電子機器にシリコーン・コンフォーマルコーティングを施す理由

From smartphones and tablets to battery chargers and in-car electronics, the electronic components printed circuit boards (PCBs) contained are becoming smaller, more sensitive, and more closely placed. However, it’s not just PCB design rules that are currently changing. High humidity, thermal cycling, airborne contaminants, and physical stress, once primarily associated with military and industrial electronics, are now challenges for consumer and automotive electronics as well. Whether it’s a cell phone in a backpack or a PCB assembly in a car, electronics can be at risk. So why apply silicone conformal coatings to electronics?

ポリマーコーティングとして、シリコンはそのユニークな主鎖構造と低い分子間力、優れた耐薬品性、耐熱性、耐湿性、操作性の良さ、その他全体的な優れた性能により、コンフォーマルコーティング材料として広く使用されています。.

5G時代の現在の技術開発は、水分や汚染から保護しながら、高スループットアセンブリと環境持続可能性をサポートする材料を必要としています。一般的なコンフォーマルコーティング技術と比較して、特に設計されたシリコーンエンジニアリングコーティングは、信頼性の高い高温保護、高スループットアセンブリのサポート、エネルギー効率と労働者の安全性の向上、自動検出と高電圧アーキングへの対応などを提供できます。近い将来、シリコーンコンフォーマル材料は、優れた性能を持つ5G技術の開発と新興デザインに貢献すると考えられています。.

これについての情報は以下の通りです：

• シリコンコンフォーマルコーティングとは何ですか？
• シリコン塗料にはどのような特性がありますか
• シリコンコンフォーマルコーティングの使用方法は？
• シリコンコンフォーマルコーティングの硬化方法は？
• シリコーンコンフォーマルコーティングの基準は何ですか？
• シリコーンコンフォーマルコーティングに影響を与える要因は何ですか？
• 電子機器にシリコーンコンフォーマルコーティングを選ぶ理由は？
• より良いシリコーンコンフォーマルコーティングを作るには？

1. シリコンコンフォーマルコーティングとは何ですか？

シリコーンコーティングは、回路基板（PCB）およびその関連電子部品や機器を環境侵食や損傷から保護するために特別に配合されたコーティングです。硬化後、コーティングは透明な保護膜を形成し、優れた絶縁性、防湿性、漏れ防止、耐衝撃性、防塵性、耐腐食性、耐老化性、耐コロナ性などの特性を持ちます。.

2. シリコート coating の特性は何ですか？

ポリウレタンやアクリルのコンフォーマルコーティングと比較して、シリコーンコーティングは以下の点でより優れた性能を発揮します。.

2.1 耐熱性

シリコーンコーティングは優れた耐高温性と耐低温性を備えています。高温では分解しにくく、低温でも柔軟性を保つため、幅広い温度範囲で使用できます。化学的特性、物理的・機械的特性のいずれにおいても、温度変化は非常に小さいです。.

2.2 耐候性

シリコーンコーティングの主鎖はシリコン-酸素結合であり、二重結合が存在しないため、紫外線やオゾンによる分解が起こりにくいです。シリコーンは他のポリマー材料よりも熱安定性が優れており、耐放射線性や耐候性も備えています。自然環境におけるシリコーンの使用寿命は数十年に達することがあります。.

2.3 電気特性

シリコーンコーティングは優れた電気絶縁特性を持ち、誘電損失、耐電圧性、耐アーク性、耐コロナ性、体積抵抗率、表面抵抗率などはトップクラスの絶縁材料に匹敵し、電気特性に対する温度や周波数の影響は非常に小さいです。さらに、シリコーンは優れた疎水性も備えており、高湿度条件下でも高い電気特性を維持し、より安定した電気絶縁材料です。.

2.4 耐衝撃性

シリコーンの分子鎖の柔軟性により、硬化すると非常に優れた弾性コロイドを形成するため、耐震性能に優れ、振動による部品の損傷が起こりにくいです。.

