Pourquoi choisir un composé silicique d'encapsulation pour circuit imprimé ?

Les circuits imprimés sont une composante très importante du processus de fabrication électronique. Pour garantir leurs performances et leur longévité, ils sont généralement encapsulés. L'encapsulation protège contre l'humidité, la poussière et les vibrations, ce qui est essentiel pour la stabilité et la fiabilité de la carte.

Différents circuits imprimés varient en matériau et en application, il est donc nécessaire de choisir le matériau d'encapsulation approprié. Les matériaux d'encapsulation courants incluent le polyuréthane, la résine époxy, le silicone, etc. Alors, pourquoi choisir un composé de moulage en silicone pour les circuits imprimés ?

Le composé de moulage en polyuréthane résiste moins au vieillissement et aux ultraviolets ; Le composé de moulage en résine époxy se fissure facilement lorsque les conditions de température varient trop, n'étant pas étanche. Le composé de moulage en silicone n'a aucune restriction quant à la forme du substrat de construction, peut être utilisé sur divers circuits de complexité variable et joue un rôle protecteur ; Les composés de moulage en silicone, après durcissement, ont une isolation électrique, peuvent empêcher les appareils de présenter des phénomènes électriques pendant leur utilisation, et peuvent protéger dans une large mesure les composants électroniques ; Les composés de moulage en silicone offrent une meilleure souplesse et une meilleure résistance aux chocs, adaptés aux cartes de circuits nécessitant une certaine résistance sismique. Les composés de moulage en silicone peuvent améliorer les performances et la fiabilité de la carte de circuit dans les alimentations électriques.

Ici’s quelques informations à ce sujet :

• Comment classer l'adhésif de moulage pour circuits imprimés ?
• Qu'est-ce que le composé de moulage en silicone ?
• Pourquoi appliquer du silicone dans le domaine électronique ?
• Comment améliorer le composé de moulage en ajoutant de la résine silicone ?
• Comment utiliser les composés de moulage en silicone ?
• Comment améliorer les performances des composés de moulage en silicone ?

1. Comment classer l'adhésif de moulage pour circuits imprimés ?

Le moulage de cartes de circuits imprimés est un procédé courant de fabrication électronique, utilisé pour protéger et fixer les composants électroniques et leurs connexions sur la carte de circuit en appliquant un adhésif spécifique sur la surface de la carte de circuit ou entre les composants pour former une couche de moulage protectrice. Il existe trois principaux types d'adhésifs de moulage pour les cartes de circuits imprimés : l'adhésif de moulage en polyuréthane, l'adhésif de moulage en résine époxy et l'adhésif de moulage en silicone. Dans la préparation de la carte de circuit imprimé, comment choisir l'adhésif ?

1.1 Composé de moulage en polyuréthane

Les exigences de température de l'adhésif de moulage en polyuréthane ne dépassent pas 100 ℃ degrés, après le moulage, il présentera davantage de bulles de vapeur, et les conditions de moulage sont sous vide et il y a adhérence entre l'époxy et le silicone.

Ses avantages sont d'excellentes performances à basse température, la résistance aux chocs reste disponible. Les inconvénients sont que la résistance aux hautes températures est médiocre, la surface du gel durci n'est pas lisse et présente une faible ténacité, la résistance au vieillissement et aux UV est faible, et le gel a tendance à se décolorer. Le composé de moulage en polyuréthane convient uniquement au moulage de composants électriques intérieurs qui ne génèrent pas de chaleur élevée.

1.2 Composé de moulage en résine époxy

Les avantages de l'adhésif de moulage en résine époxy sont une excellente résistance aux hautes températures et une capacité d'isolation électrique, une opération simple, une grande stabilité avant et après durcissement, et une excellente adhérence à divers substrats métalliques et poreux. L'inconvénient est la faible résistance aux changements chaud/froid, sous le choc thermique, il est sujet aux fissures, permettant à la vapeur d'eau de pénétrer dans les composants électroniques, et les capacités d'étanchéité à l'humidité sont médiocres. Et après durcissement, le gel est dur et cassant, pouvant facilement endommager les composants électroniques.

Il convient uniquement au moulage dans des conditions de température ambiante et où les propriétés mécaniques de l'environnement n'ont pas d'exigences particulières sur les composants électroniques.

