¿Por qué elegir compuesto de encapsulado de silicona para PCB?

Las placas de circuito son una parte muy importante del proceso de fabricación electrónica. Para garantizar el rendimiento y la longevidad de las placas de circuito, generalmente se sellan. El sellado protege contra la humedad, el polvo y las vibraciones, lo cual es esencial para la estabilidad y fiabilidad de la placa.

Las diferentes placas de circuito difieren en material y aplicación, por lo que es necesario elegir el material de sellado adecuado. Los materiales de sellado comunes incluyen poliuretano, resina epoxi, silicona, etc. Entonces, ¿por qué elegir el compuesto de sellado de silicona para PCB?

El compuesto de sellado de poliuretano es menos resistente al envejecimiento y a los rayos ultravioleta; el compuesto de sellado de resina epoxi es propenso a agrietarse cuando las condiciones de temperatura cambian demasiado, y no es resistente a la humedad. El compuesto de sellado de silicona no tiene restricciones en la forma del sustrato de construcción, puede usarse en una variedad de líneas de complejidad y puede brindar protección; los compuestos de sellado de silicona después del curado tienen aislamiento eléctrico, pueden prevenir la electricidad en el uso de electrodomésticos y pueden proteger un rango más amplio de componentes eléctricos; los compuestos de sellado de silicona tienen una mejor suavidad y resistencia a los golpes, adecuados para placas de circuito que tienen ciertos requisitos sísmicos. Los compuestos de sellado de silicona pueden mejorar el rendimiento y la fiabilidad de la placa de circuito en las fuentes de alimentación.

Here’Aquí se presenta cierta información al respecto:

• ¿Cómo clasificar el adhesivo de sellado para PCB?
• ¿Qué es el compuesto de sellado de silicona?
• ¿Por qué aplicar silicona en el campo de la electrónica?
• ¿Cómo mejorar el compuesto de sellado al añadir resina de silicona?
• ¿Cómo usar los compuestos de silicona para encapsulado?
• ¿Cómo mejorar el rendimiento del compuesto de silicona para encapsulado?

1. Cómo clasificar el adhesivo de sellado para PCB?

El encapsulado de placas de circuito es un proceso común de fabricación electrónica, que se utiliza para proteger y fijar los componentes electrónicos y sus conexiones en la placa de circuito aplicando un adhesivo específico en la superficie de la placa de circuito o entre los componentes para formar una capa de encapsulado protectora. Existen tres tipos principales de adhesivos de encapsulado para placas PCB: adhesivo de encapsulado de poliuretano, adhesivo de encapsulado de resina epoxi y adhesivo de encapsulado de silicona. ¿Cómo elegir el adhesivo en la preparación de la placa PCB?

1.1 Compuesto de sellado de poliuretano

Los requisitos de temperatura del adhesivo de encapsulado de poliuretano no superan los 100 ℃ grados, después del encapsulado tendrá más burbujas de vapor, y las condiciones de encapsulado son al vacío y tienen adherencia entre epoxi y silicona.

Sus ventajas son una excelente resistencia a bajas temperaturas y un rendimiento antivibración aún disponible. Las desventajas son que la resistencia a altas temperaturas es pobre, la superficie del coloide curado no es lisa y tiene poca tenacidad, la resistencia al envejecimiento y a los rayos UV son débiles, y el coloide se decolora fácilmente. El compuesto de encapsulado de poliuretano solo es adecuado para encapsular componentes eléctricos de interior que no generan mucho calor.

1.2 Compuesto de sellado de resina epoxi

Las ventajas del adhesivo de encapsulado de resina epoxi son una excelente resistencia a altas temperaturas y capacidad de aislamiento eléctrico, operación simple, muy estable antes y después del curado, y excelente adherencia a una variedad de sustratos metálicos y sustratos porosos. La desventaja es la débil resistencia a los cambios de calor y frío; bajo choque térmico es propenso a agrietarse, lo que provoca que el vapor de agua penetre a través de las grietas en los componentes electrónicos, y la capacidad de resistencia a la humedad es pobre. Además, después del curado, el gel tiene alta dureza y es frágil, lo que puede estresar fácilmente los componentes electrónicos.

Solo es adecuado para encapsular componentes electrónicos en condiciones de temperatura ambiente y donde el entorno no tenga requisitos especiales sobre las propiedades mecánicas.

