¿Cuáles son las características del compuesto de encapsulado de silicona?

El mercado de adhesivos de encapsulado continúa expandiéndose, gracias al rápido desarrollo de las industrias electrónica, automotriz, optoelectrónica, entre otras. En el futuro, con la innovación tecnológica y la aplicación de nuevos materiales, los productos de compuestos de encapsulado serán más diversos para satisfacer las necesidades de diferentes campos. Al mismo tiempo, la mejora de la conciencia ambiental también impulsará al mercado de compuestos de encapsulado hacia la dirección ecológica y de protección ambiental. ¿Cuáles son las características de los compuestos de encapsulado de silicona?

El compuesto de encapsulado de silicona se utiliza frecuentemente para conductividad térmica, disipación de calor, sellado y materiales antivibratorios empleados en componentes electrónicos. El encapsulado térmicamente conductor refiere al encapsulado de todos los componentes en la placa de circuito PCB, permitiendo que el calor generado por los componentes de la placa PCB se difunda rápidamente hacia la conductividad térmica externa del sustrato (aluminio o conductividad térmica de cerámica, etc.) a través del adhesivo de encapsulado térmicamente conductor, y finalmente se transmita directamente al ambiente externo.

Hay cuatro aspectos para introducir los compuestos de encapsulado de silicona:

• ¿Cuáles son las aplicaciones de los compuestos de encapsulado de silicona?
• ¿Cuáles son los problemas del adhesivo de encapsulado de silicona?
• ¿Cuál es la diferencia entre el compuesto de encapsulado de silicona y el encapsulado epoxi?
• ¿Cómo hacer que los compuestos de encapsulado de silicona funcionen mejor?

1. ¿Cuáles son las aplicaciones de los compuestos de encapsulado de silicona?

El compuesto de encapsulado térmicamente conductor es mayormente un conjunto de materiales de dos componentes, que consta de las partes A y B. Antes del curado, tiene buena fluidez; el curado a temperatura ambiente produce un estrés de contracción lineal muy bajo; después del curado, posee excelentes propiedades de aislamiento eléctrico, una resistencia excepcional al envejecimiento y propiedades de sellado hidrófugas e impermeables. Al mismo tiempo, tiene una excelente transferencia de calor y no es corrosivo para una variedad de sustratos. Actualmente, se ha utilizado ampliamente en el encapsulado térmicamente conductor de lámparas LED y en el sellado de aislamiento térmico de otros componentes electrónicos.

Dado que los productos LED se han utilizado ampliamente en iluminación exterior, como luces de túnel, farolas, etc., estos productos estarán expuestos durante su uso a condiciones adversas como vapor de agua, lluvia ácida, entre otras. Los requisitos para las placas de circuito impreso (PCB) y los componentes electrónicos incluyen aislamiento, resistencia a la humedad, prevención de fugas, resistencia a vibraciones, resistencia al polvo, resistencia a la corrosión, resistencia al envejecimiento, entre otros. El revestimiento impermeable en la superficie de la placa de circuito se utiliza principalmente para proteger la placa de circuito y sus equipos relacionados de la erosión del entorno adverso, mejorando y prolongando así su vida útil, garantizando la seguridad y fiabilidad del uso.

Resina de silicona XJY-8205 Metil Vinilo VMQ es una resina de polvo sólido que puede utilizarse como material de refuerzo en caucho de silicona líquido. Añadir resina MQ de silicona al compuesto de encapsulado puede mejorar su resistencia a altas y bajas temperaturas, prolongar su vida útil, aplicarse a diversos materiales y emplearse en varios componentes electrónicos de fuentes de alimentación.

2. ¿Cuáles son los problemas del adhesivo de encapsulado de silicona?

(1) Problemas de derrame al aplicar la pasta de adhesivo

Análisis de causas: normalmente, la pistola de encolado manual funciona aplicando presión a la pistola, “eje activo” para empujar hacia adelante y que el adhesivo sea expulsado para completar el proceso de construcción. Si se elige una serie de productos en botella fina, entonces durante el proceso de encolado la botella se expandirá bajo presión en cierta medida. Por ejemplo, si durante el uso se detiene la presión sobre la pistola de adhesivo, entonces la botella fina se recuperará de la expansión original contrayéndose. La botella fina se recupera de la expansión original contrayéndose, sumado a la “eje activo” inercia y el empuje hacia adelante de la pistola de adhesivo, incluso si la pistola deja de aplicar presión, la boquilla de la pistola continuará expulsando un poco de adhesivo, lo que traerá inconvenientes al constructor y afectará la calidad de la construcción.

