Por que escolher o composto de proteção à base de silicone para PCB?

As placas de circuito são uma parte muito importante do processo de fabricação eletrônica. Para garantir o desempenho e a longevidade das placas de circuito, elas geralmente são encapsuladas. O encapsulamento protege contra umidade, poeira e vibração, o que é essencial para a estabilidade e confiabilidade da placa.

Diferentes placas de circuito diferem em material e aplicação, portanto, é necessário escolher o material de encapsulamento apropriado. Os materiais de encapsulamento comuns incluem poliuretano, resina epóxi, silicone, etc. Então, por que escolher composto de encapsulamento de silicone para PCB?

O composto de encapsulamento de poliuretano é menos resistente ao envelhecimento e aos raios ultravioleta; o composto de encapsulamento de resina epóxi é propenso a rachaduras quando as condições de temperatura mudam muito, não sendo à prova de umidade. O composto de encapsulamento de silicone não tem restrições quanto ao formato do substrato de construção, pode ser usado em várias linhas de complexidade e pode fornecer proteção; compostos de encapsulamento de silicone após a cura possuem isolamento elétrico, podem prevenir fenômenos de eletricidade durante o uso de aparelhos elétricos e podem proteger componentes elétricos em uma faixa maior; compostos de encapsulamento de silicone apresentam melhor flexibilidade e resistência a choques, adequados para placas de circuito que exigem certos requisitos sísmicos. Compostos de encapsulamento de silicone podem melhorar o desempenho e a confiabilidade da placa de circuito em fontes de alimentação.

Aqui’algumas informações sobre isso:

• Como classificar adesivo de encapsulamento para PCB?
• O que é o composto de encapsulamento de silicone?
• Por que aplicar silicone no campo da eletrônica?
• Como melhorar o composto de encapsulamento ao adicionar resina de silicone?
• Como usar compostos de encapsulamento de silicone?
• Como otimizar o desempenho do composto de encapsulamento de silicone?

1. Como classificar adesivo de encapsulamento para PCB?

O encapsulamento de placas de circuito é um processo comum na fabricação eletrônica, utilizado para proteger e fixar os componentes eletrônicos e suas conexões na placa de circuito. Isso é feito aplicando um adesivo específico na superfície da placa ou entre os componentes para formar uma camada protetora de encapsulamento. Existem três tipos principais de adesivos de encapsulamento para placas PCB: adesivo de encapsulamento de poliuretano, adesivo de encapsulamento de resina epóxi e adesivo de encapsulamento de silicone. Como escolher o adesivo na preparação da placa PCB?

1.1 Composto de encapsulamento de poliuretano

Os requisitos de temperatura do adesivo de encapsulamento de poliuretano não devem exceder 100 ℃ graus. Após o encapsulamento, formam-se mais bolhas de vapor, e as condições ideais de encapsulamento são a vácuo, com adesão entre epóxi e silicone.

Suas vantagens incluem excelente desempenho em baixas temperaturas e boa resistência a impactos. As desvantagens são a baixa resistência a altas temperaturas, superfície do gel curado não lisa e com pouca tenacidade, resistência ao envelhecimento e aos raios UV fraca, e o gel tende a descolorir. O composto de encapsulamento de poliuretano é adequado apenas para encapsular componentes elétricos internos que não geram calor excessivo.

1.2 Composto de encapsulamento de resina epóxi

As vantagens do adesivo de encapsulamento de resina epóxi são a excelente resistência a altas temperaturas e capacidade de isolamento elétrico, operação simples, alta estabilidade antes e após a cura, e excelente adesão a vários substratos metálicos e porosos. A desvantagem é a fraca resistência a mudanças de calor e frio, sendo propenso a trincas sob choque térmico, permitindo que a umidade penetre nos componentes eletrônicos pelas fissuras, e possui baixa capacidade de proteção contra umidade. Após a cura, o gel é duro e quebradiço, podendo causar tensão nos componentes eletrônicos.

É adequado apenas para encapsulamento em condições ambiente, onde as propriedades mecânicas do ambiente não exigem requisitos especiais dos componentes eletrônicos.

