminada y película protectora para las industrias de PCB y LED. El plástico de silicona para moldeo puede emplearse para plásticos de encapsulado en la industria electrónica, etc.

1. Adhesivo sellador de silicona

Los adhesivos y selladores de silicona de grado electrónico son el material común para aislar componentes electrónicos sensibles a la corrosión.

 

El sellador electrónico de silicona es un tipo de material compuesto que es líquido antes del curado, posee cierta fluidez, y se cura bajo ciertas condiciones de tiempo, calor u otras para formar un elastómero. Su función principal es usarse para la unión, sellado, encapsulado y protección por revestimiento de componentes electrónicos, y cumple un rol de impermeabilización, resistencia a la humedad, al polvo, a la corrosión y a los golpes. Para proteger los productos electrónicos de la erosión del entorno natural y prolongar su vida útil, se imponen requisitos más estrictos a la resistencia climática, disipación de calor, resistencia a golpes e impermeabilidad de los electrodomésticos electrónicos.

 

El sellador de silicona tiene propiedades físicas y químicas estables, buena resistencia a altas y bajas temperaturas, funciona rápidamente cuando su mecanismo de curado empieza a contactar con el aire, y puede trabajar por largos periodos en un rango de -50 a 200 °C con un rendimiento estable. Posee excelentes propiedades eléctricas y capacidad aislante debido a su alta resistividad superficial, buenas propiedades dieléctricas y resistencia al rastreo eléctrico. Tras el encapsulado, puede mejorar eficazmente el aislamiento entre los componentes internos y las líneas, y mejorar la estabilidad de los componentes electrónicos. El sellador electrónico de silicona es blando tras un curado adecuado, y una mayor humedad acelera el curado, lo que puede eliminar la mayor parte del estrés mecánico y proveer protección antivibraciones.

 

Por lo tanto, los selladores de silicona son ideales para las propiedades eléctricas requeridas por los electrodomésticos electrónicos, se han usado cada vez más en la industria y han sido reconocidos por un número creciente de clientes.

 

During the printed circuit boards process of silicone electronic sealant, the polymer bodies are closely connected together to form a good adhesive force and will not be easily pulled apart by external forces. As if it has an attraction, it will not volatilize and not break. In order to ensure the bonding effect, do not apply too thick, just evenly. If the adhesive layer is too thick, it will affect the adhesion and cannot exert good adhesion. Don’t be too greedy when smearing, just complete the seal.

2. Material de encapsulado de silicona

El material de encapsulado de silicona de grado electrónico posee un aislamiento dieléctrico estable, lo que constituye una garantía eficaz para prevenir la contaminación ambiental y aislar componentes electrónicos sensibles a la corrosión. Al mismo tiempo, puede eliminar el estrés causado por impactos y vibraciones en un amplio rango de temperatura y humedad. Basado en un sistema de condensación y un sistema de curado por adición, no requiere curado secundario, lo que puede satisfacer requisitos especiales de adhesión, conductividad térmica, resistencia al fuego y alta transparencia. Después del curado, se convierte en un elastómero flexible; La velocidad de curado es uniforme y no tiene relación con el grosor del encapsulado ni el grado de sellado del entorno.

 

El adhesivo de encapsulado termoconductor es un adhesivo de encapsulado termoconductor de silicona de dos componentes, que puede mantener de forma fiable circuitos y componentes sensibles durante largos periodos en un amplio rango de cambios de temperatura y humedad. Tiene una excelente función de aislamiento eléctrico para componentes electrónicos sensibles a la corrosión, puede resistir la contaminación ambiental y evitar el daño a los productos causado por factores ambientales como el estrés, la sensación y la humedad. Es especialmente adecuado para productos que requieren una buena disipación de calor de los materiales de encapsulado. El adhesivo de encapsulado termoconductor tiene una excelente resistencia física y química. Tras mezclado 1:1, puede curarse a temperatura ambiente o curado rápidamente con calor, con una contracción mínima, sin liberación de calor durante el proceso de curado, sin solventes ni subproductos del curado, es reparable y puede curarse profundamente hasta formar el elastómero.

3. Semiconductores

La fabricación de chips semiconductores involucra cinco etapas de producción: preparación de obleas, fabricación de obleas, prueba/selección de obleas, ensamblado y encapsulado, y prueba final, que son independientes entre sí, mientras que los gases especiales de silicona están involucrados, en mayor o menor medida, en cada enlace.

 

For example, in order to provide the required energy to the reaction system, it is necessary to deposit a solid film on the surface of the silicon wafer by mixing gases, a process called “chemical vapor deposition (CVD)”. The chemical vapor deposition process is divided into three important stages: the diffusion of the reactive gas to the surface of the substrate, the adsorption of the reactive gas on the surface of the substrate, the chemical reaction on the surface of the substrate to form solid deposits, and the produced gas phase by-products are removed from the surface of the substrate.

 

Entre ellos están los silanos organosilícicos. El silano organosilícico es uno de los principales medios utilizados en el proceso de grabado. Actualmente, hay más de 110 gases especiales utilizados en la industria de semiconductores, de los cuales se usan comúnmente de 20 a 30. Entre ellos, XJY-706 1,1,3,3-Tetrametildisiloxano y XJY-705 1,3,5,7-Tetrametilciclotetrasiloxano puede utilizarse en la deposición química en fase vapor para depositar películas de silicio.

Pregunta sobre el Producto

¿Cuál es el OMP?

Para nuestros productos regulares existentes disponibles en stock, el OMP comienza desde 1 unidad.

Si desea personalizar un producto con una especificación específica, por favor contáctenos para determinar el OMP.

¿Ofrecen servicio de entrega?

Por supuesto, nos complace ofrecer a nuestros clientes un servicio de envío sustituto.

También ofrecemos un servicio de mensajería con diferentes precios y plazos de entrega según sus necesidades.

Su pedido será entregado de forma rápida y segura. Nuestro equipo profesional también ayudará con cualquier urgencia.

¿Cuál es el costo de la muestra?

Las muestras de hasta 1KG son gratuitas, y los costos de envío se pagan contra entrega.

Para un costo de muestra grande, por favor contáctenos para discutirlo.

¿Cuál es el embalaje?

El polvo de resina generalmente se envasa en tambores de cartón de 25KG.

El líquido se envasa en tambores de hierro de 200KG.

Si tiene requisitos especiales, por favor contáctenos para personalización.

¿Cuál es el plazo de entrega para la producción?

Para nuestros productos regulares existentes en stock, generalmente necesitamos de 7 a 15 días. El plazo de entrega puede ser mayor para cantidades más altas, dependiendo de la fecha real de entrega de la fábrica.

Para productos personalizados, por favor, contáctenos para determinar el plazo de entrega exacto.

¿Ofrecen servicios de almacenamiento para mis pedidos de productos?

Ofrecemos un servicio profesional de almacenamiento monitoreado las 24 horas para cada cliente.

¿Cuáles son sus términos de pago?

Para muestras: 100% por transferencia bancaria por adelantado.

Para pedidos: 50% por transferencia bancaria por adelantado, 50% saldo antes del envío.

Para pedidos grandes a largo plazo, por favor, contáctenos para discutir los términos de pago.

¿Cuánto dura la resina MQ?

Utilizamos materias primas de alto estándar para producir adhesivo sensible a la presión de silicona. El producto es válido por 12 meses a partir de la fecha de producción en el envase original sin abrir, y la temperatura de almacenamiento es de 25℃ o inferior. Si se excede el período de almacenamiento, el producto debe volver a probarse y aún puede usarse si cumple con los requisitos de calidad.