1.3 Adhésifs de moulage en silicone

Les avantages des adhésifs de moulage en silicone sont une forte résistance au vieillissement, une bonne tenue aux intempéries, une excellente résistance aux chocs ; ils possèdent une excellente résistance aux changements chaud/froid, après un durcissement rapide, ils forment un caoutchouc souple utilisable dans une plage de température de -60 ℃ ~ 200 ℃ pour maintenir la flexibilité, sans fissuration ni dilatation thermique ; ils ont d'excellentes propriétés électriques et une capacité d'isolation, le moulage améliore efficacement l'isolation entre les composants internes et les lignes, améliorant la stabilité d'utilisation des composants électroniques ; ils ne corrodent pas les composants électroniques et la réaction de durcissement ne produit aucun sous-produit ; ils ont une excellente capacité de réparation, permettant après le scellement de retirer rapidement et facilement les composants pour réparation et remplacement ; ils ont d'excellentes performances et une capacité ignifugeante, améliorant efficacement la dissipation thermique des composants électroniques et le coefficient de sécurité ; faible viscosité, bonne fluidité, capable de pénétrer dans les petits interstices et sous les composants ; durcissement à température ambiante. Il durcit également à température ambiante, présente un bon dégazage autonome, est plus simple d'utilisation et le taux de retrait au durcissement est faible, avec d'excellentes performances d'étanchéité et de résistance aux chocs.

Le silicone a un large éventail d'applications typiques, peut assurer un durcissement en profondeur, convient au moulage de divers composants électroniques fonctionnant dans des environnements difficiles.

2. Qu'est-ce qu'un composé de moulage en silicone ?

Les composés de moulage en silicone sont des adhésifs bicomposants à condensation de faible viscosité, qui peuvent durcir rapidement en profondeur à température ambiante. Ils peuvent être appliqués sur PC (Polycarbonate), PP, ABS, PVC et autres matériaux et surfaces métalliques, avec d'excellentes propriétés d'adhésion, ce qui les rend adaptés au câblage et aux fils, aux cartes de circuits imprimés, aux panneaux solaires, à la liaison de cordons d'alimentation, aux boîtiers d'alimentation, aux transformateurs électroniques, aux modules de batteries, aux modules de composants, aux modules électroniques, à l'éclairage haute puissance LED/LCD, aux modules d'affichage, aux armoires de sous-station, aux boîtes de sous-station et autres applications de moulage/scellement.

3. Pourquoi appliquer du silicone dans le domaine électronique ?

Avec le développement de la science et de la technologie, les composants électroniques et les circuits logiques tendent à être plus denses, multifonctionnels, miniaturisés et modulaires, imposant ainsi des exigences plus élevées pour la stabilité des appareils électriques. Pour empêcher l'humidité, la poussière et les gaz nocifs de pénétrer dans les composants électroniques, ralentir les vibrations, prévenir les dommages externes et stabiliser les paramètres des composants, afin de minimiser les effets néfastes de l'environnement extérieur, le moulage est nécessaire pour les applications électroniques.

L'augmentation de la puissance électrique nécessite un composé de moulage avec une bonne conductivité thermique et des propriétés d'isolation. Si la chaleur ne peut pas être évacuée rapidement, il est facile de former une température locale élevée, qui peut endommager les composants, affectant ainsi la fiabilité du système et le cycle de fonctionnement normal. En raison de ses excellentes propriétés physico-chimiques, le silicone est devenu le premier choix pour le moulage, et l'ajout d'une charge à haute conductivité thermique permettra d'obtenir des composés de moulage électroniques en silicone thermoconducteurs et isolants. À mesure que le procédé continue de mûrir, le silicone électronique de moulage à haute conductivité thermique jouera un rôle de plus en plus important dans l'application des appareils électroménagers.

4. Quels sont les avantages d'ajouter de la résine silicone dans le composé de moulage ?

(1) Faible viscosité, forte maniabilité

(2) Résistance aux hautes et basses températures, excellente tenue aux intempéries

(3) Conductivité thermique exceptionnelle

(4) Excellente isolation électrique, stabilité et définition

(5) Bonne adhérence à la plupart des métaux et plastiques

(6) Sans solvant, sans halogène

Résine silicone VMQ méthyle vinyle XJY-8205 est une résine en poudre solide, pouvant être utilisée comme matériau de renforcement dans le caoutchouc silicone liquide. L'ajout de résine silicone MQ au composé d'encapsulation peut améliorer sa résistance aux températures élevées et basses, prolonger la durée de vie, s'appliquer à divers matériaux et être utilisé pour divers composants électroniques dans les alimentations, y compris les cartes de circuits imprimés.

4.1 Quelles sont les améliorations de performance du composé de moulage après l'ajout de la résine silicone MQ XJY-8205 ?

