전자 실리콘

전자 분야에서 실리콘의 혜택

전자 부품은 기계적 및 전기적 충격, 방사선, 진동에 대한 안정성을 높이기 위해 실리콘으로 캡슐화되는 경우가 있으며, 이 과정을 “포트팅(potting)”이라고 합니다. 실리콘은 우주(위성 기술)와 같은 가혹한 조건에서 내구성과 고성능이 요구되는 부품에 사용됩니다. 실리콘은 또한 경화 중 발열이 적고, 독성이 낮으며, 우수한 전기적 특성과 높은 순도를 갖는 장점이 있습니다.

 

전자 산업에서 실리콘의 폭넓은 수용은 다음과 같은 여러 기술적 및 기계적 특성 때문입니다:

• 기계적 강도
• 유전 강도
• 내 습성
• 내부 응력을 보호하는 낮은 탄성률
• 감쇠 특성
• 환경 저항성
• 필요 시 우수한 접착력
• 난연성, UL 94 가연성 등급
• 광학적 선명도 또는 넓은 온도 범위에서의 내열성

High-performance electrical materials made with silicone technology are making their way into today’s increasingly demanding electronic and electrical applications. Room Temperature Vulcanizing is widely used in this field as permanently flexible rubber. Silicones can seal and protect sensitive electronic components, semiconductors, and devices from heat, contamination and accidental damage, and help ensure a continuous supply of electricity.

전자 애플리케이션

The electronics industry has a variety of technical categories, from components, and electronic components to complete products, product forms are diverse, will use a variety of silicone products. Such as the bonding and fixing of electronic components need to use silicone adhesives, electronic components and circuit board potting need to use silicone potting adhesive, shell joints and other waterproof sealing need to use silicone sealant, circuit boards, modules, devices need to use silicone coating adhesive protection ……

전자 어플리케이션 제품에서 전자용 실리콘의 분류는 무엇입니까？

Product	재료 유형	성능 특성	Application
실리콘 접착제	단일 성분 습기 경화형 RTV(탈수형), 이액형 축합 경화형	우수한 접착력, 빠른 경화, 적절한 레올로지, 다양한 사용 환경에 적응 가능	다양한 전자 부품(콘덴서, 저항, 인덕터 등) 및 기계 부품(팬, 방열판, 패널 등)의 부착 및 고정에 사용.
실리콘 실란트	단일 성분 습기 경화형 RTV(탈수형), 이액형 축합 경화형	방수 및 방습, 우수한 내구성, 적절한 경화 온도, 다양한 사용 환경에 적응.	조립 캐비닛의 간극 충전 및 케이스, 케이스와 조인트 등의 방수 실링에 사용. 구조물 간극을 충전하여 밀봉 역할을 수행.
실리콘 포팅 컴파운드	일액형 RTV, 이액형 RTV, 실리콘 젤 및 RTV	우수한 유동성과 유연성, 적절한 경화 속도, 열전도성, 절연성, 난연성, 방수 및 방습, 충격 흡수 및 완충, 재가공 및 리워크 용이	LED, 디스플레이, 광전자 재료, 다이오드, 반도체 소자, 자동차 발진기 HIV, 자동차 컴퓨터 ECU 등과 같은 가혹한 환경에서 작동하는 다양한 전자 장치 및 고정밀/민감 전자 제품의 포팅에 사용됩니다.
실리콘 열전도	실리콘 오일, RTV(실란트, 포팅 접착제), HTV(개스킷), 실리콘 겔	탁월한 열전도성을 지녀 열 순환에서 신뢰성을 발휘하며, 재가공 성능을 가지고 있습니다.	CPU, LED 구동 전원, 5G 통신 모듈, 신에너지 자동차, 고전압 분배 박스 등 고출력 발열 부품, 열 방산 구성품, 열 접착, 열 밀봉, 열 포팅에 사용됩니다.
실리콘 코팅	일액형 축합형 RTV, 실리콘 겔, 불소 실리콘 수지(개질 실리콘)	우수한 유동성으로 붓칠 또는 분무 가능, 양호한 접착력, 낮은 체적 수축률, 우수한 내열성	회로 기판 및 전기 모듈의 방수, 방습 및 방진에 사용되어 도체 및 솔더 조인트의 단락 및 부식을 방지합니다.
전자 실리콘 제품	HTV, LSR	고저온 저항성, 내후성, 압축 변형 저항성, 우수한 전기적 특성, 생리적 불활성, 투기성	다양한 유형의 전기 전자 키, 전기 절연 부품, 씰, 개스킷, 잡부품, 휴대폰 커버, 팔찌, 태블릿 PC 케이스, 고무 시계, 블루투스 헤드폰 등 전자 제품 액세서리 제조에 사용됩니다.
기타	——	——	실리콘 이형 필름은 PCB 및 LED 산업용 적층 절연 필름 및 보호 필름으로 사용 가능합니다. 실리콘 성형 플라스틱은 전자 산업용 캡슐화 플라스틱 등으로 사용 가능합니다.