Solución: durante el uso, cuando por necesidades de construcción se requiera detener el encolado, se debe presionar rápidamente con la mano la parte metálica del resorte de la pistola de adhesivo (normalmente, en las pistolas que utilizamos, basta con presionar ligeramente con el pulgar de la mano), de modo que “eje activo” La inercia hacia adelante se reduce a cero porque la cubierta inferior deja de estar presurizada, la expansión y contracción del frasco de pegamento restablecen la presión haciendo que la cubierta inferior retroceda ligeramente, de modo que la cubierta inferior deja de estar presurizada, la expansión y contracción del frasco de pegamento restablecen la presión haciendo que la cubierta inferior retroceda un poco, lo que afectará la calidad de la construcción debido a la inconveniencia. La cubierta inferior retrocede ligeramente, lo que reduce significativamente la probabilidad de salida de pegamento.

(2) La velocidad de proceso de curado del adhesivo es lenta

Análisis de la razón: la velocidad de curado del silicona condensada depende de la cantidad de catalizador, y la relación con la temperatura y el tiempo de curado no es grande.

Solución: Añadir un agente de curado más apropiado, pero no en exceso.

3. ¿Cuál es la diferencia entre el compuesto de encapsulado de silicona y el encapsulado epoxi? 

El compuesto de encapsulado es un tipo de pegamento utilizado para el encapsulado y protección de componentes electrónicos, que puede evitar que los componentes se vean afectados por factores ambientales como la humedad, el polvo, las vibraciones, la corrosión, entre otros, y mejorar la fiabilidad y estabilidad de los componentes.

Los compuestos de encapsulado se pueden dividir según sus componentes principales en compuestos de encapsulado epoxi y compuestos de encapsulado de silicona, los cuales presentan ciertas diferencias en rendimiento, uso, método de curado, etc.

(1) Los componentes principales

Adhesivo de encapsulado epoxi: un pegamento de dos componentes compuesto por resina epoxi y agente de curado, en el que la resina epoxi es un compuesto polimérico que contiene dos o más grupos epoxi, con buena adherencia, resistencia al calor, resistencia química y aislamiento eléctrico. Un agente de curado es un compuesto que reacciona químicamente con la resina epoxi, formando una estructura de malla tridimensional; los agentes de curado comunes son aminas, anhídridos, poliamidas, etc.

Adhesivo de encapsulado de silicona: adhesivo de dos componentes compuesto por resina de silicona y agente de curado, en el que la resina de silicona es un compuesto polimérico que contiene enlaces silicio-oxígeno, con excelente resistencia a altas y bajas temperaturas, a la intemperie, hidrofobicidad y propiedades antienvejecimiento. Un agente de curado es un tipo de compuesto que reacciona químicamente con la resina de silicona, formando una estructura de malla tridimensional; los agentes de curado comunes incluyen agente de acoplamiento silano, peróxidos, catalizador de platino, etc.

(2) Características de rendimiento

Compuesto de encapsulado epoxi curado:

Con alta dureza y resistencia, puede proteger eficazmente los componentes electrónicos de impactos y vibraciones externas. Al mismo tiempo, también tiene buena adherencia y aislamiento eléctrico, puede formar una unión fuerte con la mayoría de los materiales y evita fugas e interferencias de señales eléctricas.

Compuesto de encapsulado de silicona curado:

Con baja dureza y elasticidad, puede amortiguar eficazmente el estrés y la deformación en los componentes electrónicos. Al mismo tiempo, también tiene una excelente resistencia a altas y bajas temperaturas e hidrofobicidad, lo que le permite mantener un rendimiento estable en un rango de temperatura de -60 ℃ ~ 200 ℃ °C y prevenir la intrusión de agua y humedad.

(3) Usos

Aplicación del adhesivo de encapsulado epoxi:

Encapsulado y unión de productos electrónicos, como fuentes de alimentación para LED, transformadores, sensores, controladores, etc. Usos: productos electrónicos generales; para productos electrónicos con requisitos especiales, como resistencia a altas temperaturas, impermeabilidad, anticorrosión, etc., se necesita elegir un compuesto de encapsulado especial.