(1) Dans les cartes de circuits imprimés, les composants électroniques, les plastiques ABS, etc., son adhérence a été considérablement améliorée par rapport aux composés d'encapsulation ordinaires ;

(2) Le composé d'encapsulation silicone présente une bonne fluidité et peut être coulé jusqu'aux points les plus fins ;

(3) Les composés d'encapsulation silicone ont un faible retrait pendant la polymérisation et possèdent de meilleures propriétés d'étanchéité à l'eau, d'anti-humidité et d'anti-vieillissement ;

(4) Il peut polymériser à température ambiante et présente une bonne autogénération de bulles, ce qui facilite son maniement et son utilisation ;

(5) Il offre une bonne résistance marine, une adhérence durable, conserve l'élasticité du caoutchouc dans la plage de -60 à 250 °C, ℃, et possède d'excellentes propriétés d'isolation.

 

5. Comment utiliser les composés de moulage en silicone ?

5.1 Préparation des outils et matériaux

Avant d'utiliser le composé de moulage en silicone, vous devez préparer les outils et matériaux suivants :

(1) Adhésif de moulage : Sélectionnez l'adhésif de moulage en silicone approprié selon le scénario d'application spécifique.

(2) Agitateur : il est utilisé pour mélanger uniformément l'adhésif de moulage.

(3) Outils de revêtement : tels que la raclette, l'applicateur, etc., servent à appliquer l'adhésif de moulage sur les produits électroniques à encapsuler de manière uniforme pour éviter les bulles d'air.

(4) Équipement de chauffage : tel que le four, la plaque chauffante, etc., utilisés pour accélérer le durcissement de l'adhésif de moulage.

5.2 Étapes de l'opération

(1) Nettoyer : il faut nettoyer la surface des produits électroniques à encapsuler et éliminer les impuretés telles que l'huile et la poussière.

(2) Revêtement : il faut appliquer l'adhésif de moulage sur la surface des produits électroniques de manière uniforme pour garantir une épaisseur de revêtement homogène et sans bulles d'air.

(3) Durcissement : vous devez placer les produits électroniques revêtus dans l'équipement de chauffage pour chauffer afin que l'adhésif de moulage durcisse. La température et la durée de chauffage sont déterminées selon le type d'adhésif et les produits électroniques.

(4) Inspection : après le durcissement complet de l'adhésif de moulage, vérifier si les performances et l'isolation des produits électroniques répondent aux exigences.

5.3 Précautions à prendre

(1) Lors de l'utilisation d'adhésif de moulage en silicone, veillez à respecter les consignes de sécurité et évitez tout contact avec la peau et les yeux.

(2) Différents types de composés d'encapsulation possèdent des propriétés chimiques et physiques distinctes ; le composé approprié doit être sélectionné selon le scénario d'application spécifique.

(3) Lors du durcissement par chauffage, contrôlez la température et la durée de chauffage pour éviter une surchauffe ou une surcuisson.

(4) Le composé de potting en silicone complètement polymérisé présente une bonne résistance à la température, de bonnes performances et une isolation adéquate, mais il convient néanmoins d'éviter une flexion ou torsion excessive des composants électroniques.

(5) Lorsqu'il n'est pas utilisé, le composé de potting doit être stocké dans un endroit frais et sec, à l'abri de la lumière directe du soleil et des températures élevées.

(6) Si un catalyseur est requis, il doit être ajouté proportionnellement et bien mélangé.

(7) Durant le processus d'application, veillez à maintenir des conditions de propreté et d'hygiène, en évitant toute contamination par des impuretés ou de la poussière.

6. Comment améliorer les performances du composé de moulage en silicone ?

The silicone potting compounds is waterproof, has insulation and temperature resistance properties after cured, and can ensure the use of electrical components safety; Because of its thermal conductivity, you can avoid the electrical components’ temperature being too high to avoid thermal expansion, and you can conduct the excess heat out; Its anti-vibration performance is good, you can ensure that the electrical components will not be collision, to reduce the chances of failure. Silicone potting compounds are widely used and can be applied to new energy, military, medical, aviation, shipping, electronics, automotive, instrumentation, power supply, high-speed rail, and other industries. How to improve the competitiveness of your products for typical applications?

Silicones XJY est l'un des principaux résine silicone MQ et Silicone VMQ en Chine, avec plus de 30 ans d'expérience en matière de R&D et de fabrication dans l'industrie du silicone, ainsi que plus de 15 brevets et supports techniques connexes. Nos produits à base de matières premières de silicone peut répondre à la demande de composés de potting en silicone et le soutien à la fourniture de solutions personnalisées et diversifiées.