1.3 Adesivos de encapsulamento de silicone

As vantagens dos adesivos de encapsulamento de silicone são a forte resistência ao envelhecimento, boa durabilidade climática e excelente resistência a impactos; possui excelente resistência a mudanças de calor e frio, cura rapidamente, formando uma borracha macia e flexível utilizável na faixa de -60 ℃ ~ 200 ℃ graus, mantendo a flexibilidade sem trincar ou sofrer expansão térmica; possui excelentes propriedades elétricas e capacidade de isolamento, encapsulando e melhorando efetivamente a isolação entre componentes internos e circuitos, aumentando a estabilidade de uso dos componentes eletrônicos; não corroe componentes eletrônicos e a reação de cura não gera subprodutos; tem excelente capacidade de reparo, permitindo remoção e substituição rápida e fácil dos componentes após o encapsulamento; possui excelente desempenho e capacidade de retardamento de chama, melhorando efetivamente a dissipação de calor e o fator de segurança dos componentes eletrônicos; baixa viscosidade, boa fluidez, capaz de penetrar em pequenas fendas e sob os componentes; cura à temperatura ambiente, possui boa liberação de bolhas, é mais conveniente de usar e tem baixa taxa de contração na cura, com excelente desempenho à prova d'água e resistência a impactos.

O silicone tem uma ampla gama de aplicações típicas, pode proporcionar cura profunda, sendo adequado para encapsular diversos componentes eletrônicos que operam em ambientes hostis.

2. O que é composto de encapsulamento de silicone?

Os compostos de encapsulamento de silicone são adesivos bicomponentes de condensação de baixa viscosidade, que curam rapidamente e profundamente à temperatura ambiente. Podem ser aplicados em materiais como PC (policarbonato), PP, ABS, PVC, superfícies metálicas, com excelentes propriedades de adesão, sendo adequados para encapsulamento/vedação em cabos e fios, placas de circuito, painéis solares, colagem de cabos de alimentação, caixas de fonte de alimentação, transformadores eletrônicos, módulos de bateria, módulos de componentes, módulos eletrônicos, iluminação de alta potência LED/LCD, módulos de exibição, gabinetes de subestação, caixas de subestação e outras aplicações.

3. Por que aplicar silicone no campo da eletrônica?

Com o desenvolvimento científico e tecnológico, os componentes eletrônicos e circuitos lógicos tendem a ser mais densos, multifuncionais, miniaturizados e modulares, exigindo maior estabilidade dos aparelhos elétricos. Para prevenir a entrada de umidade, poeira e gases nocivos nos componentes eletrônicos, reduzir vibrações, evitar danos externos e estabilizar os parâmetros dos componentes, minimizando os efeitos adversos do ambiente externo, o encapsulamento é necessário em aplicações eletrônicas.

O aumento da potência elétrica requer um composto de encapsulamento com boa condutividade térmica e propriedades isolantes. Se o calor não for dissipado rapidamente, pode formar pontos de alta temperatura localizados, danificando componentes e afetando a confiabilidade do sistema e seu ciclo operacional normal. Devido às suas excelentes propriedades físico-químicas, o silicone tornou-se a primeira escolha para encapsulamento. A adição de cargas de alta condutividade térmica permite obter compostos de encapsulamento eletrônico de silicone com condução térmica e isolamento. Com o amadurecimento contínuo do processo, o silicone de encapsulamento eletrônico de alta condutividade térmica desempenhará um papel cada vez mais importante nas aplicações eletroeletrônicas.

4. Quais são as vantagens de adicionar resina de silicone no composto de encapsulamento?

(1) Baixa viscosidade, alta manobrabilidade

(2) Resistência a altas e baixas temperaturas, excelente durabilidade climática

(3) Condutividade térmica destacada

(4) Excelente isolamento elétrico, estabilidade e definição

(5) Boa adesão à maioria dos metais e plásticos

(6) Livre de solventes e halogênios

XJY-8205 Resina de Silicone VMQ Metil Vinil é uma resina em pó sólida que pode ser utilizada como material de reforço em borracha de silicone líquida. A adição de resina de silicone MQ ao composto de encapsulamento pode melhorar sua resistência a altas e baixas temperaturas, prolongar a vida útil, aplicar-se a diversos materiais e ser aplicada a vários componentes eletrônicos em fontes de alimentação, incluindo placas PCB.

4.1 Quais são as melhorias de desempenho do composto de encapsulamento após adicionar resina de silicone MQ XJY-8205?

(1)Em placas de circuito PCB, componentes eletrônicos, plásticos ABS, etc., sua adesão foi significativamente aprimorada em comparação com compostos de encapsulamento comuns;

(2)O composto de enchimento de silicone tem boa fluidez e pode ser vertido até os pontos mais finos;

(3) Os compostos de encapsulamento de silicone têm pequena retração durante a cura e possuem melhores propriedades de impermeabilização, proteção contra umidade e anti-envelhecimento;

(4) Pode curar à temperatura ambiente e possui boa auto-expansão, sendo mais conveniente de operar e utilizar;

(5) Possui boa resistência marítima, força adesiva duradoura, mantém a elasticidade da borracha na faixa de -60 a 250°C, ℃, e possui excelentes propriedades de isolamento.