Aplicación del adhesivo de encapsulado de silicona:

Empaquetado y unión de productos electrónicos de gama alta, como electrónica automotriz, aeroespacial, equipo médico, energía nueva, etc. Productos electrónicos con requisitos de rendimiento más altos, como resistencia a altas y bajas temperaturas, impermeabilidad, anticorrosión, antienvejecimiento, etc.

(4) Método de curado

El método de curado del compuesto de encapsulado epóxico tiene principalmente dos tipos: curado a temperatura ambiente y curado por calentamiento.

Curado a temperatura ambiente: los compuestos de encapsulado epóxico generalmente necesitan unas 24 horas para curarse completamente; curado por calentamiento: los compuestos de encapsulado epóxico pueden completar el curado en unos minutos a unas horas, el tiempo específico depende de la temperatura de curado y del tipo de agente de curado.

Generalmente, el compuesto de encapsulado epóxico de curado a temperatura ambiente es adecuado para producción a pequeña escala y operación manual, mientras que el compuesto de encapsulado epóxico de curado por calor es adecuado para producción en masa y equipos automatizados.

Los métodos de curado de compuestos de encapsulado orgánico son principalmente tres: curado a temperatura ambiente, curado por calor y curado por humedad.

Curado a temperatura ambiente: los compuestos de encapsulado de silicona generalmente necesitan unas 24 horas para curarse completamente; curado por calentamiento: los compuestos de encapsulado de silicona pueden tardar de unos minutos a unas horas en completar el curado; el tiempo específico depende de la temperatura de curado y del tipo de agente de curado.

Curado por humedad: el compuesto de encapsulado de silicona necesita absorber humedad del aire antes de que pueda ocurrir la reacción de curado;

Por lo tanto, es necesario exponer el adhesivo al aire durante un período antes de su uso o agregar una cierta cantidad de humedad al adhesivo. El compuesto de encapsulado de silicona de curado por humedad tiene ventajas como velocidad de curado rápida, sin burbujas y sin contracción, pero también presenta inconvenientes como curado incompleto, sensibilidad a la humedad, etc.

(5) Ventajas y desventajas

Compuesto de encapsulado epóxico: Ventajas: velocidad de curado rápida, alta resistencia de adhesión, buenas propiedades de aislamiento eléctrico, económico, etc.;

Desventajas: contracción durante el curado, resistencia a la temperatura limitada, tendencia a la fragilización.

Compuesto de encapsulado de silicona: Ventajas: contracción de curado pequeña, buena resistencia a la temperatura, buena flexibilidad, buena resistencia al envejecimiento, etc.; Desventajas: velocidad de curado lenta, baja resistencia de adhesión, precios más elevados.

(6) Recomendaciones de selección

Según el ambiente de uso de los productos electrónicos: si los productos electrónicos funcionan en entornos adversos como alta temperatura, baja temperatura, humedad, corrosión, etc., es necesario elegir un compuesto de encapsulado de silicona.

Según los requisitos de rendimiento de los productos electrónicos: si los productos electrónicos requieren alta elasticidad, flexibilidad, resistencia al envejecimiento, etc. del gel de encapsulado, es necesario utilizar gel de encapsulado de silicona.

4. ¿Cómo hacer que los compuestos de encapsulado de silicona funcionen mejor?

El compuesto de encapsulado de silicona en la aplicación de componentes electrónicos ofrece las siguientes ventajas: elástico, puede soportar cambios drásticos de temperatura, excelente resistencia a la intemperie, fuerza adhesiva fuerte, propiedades eléctricas superiores como materiales de revestimiento elásticos blandos, puede liberar bien la presión, temperatura alta hasta 200°C, ℃, fácil de reparar. ¿Cómo mejorar la competitividad de sus productos?

Siliconas XJY es uno de los principales resina de silicona MQ y Silicona VMQ fabricantes en China, con más de 30 años de experiencia en I+D y fabricación en la industria de la silicona, así como más de 15 patentes relacionadas y soporte técnico. Nuestra materias primas de silicona puede satisfacer las necesidades de el campo de compuestos de encapsulado y apoyamos la provisión de soluciones personalizadas diversificadas. Por favor, póngase en contacto con nosotros para conocer los tiempos de entrega.