1. 실리콘 실란트 접착제

전자 등급 실리콘 접착제 실란트는 부식에 민감한 전자 부품을 절연하는 일반적인 소재입니다.

 

실리콘 전자 실란트는 경화 전 액체로 일정 유동성을 가지며, 일정 시간, 가열 또는 기타 조건에서 경화되어 탄성체를 형성하는 복합 재료의 일종입니다. 주요 기능은 전자 부품의 접착, 밀봉, 포팅 및 코팅 보호에 사용되며, 방수, 방습, 방진, 방청 및 충격 방지 역할을 합니다. 전자 제품이 자연 환경의 침식으로부터 보호되어 수명을 연장하기 위해 전자 기기의 내후성, 방열성, 충격 저항성 및 내수성에 더 엄격한 요구가 부여됩니다.

 

실리콘 실란트는 안정적인 물리화학적 특성, 우수한 고저온 저항성, 경화 메커니즘이 공기 접촉 시 빠르게 작동하며, -50~200°C 범위에서 장시간 안정된 성능으로 작동 가능합니다. 높은 표면 저항률, 우수한 유전 특성 및 전기 트래킹 저항으로 인해 뛰어난 전기적 성능과 절연 능력을 가집니다. 포팅 후 내부 구성품과 회로 간 절연을 효과적으로 개선하고 전자 부품의 안정성을 향상시킵니다. 적절히 경화된 실리콘 전자 실란트는 부드럽고, 높은 습도는 경화를 촉진하며, 대부분의 기계적 응력을 제거하고 충격 흡수 보호를 제공할 수 있습니다.

 

따라서 실리콘 실란트는 전자 기기가 요구하는 전기적 특성에 이상적으로 부합하며, 업계에서 점점 더 많이 사용되고 더 많은 고객의 인정을 받고 있습니다.

 

실리콘 전자 실란트의 인쇄 회로 기판 공정 중, 고분자 체가 밀접하게 연결되어 우수한 접착력을 형성하고 외부 힘에 의해 쉽게 분리되지 않습니다. 마치 인력이 있는 듯 휘발되지 않고 끊어지지 않습니다. 접착 효과를 보장하기 위해 너무 두껍게 도포하지 말고 균일하게 도포하십시오. 접착층이 너무 두꺼우면 접착력에 영향을 미쳐 양호한 접착력을 발휘할 수 없습니다. 바를 때 너무 탐내지 말고 밀봉만 완료하십시오.

2. 실리콘 포팅 재료

전자 등급 실리콘 포팅 재료는 안정적인 유전 절연 특성을 가지며, 환경 오염 및 절연 부식에 민감한 전자 부품 보호를 효과적으로 보장. 동시에 넓은 온습도 범위에서 충격 및 진동에 의한 응력을 제거 가능. 축합 시스템 및 첨가 경화 시스템 기반으로 2차 경화 불필요하며, 접착, 열전도, 난연 및 고투명도 등 특수 요구사항 충족 가능. 경화 후 유연한 탄성체 형성; 두께 및 환경 밀폐도와 무관한 균일한 경화 속도 보유.

