Qual é a diferença entre a moldagem por adição e o composto de encapsulamento de silicone por condensação?

Ao encapsular componentes eletrônicos sensíveis com material de envasamento de silicone e adesivos de compostos de encapsulamento em aplicações eletrônicas e de fundição, existem dois tipos: condensação e moldagem por adição. Qual é a diferença entre os dois?

De modo geral, a adesão dos compostos de envasamento por condensação será melhor, atingindo até IP68, portanto são amplamente utilizados para componentes eletrônicos com altos requisitos de impermeabilização; os adesivos de envasamento por moldagem por adição possuem melhor condutividade térmica e oferecem isolamento elétrico, alta resistência, não corrosão, baixa retração e proteção ambiental.

 

No entanto, a adição de compostos de envasamento por moldagem sempre foi um problema difícil em termos de desempenho à prova d'água. Simultaneamente, são suscetíveis a envenenamento e não cura. Reagem facilmente com nitrogênio, enxofre, fósforo, arsênio, agente de cura organoestânico, estabilizante, agente de cura de resina epóxi e outros compostos. Atualmente, só pode ser resolvido através da aplicação de primer e tinta de proteção tripla.

Solidificação

O adesivo de envasamento de silicone tipo condensação é um tipo de combinação adesiva de cura que utiliza sílica gel e um agente de cura para condensar e remover pequenas moléculas na presença de água no ar. Contrairá e liberará subprodutos durante o processo de cura.

 

O adesivo de envasamento de silicone por moldagem por adição é ligado pela reação de adição da ligação silício-hidrogênio e da dupla ligação de etileno. Após mistura AB, completará a cura por si mesmo. Mesmo em recipiente fechado, não necessita de abertura para a atmosfera. Não há pequenas moléculas no processo de reação, o que determina a diferença em seu desempenho.

 

O adesivo de envasamento de silicone por moldagem por adição pode ser vulcanizado de forma profunda e rápida, o que é particularmente evidente na cor transparente. O transparente por condensação com espessura superior a 3mm será de difícil cura, enquanto o transparente por moldagem por adição não será afetado pela espessura.

Aplicações de Composto de Envasamento de Silicone

Compostos de Envasamento por Moldagem por Adição

Os parâmetros de desempenho da resina de encapsulamento de silicone de adição, como dureza, resistência à tração, resistência ao cisalhamento, resistividade volumétrica e viscosidade, podem ser ajustados ou personalizados de acordo com diferentes usos e ocasiões. As principais aplicações são as seguintes: é aplicável ao revestimento, vazamento e encapsulamento de produtos gerais à prova d'água, à prova de umidade e à prova de poluição gasosa; Vedação e proteção de vários circuitos eletrônicos, vedação e proteção de pequenas máquinas, encapsulamento e proteção de fonte de alimentação modular e placa de circuito. Por exemplo, encapsulamento de fonte de alimentação de lâmpada HID, encapsulamento de módulo LED, encapsulamento de fonte de alimentação à prova d'água LED, encapsulamento de fonte de alimentação de módulo eletrônico, encapsulamento eletrônico de módulo de proteção contra raios, encapsulamento de gerador de íons negativos, encapsulamento eletrônico de reator, encapsulamento de fonte de alimentação de módulo do sistema de ignição automotiva, etc. Encapsulamento de elemento de aquecimento PTC e sensor; Tiristor, eletrônicos semicondutores.