2.5 耐カビ性

シリコーンコーティングは、硬化塗膜の表面エネルギーが低いため、カビが表面に付着しにくく、ケイ素-酸素骨格構造がカビによって分解されにくいため、優れた防カビ性を有する。.

要約すると、シリコーンコンフォーマルコーティングは高温（>120º°C）、高湿度、化学媒体、腐食性媒体が豊富な環境、またはカビ腐食が発生しやすい環境で広く使用されています。これらの過酷な環境は、他の材料では対応できません。.

XJY-8206 メチル VビニルMQ Silicone Resin は固体粉末樹脂であり、この樹脂は付加成型シリコーンゴムの補強フィラー、高透明・高硬度シリコーンの基材、および敷設形状コーティングの性能向上に使用できます。.

XJY-8206N メチルビニルMQ + ビニルポリジメチルシロキサン は無色透明の液状樹脂であり、ビニルMQシリコーン樹脂とビニルシリコーンオイルから構成されています。長期間持続する良好な硬化効果を有し、日焼け防止指数の向上や耐黄変性にも優れ、高透明シリコーンの製造に使用できます。 conformal コーティング、内部の観察が容易になります。 PCB基板。.

3. シリコンコンフォーマルコーティングの使用方法は？

3.1 手動スプレー

スプレー塗布は、エアゾール缶や手持ちスプレーガンで行うことができ、通常は小ロット生産に使用されます。この方法は自動スプレー装置よりも時間がかかり、スプレー作業者の高い技能が求められ、バッチ間の安定性がやや劣ります。.

3.2 選択的スプレー

これは、プログラム可能なスプレー経路を使用して基板上の特定の領域にコンフォーマルコーティングを施す自動化されたプロセスです。このプロセスは大量生産に適しており、マスキングの必要性を減らします。選択的スプレープロセスでは、コーティングの高い表面乾燥時間と粘度が必要であり、プロセスパラメータを調整して確立する必要があります。.

3.3 ディッピング

回路基板をシリコーンコンフォーマルコーティング液に浸漬し、その後取り出します。浸漬厚さは、浸漬速度、引き上げ速度、浸漬時間、粘度に依存します。大量生産にも使用できます。浸漬は、基板の両面をコーティングする必要があり、コーティング不要な領域をマスキングする必要がある場合にのみ可能です。.

3.4 ブラシコーティング

これは簡単な塗布方法であり、主に小ロット生産や修理・リワークに使用されます。コーティングを基材に均一に刷毛で塗布するだけです。.

4. シリコンコンフォーマルコーティングの硬化方法は？

シリコーンコーティングは一般的に湿気硬化メカニズムに従います。シリコーン材料は環境中の湿気と反応して硬化したコーティングを形成します。初期の湿気硬化プロセスは通常、溶剤の蒸発を伴います。キャリア溶剤が蒸発するにつれて、湿気がシリコーン材料と反応し、硬化プロセスが始まります。.

PCBへの適用中、空気中の湿気がポリマー連鎖反応を開始し、湿潤ポリマー（低分子量ポリマー分子）を固体ポリマー（より高分子量のポリマー高分子）に変換します。硬化と乾燥は同時に発生します。加熱によりシリコーンコーティングの硬化速度を加速できますが、加熱前のコーティングに注意して気泡が除去されていることを確認してください。そうでない場合は、室温でのコーティング時間を延長する必要があります。.

5. シリコンコンフォーマルコーティングの規格は？

コンフォーマルコーティングにとって最も重要な2つの規格は、IPC-CC-830B規格とUL94難燃性認証です。コーティング材料を選択する際には、これらの2つの規格の要件を満たしているかどうかを確認することが重要です。.

IPC-CC-830B：この規格は軍事規格MIL-I-46058C（有効期限切れ）に由来し、一連の試験項目を含みます。主に：検査および試験要件です。.

(1) 材料要件：材料、保管寿命、硬化。.

(2) 化学的要件：FTIRフーリエ変換赤外分光法試験。.

(3) 物流要件：外観、粘度、蛍光、耐カビ性、柔軟性、難燃性。.

(4) 電気的要件：絶縁耐電圧（DWV）。.