1.3 Adhesivos de sellado de silicona

Las ventajas de los adhesivos de encapsulado de silicona son una fuerte capacidad antienvejecimiento, buena resistencia a la intemperie, excelente resistencia al impacto; tienen una excelente resistencia a los cambios de calor y frío, después del curado rápido, pueden ser un caucho blando y flexible utilizado en el rango de temperatura de -60 ℃ ~ 200 ℃ para mantener la flexibilidad, sin agrietarse ni expandirse térmicamente; tienen excelentes propiedades eléctricas y capacidad de aislamiento, el encapsulado mejora efectivamente el aislamiento entre los componentes internos y las líneas, mejorando la estabilidad de uso de los componentes electrónicos; no corroen los componentes electrónicos y la reacción de curado no produce ningún subproducto; tienen una excelente capacidad de reparación, ya que pueden sellar los componentes de manera rápida y sencilla para su reparación y reemplazo; tienen un rendimiento excelente y capacidad retardante de llama, mejorando efectivamente la disipación de calor de los componentes electrónicos y el factor de seguridad; baja viscosidad, buena movilidad, capaces de penetrar en pequeños espacios y debajo de los componentes; también curan a temperatura ambiente, tienen buena autoexclusión de burbujas, son más convenientes de usar y la tasa de contracción de curado es pequeña, con excelente rendimiento impermeable y resistencia a los golpes.

La silicona tiene una amplia gama de aplicaciones típicas, puede proporcionar curado en sección profunda, adecuada para encapsular una variedad de componentes electrónicos que funcionan en entornos hostiles.

2. ¿Qué es el compuesto de sellado de silicona?

Los compuestos de silicona para encapsulado son un adhesivo de condensación de dos componentes de baja viscosidad, que puede curar en profundidad rápidamente a temperatura ambiente. Se puede aplicar a PC (policarbonato), PP, ABS, PVC y otros materiales y superficies metálicas, con excelentes propiedades de unión, lo que es adecuado para el encapsulado/sellado de cables y alambres, placas de circuito, paneles solares, unión de cables de alimentación, cajas de alimentación, transformadores electrónicos, módulos de batería, módulos de componentes, módulos electrónicos, iluminación de alta potencia LED/LCD, módulos de visualización, armarios de subestación, cajas de subestación y otras aplicaciones.

3. ¿Por qué aplicar silicona en el campo de la electrónica?

Con el desarrollo de la ciencia y la tecnología, los componentes electrónicos y los circuitos lógicos tienden a ser más densos, multifuncionales, miniaturizados y modulares, lo que plantea mayores requisitos para la estabilidad de los aparatos eléctricos. Para evitar que la humedad, el polvo y los gases nocivos入侵en los componentes electrónicos, disminuir las vibraciones, prevenir daños externos y estabilizar los parámetros de los componentes, para minimizar los efectos adversos del exterior, se necesita el encapsulado para aplicaciones electrónicas.

El aumento de la potencia eléctrica requiere un compuesto de encapsulado con buena conductividad térmica y propiedades de aislamiento. Si el calor no se puede conducir rápidamente, es fácil que se forme una alta temperatura local, que puede dañar los componentes, afectando así la confiabilidad del sistema y el ciclo de funcionamiento normal. Debido a sus excelentes propiedades fisicoquímicas, la silicona se ha convertido en la primera opción para el encapsulado, y luego agregar un relleno de alta conductividad térmica permitirá obtener un compuesto de encapsulado electrónico de silicona termoconductor y aislante. A medida que el proceso continúa madurando, la silicona de encapsulado electrónico de alta conductividad térmica desempeñará un papel cada vez más importante en la aplicación de aparatos electrónicos.

4. ¿Cuáles son las ventajas de añadir resina de silicona en el compuesto de sellado?

(1) Baja viscosidad, fuerte maniobrabilidad

(2) Resistencia a altas y bajas temperaturas, excelente resistencia a la intemperie

(3) Conductividad térmica excepcional

(4) Excelente aislamiento eléctrico, estabilidad y definición

(5) Buena adherencia a la mayoría de los metales y plásticos

(6) Sin solventes, libre de halógenos

Resina de silicona XJY-8205 Metil Vinilo VMQ es una resina en polvo sólido que se puede utilizar como material de refuerzo en caucho de silicona líquida. Agregar resina MQ de silicona al compuesto de encapsulado puede mejorar su resistencia a altas y bajas temperaturas, prolongar la vida útil, aplicarse a diversos materiales y aplicarse a varios componentes electrónicos en fuentes de alimentación, incluidas las placas PCB.