Compostos de Envasamento por Condensação

A resina de encapsulamento de silicone por condensação é um tipo de borracha de silicone que é curada pela umidade do ar e catalisador misto. O tempo de cura depende principalmente da quantidade de catalisador. Quanto maior a quantidade de catalisador, mais rápida é a velocidade de cura. No entanto, são liberados encolhimento e subprodutos durante a cura. O silicone RTV de condensação de um componente não é adequado para aplicações com mais de 10 mm de espessura, pois cura para formar uma membrana impermeável e impede a cura do silicone na parte inferior da caixa. Os silicones RTV de um componente são curados em elastômeros usando vários agentes de reticulação que produzem subprodutos, alguns dos quais podem ser perigosos para componentes sensíveis de montagem eletrônica completa. Portanto, é recomendável usar géis de sílica de componente único desalcoólicos e de cetona como materiais de encapsulamento. A resina de encapsulamento de silicone por condensação pode ser usada para colagem, vedação, boa resistência à umidade e proteção de encapsulamento de componentes eletrônicos. Após a cura, pode desempenhar as funções de impermeabilização, proteção contra umidade, proteção contra poeira, isolamento, condução de calor, vedação, resistência à corrosão, resistência à temperatura e resistência a choques e vibrações externas. Pode melhorar o desempenho de componentes sensíveis elétricos e eletrônicos, fortalecer a integridade de conjuntos eletrônicos e melhorar o isolamento entre componentes e linhas internas.

Como os materiais de envasamento de silicone atuam em compostos de envasamento?

A função do óleo de silicone vinílico em compostos de envasamento

O óleo de silicone vinílico é o corpo principal da resina de encapsulamento de dois componentes, e os parâmetros técnicos do óleo de silicone vinílico afetam diretamente o desempenho e o processo de uso da resina de encapsulamento.


 

Os principais parâmetros técnicos do óleo de silicone vinílico são viscosidade e teor de vinil.

 

Geralmente, para a aplicação de resina de encapsulamento, exige-se que a resina tenha uma viscosidade mais baixa, e o óleo de silicone vinílico é o componente com maior teor na matéria-prima da resina de encapsulamento de silicone. A viscosidade do óleo de silicone vinílico pode afetar mais a viscosidade da resina de encapsulamento, e também afeta mais o ajuste do encapsulamento. Se a viscosidade do óleo de silicone for muito alta, a resina de encapsulamento pode não ser capaz de aderir intimamente aos componentes e, portanto, não isolar oxigênio e umidade.

 

Portanto, na seleção da viscosidade do óleo de silicone, a viscosidade não deve ser muito alta na base de que o óleo de silicone possa ajustar-se intimamente aos componentes.

 

No entanto, a viscosidade do óleo de silicone vinílico está diretamente relacionada à densidade de reticulação final. Viscosidade baixa significa que o peso molecular do óleo de silicone vinílico é menor. Geralmente, na borracha de silicone, quando a viscosidade do óleo de silicone principal é maior, as propriedades mecânicas correspondentes serão mais fortes.

A função da resina de silicone em compostos de envasamento

As resinas de silicone tendem a ser mais caras que epóxis ou uretanas, mas encontram uso onde estão envolvidas resistências a temperaturas operacionais contínuas altas e/ou baixas (-50 a 200°C). Sua alta flexibilidade inerente torna essas resinas particularmente adequadas para aplicações onde há um alto nível de choque térmico envolvido ou uma alta frequência de ciclagem térmica. A quantidade de calor liberada durante a cura das resinas de silicone é muito baixa de fato, tornando-as particularmente adequadas para uso no encapsulamento de componentes delicados sensíveis à temperatura de montagem eletrônica. Os silicones têm excelente adesão a uma ampla gama de substratos, incluindo a maioria dos metais e plásticos comuns. Em geral, os silicones são macios, o que significa que não são tão resistentes quanto o encapsulamento epóxi ou as resinas de poliuretano.

 

As resinas de silicone são baseadas em polímeros de silicone de vários pesos moleculares, com diferentes grupos terminais para fornecer a funcionalidade necessária. Assim como os poliuretanos, a dureza da resina pode ser ajustada usando polímeros ramificados para aumentar a densidade de ligações cruzadas da resina curada. Os silicones usam vários catalisadores diferentes para iniciar o processo de cura, em muitos casos, estes são baseados em complexos de platina, que podem facilmente ser envenenados por traços de outros materiais de encapsulamento, as aminas são particularmente eficazes na redução da atividade desses catalisadores. Não é recomendável curar epóxis e silicones no mesmo forno. Além disso, dependendo do tipo de grupos terminais (vinil ou hidroxila), determinará a reação de cura e se a umidade é necessária. Ao contrário de epóxis, poliésteres e poliuretanos, os silicones geralmente curam a superfície exposta através do corpo da resina. Isso significa que o silicone terá um tempo de pele rápida (às vezes chamado de tempo de pegajosidade), mas então a reação de cura é progressiva através do corpo da resina, isso significa que a profundidade da resina determinará o tempo de cura.