(5) 環境要件：湿潤環境での絶縁抵抗、熱衝撃、加水分解安定性（温湿度エージング）。.

(6) 特別要件：UL746E、塩水噴霧試験など。.

6. シリコンコンフォーマルコーティングに影響を与える要因は？

湿気と汚染は、最も一般的な影響要因の2つです。.

基板表面またはコンフォーマルコーティングの空隙に湿気が蓄積すると、導体間に腐食や電気化学的マイグレーション（ECM）が発生し、PCB表面での腐食生成物の移動により、ショートや電流リークを引き起こす可能性があります。不十分な洗浄や不適切なコンフォーマルコーティングの塗布は、PCB領域の保護不足の原因となることがよくあります。さらに、粉塵や異物が空気の浸透を介してコーティングを通じて汚染をもたらすことも、不適切なコーティングの選択と塗布の結果です。これらのリスクを軽減するには、コンフォーマル材料の適切な選択と塗布が必要です。.

第5世代モバイルネットワークの展開が進むにつれて、より多くの電子設計が5G技術を組み込み、より高速な接続、より高いスループット、より大きな容量を実現します。しかし、5Gエレクトロニクスに伴う高い電力密度は、より多くの熱を発生させ、PCB、はんだ接合部、コンポーネントの寿命を縮め、コンフォーマルコーティング材料にさらに高い技術的要件を課します。.

7. エレクトロニクスにシリコンコンフォーマルコーティングを選ぶ理由は？

電子機器用のコンフォーマル材料を選択する際、シリコーン、アクリル、ウレタン、エポキシなど、さまざまな材料が同時に候補となります。これらの材料の中で、シリコーンはよりバランスの取れた特性と優れた特徴を持っています。シリコーンコンフォーマル材料は、耐薬品性、耐湿性、耐汚染性、柔らかさ、柔軟性、応力緩和、および高スループット生産への適合性など、多くの利点を提供します。.

コンフォーマル材料の加水分解安定性は重要です。なぜなら、5Gではより多くのタワー、基地局、送信機が必要となり、これらは高湿度や雨などの屋外気象条件にさらされる必要がある重要な機器だからです。シリコーンコンフォーマル材料は、他のコンフォーマルコーティング材料よりも水蒸気をより速く通過させます。しかし、腐食を引き起こすのは水蒸気ではなく液体の水です。時間の経過とともに、他のタイプのコンフォーマルコーティング材料は、シリコーンコンフォーマル材料よりも多くの液体水を吸収する傾向があり、腐食のリスクが高まります。.

シリコーンコンフォーマルコーティングは、より高い温度に耐え、長期間の耐熱性を提供しながら、性能の長期的な安定性を維持します。低弾性率のため、シリコーンコンフォーマル材料は応力を吸収し、良好な接着性を提供します。多くの基材では、シリコーンコンフォーマル材料を適用する際にプライマーを使用する必要がなく、良好なコンフォーマル結果を得て生産性を向上させることができます。.

 

8. シリコンコンフォーマルコーティングの製造方法は？

Compared with other polymer materials(acrylic conformal coating, epoxy conformal coating, urethane conformal coating, parylene conformal coating), silicone conformal coatings have stability in wide temperature range, weather aging, electrical insulation, ozone resistance, water repellent, flame retardant, non-toxic, non-corrosive and physiologically inert and many other excellent properties, some varieties also have oil resistance, solvent resistance, resistance to irradiation properties, widely used in electronic devices, and silicone conformal coating has less cost than vapor deposition method used for parylene conformal coating. How to improve the competitiveness of your products and improve conformal coating formulation?

XJYシリコーン をリードしている。 シリコーンMQ樹脂 そして VMQシリコーン シリコン業界において30年以上の研究開発および製造経験を有し、関連特許および技術サポートを15件以上保有する中国のメーカーです。当社は シリコーン樹脂製品 の要求を満たすことができます シリコーンコンフォーマルコーティング そして、多様なカスタマイズ・ソリューションの提供をサポートする。.