4.1 ¿Cuáles son las mejoras de rendimiento del compuesto de sellado después de añadir resina de silicona MQ XJY-8205?

(1) En placas de circuito PCB, componentes electrónicos, plásticos ABS, etc., su adhesión se ha mejorado significativamente en comparación con los compuestos de encapsulado ordinarios;

(2) El compuesto de encapsulado de silicona tiene buena fluidez y se puede verter hasta los puntos finos;

(3) Los compuestos de encapsulado de silicona tienen poca contracción durante el curado y poseen mejores propiedades de impermeabilidad, resistencia a la humedad y antienvejecimiento;

(4) Puede curar a temperatura ambiente y tiene buena autoeliminación de burbujas, siendo más conveniente de operar y usar;

(5) Tiene buena resistencia a la intemperie, fuerza adhesiva duradera, mantiene la elasticidad del caucho en el rango de -60 ~ 250 ℃, y tiene excelentes propiedades de aislamiento.

 

5. ¿Cómo usar los compuestos de sellado de silicona?

5.1 Preparación de herramientas y materiales

Antes de usar el compuesto de encapsulado de silicona, debe preparar las siguientes herramientas y materiales:

(1) Adhesivo de encapsulado: Seleccione el adhesivo de encapsulado de silicona adecuado según la aplicación específica.

(2) Mezclador: se utiliza para mezclar el adhesivo de encapsulado de manera uniforme.

(3) Herramientas de recubrimiento: como rasqueta, aplicador, etc., se utilizan para recubrir el adhesivo de encapsulado de manera uniforme sobre los productos electrónicos a encapsular para evitar burbujas de aire.

(4) Equipo de calentamiento: como horno, placa calefactora, etc., se utilizan para acelerar el curado del adhesivo de encapsulado.

5.2 Pasos de operación

(1) Limpieza: es necesario limpiar la superficie de los productos electrónicos a encapsular y eliminar aceite, polvo y otras impurezas.

(2) Recubrimiento: es necesario recubrir el adhesivo de encapsulado de manera uniforme sobre la superficie de los productos electrónicos, asegurando que el espesor del recubrimiento sea uniforme y no tenga burbujas de aire.

(3) Curado: debe colocar los productos electrónicos recubiertos en el equipo de calentamiento para calentarlos de modo que el adhesivo de encapsulado cure. Determine la temperatura y el tiempo de calentamiento según el tipo de adhesivo de encapsulado y los productos electrónicos.

(4) Inspección: Después de que el adhesivo de encapsulado se haya curado completamente, verifique si el rendimiento y el aislamiento de los productos electrónicos cumplen con los requisitos.

5.3 Precauciones

(1) Al usar adhesivo de encapsulado de silicona, preste atención a la seguridad y evite el contacto con la piel y los ojos.

(2) Los diferentes tipos de compuestos de encapsulado tienen diferentes propiedades químicas y físicas, y se debe seleccionar el compuesto de encapsulado adecuado según la aplicación específica.

(3) Durante el curado por calentamiento, controle la temperatura y el tiempo de calentamiento para evitar sobrecalentamiento o sobrecurado.

(4) El compuesto de encapsulado de silicona completamente curado tiene buena resistencia a la temperatura, rendimiento y aislamiento, pero aún es necesario prestar atención para evitar la flexión o torsión excesiva de los componentes electrónicos.

(5) Cuando no esté en uso, el compuesto de encapsulado debe almacenarse en un lugar fresco y seco, evitando la luz solar directa y las altas temperaturas.

(6) Si se requiere el catalizador, debe agregarse proporcionalmente y mezclarse bien.

(7) Durante el proceso de operación, preste atención a mantener la limpieza e higiene, y evite impurezas o contaminación por polvo y otros elementos.

6. ¿Cómo mejorar el rendimiento del compuesto de sellado de silicona?

The silicone potting compounds is waterproof, has insulation and temperature resistance properties after cured, and can ensure the use of electrical components safety; Because of its thermal conductivity, you can avoid the electrical components’ temperature being too high to avoid thermal expansion, and you can conduct the excess heat out; Its anti-vibration performance is good, you can ensure that the electrical components will not be collision, to reduce the chances of failure. Silicone potting compounds are widely used and can be applied to new energy, military, medical, aviation, shipping, electronics, automotive, instrumentation, power supply, high-speed rail, and other industries. How to improve the competitiveness of your products for typical applications?

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