 

5. Como usar compostos de encapsulamento de silicone?

5.1 Preparação de ferramentas e materiais

Antes de utilizar o composto de encapsulamento de silicone, é necessário preparar as seguintes ferramentas e materiais:

(1) Adesivo de encapsulamento: Selecione o adesivo de encapsulamento de silicone adequado de acordo com o cenário de aplicação específico.

(2) Agitador: utilizado para misturar o adesivo de encapsulamento de maneira uniforme.

(3) Ferramentas de revestimento: como espátulas, aplicadores, etc., são utilizadas para aplicar o adesivo de encapsulamento nos produtos eletrônicos de forma uniforme, evitando bolhas de ar.

(4) Equipamentos de aquecimento: como fornos, placas de aquecimento, etc., são utilizados para acelerar a cura do adesivo de encapsulamento.

5.2 Passos de operação

(1) Limpeza: é necessário limpar a superfície dos produtos eletrônicos a serem encapsulados e remover óleo, poeira e outras impurezas.

(2) Revestimento: é necessário aplicar o adesivo de encapsulamento na superfície dos produtos eletrônicos de maneira uniforme para garantir que a espessura do revestimento seja homogênea e sem bolhas de ar.

(3) Cura: os produtos eletrônicos revestidos devem ser colocados no equipamento de aquecimento para que o adesivo de encapsulamento cure. A temperatura e o tempo de aquecimento devem ser determinados de acordo com o tipo de adesivo de encapsulamento e dos produtos eletrônicos.

(4) Inspeção: Após a cura completa do adesivo de encapsulamento, verifique se o desempenho e o isolamento dos produtos eletrônicos atendem aos requisitos.

5.3 Precauções

(1) Ao usar adesivo de encapsulamento de silicone, preste atenção à segurança e evite contato com a pele e os olhos.

(2) Diferentes tipos de compostos de encapsulamento possuem propriedades químicas e físicas distintas, e o composto adequado deve ser selecionado de acordo com o cenário de aplicação específico.

(3) Durante a cura por aquecimento, controle a temperatura e o tempo de aquecimento para evitar superaquecimento ou cura excessiva.

(4) O composto de encapsulamento de silicone, após plena cura, apresenta boa resistência à temperatura, desempenho e isolamento, mas ainda é necessário evitar a flexão ou torção excessiva dos componentes eletrônicos.

(5) Quando não estiver em uso, o composto de encapsulamento deve ser armazenado em local fresco e seco, evitando luz solar direta e alta temperatura.

(6) Se for necessário o catalisador, este deve ser adicionado proporcionalmente e bem agitado.

(7) No processo de operação, atentar-se para manter a limpeza e higiene, evitando impurezas, poeira ou outras fontes de contaminação.

6. Como melhorar o desempenho do composto de encapsulamento de silicone?

Os compostos de encapsulamento de silicone são impermeáveis, possuem propriedades de isolamento e resistência à temperatura após a cura e podem garantir a segurança no uso de componentes elétricos; Devido à sua condutividade térmica, é possível evitar que a temperatura dos componentes elétricos fique excessivamente alta, prevenindo assim a expansão térmica e dissipando o calor excedente; Seu desempenho anti-vibração é bom, garantindo que os componentes elétricos não sofram colisão para reduzir as chances de falha. Os compostos de encapsulamento de silicone têm ampla aplicação e podem ser utilizados em setores como energia renovável, militar, médico, aviação, navegação, eletrônicos, automotivo, instrumentação, fonte de alimentação, trem-bala e outras indústrias. Como melhorar a competitividade dos seus produtos para aplicações típicas?

XJY Silicones é um dos principais resina de silicone MQ e Silicone VMQ fabricantes na China, com mais de 30 anos de experiência em P&D e fabricação na indústria de silicone, bem como mais de 15 patentes relacionadas e suporte técnico. Nossos produtos de matérias-primas de silicone pode atender à demanda por compostos de encapsulamento de silicone e apoia o fornecimento de soluções personalizadas e diversificadas.