 

열전도성 포팅 접착제는 두 가지 성분으로 이루어진 실리콘 열전도성 포팅 접착제로, 광범위한 온도 및 습도 변화 환경에서도 오랜 시간 동안 민감한 회로와 부품을 안정적으로 유지할 수 있습니다. 이는 부식에 민감한 전자 부품의 절연에 탁월한 전기 절연 기능을 갖추고 있어 환경 오염을 견디며, 응력, 감각, 습도 등의 환경적 요인으로 인한 제품 손상을 방지합니다. 특히 포팅 소재에 우수한 방열 성능이 요구되는 제품에 적합합니다. 열전도성 포팅 접착제는 뛰어난 물리적 및 화학적 내성을 지니고 있습니다. 1:1 혼합 후 상온 경화 또는 가열 급속 경화가 가능하며, 수축률이 최소화되고, 경화 과정 중 열 발산이 없으며, 용매나 경화 부산물이 발생하지 않아 수리가 용이하고, 탄성체로 심도 있게 경화될 수 있습니다.

3. 반도체

반도체 칩 제조는 웨이퍼 준비, 웨이퍼 제조, 웨이퍼 테스트/선별, 조립 및 패키징, 그리고 최종 테스트라는 다섯 단계의 생산 공정으로 이루어지며, 각 단계는 서로 독립적입니다. 한편 실리콘 특수가스는 각 공정 단계에서 다소간 활용되고 있습니다.

 

For example, in order to provide the required energy to the reaction system, it is necessary to deposit a solid film on the surface of the silicon wafer by mixing gases, a process called “chemical vapor deposition (CVD)”. The chemical vapor deposition process is divided into three important stages: the diffusion of the reactive gas to the surface of the substrate, the adsorption of the reactive gas on the surface of the substrate, the chemical reaction on the surface of the substrate to form solid deposits, and the produced gas phase by-products are removed from the surface of the substrate.

 

이 중에는 유기실리콘 실란도 포함됩니다. 유기실리콘 실란은 식각 공정에서 사용되는 주요 매체 중 하나입니다. 현재 반도체 산업에서 사용되는 특수가스는 110여 종이 넘으며, 그 중 일반적으로 사용되는 것은 20~30종입니다. 이 중에서, XJY-706 1,1,3,3-테트라메틸다이실록산 그리고 XJY-705 1,3,5,7-테트라메틸사이클로테트라실록산 은 화학 기상 증착법에서 실리콘 박막 증착에 활용될 수 있습니다.

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최소 주문 수량(MOQ)은 어떻게 되나요?

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1kg까지의 샘플은 무료이며, 배송비는 착불로 결제됩니다.

대량의 샘플 비용에 대해서는 문의하기 논의하다.

포장은 어떻게 되나요?

레진 파우더는 일반적으로 25KG 골판지 드럼에 포장됩니다.

액체 제품은 200KG 철 드럼 용기에 포장됩니다.

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생산 리드 타임은 얼마나 되나요?

기존 정규 재고 제품의 경우 보통 7-15일이 소요되며, 대량 주문 시 공장의 실제 납품 일정에 따라 리드 타임이 더 길어질 수 있습니다.

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MQ 수지의 유효기간은 얼마나 되나요?

고품질 원료를 사용하여 제조된 실리콘 감압 접착제의 경우, 원래 미개봉 포장 상태에서 생산일로부터 12개월간 유효하며, 보관 온도는 25℃ 이하로 유지해야 합니다. 보관 기한을 경과한 제품은 재검사를 거쳐 품질 요구사항을 충족할 경우 계속 사용 가능합니다.