A função do fluido de silicone hidrogenado em compostos de envasamento

A tensão da resina de encapsulamento de silicone vem da reação de adição do hidrogênio do óleo de silicone contendo hidrogênio e da dupla ligação do óleo de silicone vinílico para formar uma estrutura saturada. Quanto menor o teor de óleo de silicone contendo hidrogênio, menor a tensão da resina de encapsulamento de silicone; em segundo lugar, como a superfície estrutural da sílica tem muitas estruturas hidrofílicas -OH, o agente de tratamento de carga pode reagir com a estrutura hidrofílica -OH na superfície da sílica para formar uma estrutura lipofílica, o que é favorável à mistura de cargas e óleo de silicone; finalmente, como um agente de adesão, em comparação com agentes de adesão comuns, o agente de silano de acoplamento com o grupo epóxi e o grupo vinil tem mais grupos vinil, portanto pode polimerizar com o sistema de silicone em si, melhorando assim a viscosidade do encapsulante de silicone.

Qual é a relação entre o óleo de silicone contendo hidrogênio e os compostos de material de envasamento?

As propriedades mecânicas da resina de encapsulamento são muito sensíveis à adição de óleo de silicone contendo hidrogênio. Com o aumento da quantidade de óleo de silicone contendo hidrogênio, a dureza da resina de encapsulamento aumenta gradualmente, a resistência à tração primeiro aumenta e depois diminui, e o alongamento na ruptura diminui continuamente. 

Como escolher óleo de silicone contendo hidrogênio para compostos de envasamento?

Existem dois tipos de óleo de silicone contendo hidrogênio que precisam ser usados para resina de encapsulamento.

 

XJY-702 Metilidrossiloxano dimetilsiloxano Copolímero

O óleo de silicone com hidrogênio lateral é o agente de reticulação mais utilizado para a adição de sílica gel. De modo geral, a utilização de um modo de reticulação centralizado é benéfica para a melhoria das propriedades mecânicas do composto de encapsulamento. O óleo de silicone contendo ligações silício-hidrogênio laterais é utilizado como agente de reticulação para cola vinílica, o que tornará a cola de silicone para encapsulamento melhor. De acordo com o nível de teor de hidrogênio, o desempenho mudará em certa medida. Geralmente, o teor lateral de hidrogênio de 0,5-1,2% em massa é o mais utilizado, e seu desempenho também é relativamente bom.

 

XJY-707 Polidimetilsiloxano Terminado em Hidreto

O óleo de silicone terminal contendo hidrogênio é utilizado principalmente como extensor de cadeia no sistema de sílica gel do tipo adição, podendo melhorar a flexibilidade da sílica gel e tem um efeito significativo na elongação e na resistência à tração. O óleo de silicone contendo hidrogênio em posição terminal mais comumente utilizado (sem hidrogênio lateral), possui um teor de hidrogênio de aproximadamente 0,05-0,1% em massa, viscosidade baixa, e a quantidade de adição não é elevada. O óleo de silicone terminado em hidrogênio tem um efeito melhor nas propriedades térmicas do composto de encapsulamento.

XJY Silicones — Primeira escolha silicone fornecedor de matérias-primas para compostos de encapsulamento

XJY Silicones, um dos principais fabricantes chineses de resina MQ de silicone, possui mais de 30 anos de experiência em P&D e fabricação e mais de 15 patentes relacionadas na indústria de silicone, também pode personalizar os produtos de acordo com os seus requisitos de encapsulamento.

Produtos XJY para composto de silicone de encapsulamento

  1. Série de resina de silicone XJY-8206 VMQ
  2. Série de hidretos XJY
  3. Produtos de silicone XJY para eletrônicos

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