Quelles sont les caractéristiques du composé d'encapsulation en silicone ?

Le marché des adhésifs d'encapsulation continue de s'étendre, grâce au développement rapide des industries électronique, automobile, optoélectronique et autres. À l'avenir, avec l'innovation technologique et l'application de nouveaux matériaux, les produits d'encapsulation seront plus diversifiés pour répondre aux besoins des différents domaines. Parallèlement, l'amélioration de la conscience environnementale orientera également le marché des composés d'encapsulation vers une direction plus verte et écologique. Quelles sont les caractéristiques des composés d'encapsulation en silicone ?

Le composé de moulage silicone est souvent utilisé pour la conductivité thermique, la dissipation de chaleur, l'étanchéité et les matériaux antivibratoires utilisés dans les composants électroniques. Le moulage thermiquement conducteur désigne tous les composants du circuit imprimé (PCB) qui sont moulés, permettant ainsi à la chaleur générée par les composants de la carte PCB de se diffuser rapidement vers le support externe à conductivité thermique (aluminium, céramique thermoconductrice, etc.), via l'adhésif de moulage thermiquement conducteur, puis finalement vers l'environnement extérieur.

L'introduction des composés d'encapsulation en silicone se fait sous quatre aspects :

• Quelles sont les applications des composés d'encapsulation en silicone ?
• Quels sont les problèmes des adhésifs d'encapsulation en silicone ?
• Quelle est la différence entre un composé d'encapsulation en silicone et un encapsulant époxy ?
• Comment améliorer les performances des composés d'encapsulation en silicone ?

1. Quelles sont les applications des composés d'encapsulation en silicone ?

Les composés d'encapsulation thermoconducteurs sont souvent des matériaux bicomposants, constitués des parties A et B. Avant polymérisation, ils présentent une bonne fluidité, une contrainte de retrait linéaire très faible à température ambiante, et après polymérisation, ils offrent d'excellentes propriétés d'isolation électrique, une résistance remarquable au vieillissement, et des propriétés d'étanchéité hydrophobe. Ils possèdent également une excellente capacité de transfert thermique et ne sont pas corrosifs pour divers substrats. Actuellement, ils sont largement utilisés pour l'encapsulation thermoconductrice des lampes LED et l'étanchéité isolante thermique d'autres composants électroniques.

Les produits LED étant largement utilisés en éclairage extérieur, comme les lampes de tunnel, les réverbères, etc., ces produits sont exposés à des conditions difficiles telles que la vapeur d'eau, les pluies acides, ce qui impose des exigences d'isolation, d'étanchéité, de protection contre les fuites, les chocs, la poussière, la corrosion et le vieillissement pour les circuits imprimés et les composants électroniques. Le revêtement d'étanchéité de surface des circuits imprimés sert principalement à protéger le circuit et ses équipements associés contre l'érosion des environnements défavorables, améliorant ainsi leur durée de vie et garantissant une utilisation sûre et fiable.

Résine silicone VMQ méthyle vinyle XJY-8205 Il s'agit d'une résine en poudre solide, utilisable comme matériau de renforcement dans les élastomères silicone liquides. L'ajout de résine silicone MQ à l'encapsulant peut améliorer sa résistance aux températures extrêmes, prolonger sa durée de vie, permettre son application sur divers matériaux et son utilisation dans différents composants électroniques des alimentations.

2. Quels sont les problèmes des adhésifs d'encapsulation en silicone ?

(1) Problèmes d'écoulement lors de l'application de la pâte adhésive

Analyse des causes : habituellement, le pistolet à colle manuel fonctionne en appliquant une pression sur l'outil, “axe actif” to push forward so that the glue is squeezed out to complete the construction process, if you choose a thin bottle series of products, then in the gluing process the bottle will be under pressure to produce a certain amount of expansion, such as in the use of the process if you only stop the pressure on the glue gun, then the thin bottle from the original expansion and contraction recovery. Thin bottle by the original expansion contraction recovery, coupled with the glue gun’s “axe actif” d'inertie et de poussée vers l'avant ; même si le pistolet cesse d'appliquer une pression, la buse peut continuer à laisser échapper un peu de colle, ce qui complique le travail du constructeur et affecte la qualité de la réalisation.

Solution : lors de l'utilisation, lorsqu'il est nécessaire d'interrompre l'application de colle, il convient d'appuyer rapidement avec la main sur la partie métallique du ressort du pistolet (généralement, un léger appui du pouce suffit pour les pistolets courants), afin de réduire “axe actif” l'inertie vers l'avant à zéro. Comme le fond n'est plus sous pression, la restauration de la dilatation/contraction du tube de colle provoquera un léger recul du fond, ce qui réduira considérablement la probabilité d'écoulement de la colle.

(2) Vitesse de polymérisation lente de l'adhésif

Analyse des causes : la vitesse de durcissement de la silicone condensée dépend de la quantité de catalyseur, tandis que la relation avec la température et le temps de durcissement n'est pas significative.

Solution : Ajouter un durcisseur plus approprié, mais pas en trop grande quantité.

3. Quelle est la différence entre un composé d'encapsulation en silicone et un composé d'encapsulation en époxy ? 

Le composé d'encapsulation est une colle utilisée pour l'encapsulation et la protection des composants électroniques, qui peut empêcher les composants d'être affectés par l'humidité, la poussière, les vibrations, la corrosion et d'autres facteurs environnementaux, améliorant ainsi la fiabilité et la stabilité des composants.

Les composés d'encapsulation, selon leurs composants principaux, peuvent être divisés en composés d'encapsulation à base d'époxy et en composés d'encapsulation à base de silicone. Ils présentent certaines différences en termes de performances, d'utilisation, de méthode de durcissement, etc.

(1) Composants principaux

Adhésif d'encapsulation en époxy : colle bicomposant composée de résine époxy et d'un durcisseur. La résine époxy est un composé polymère contenant deux groupes époxy ou plus, avec une bonne adhérence, une bonne résistance à la chaleur, une bonne résistance chimique et une bonne isolation électrique. Le durcisseur est une substance qui réagit chimiquement avec la résine époxy, entraînant la formation d'une structure tridimensionnelle en forme de maillage du composé. Les durcisseurs courants sont les amines, les anhydrides, les polyamides, etc.

Adhésif d'encapsulation en silicone : colle bicomposant composée de résine silicone et d'un durcisseur. La résine silicone est un composé polymère contenant des liaisons silicone-oxygène, avec une excellente résistance aux températures élevées et basses, une bonne résistance aux intempéries, une bonne hydrophobicité et des propriétés anti-vieillissement. Le durcisseur est une substance qui réagit chimiquement avec la résine silicone, entraînant la formation d'une structure tridimensionnelle en forme de maillage du composé. Les durcisseurs courants sont l'agent de couplage silane, le peroxyde, le catalyseur au platine, etc.

(2) Caractéristiques de performance

Composé d'encapsulation en époxy durci :

Il possède une grande dureté et résistance, et peut efficacement protéger les composants électroniques contre les chocs et vibrations externes. En même temps, il possède également une bonne adhérence et une bonne isolation électrique, peut former une liaison solide avec la plupart des matériaux et empêche la fuite et l'interférence des signaux électriques.

Composé d'encapsulation en silicone durci :

Il possède une faible dureté et élasticité, et peut efficacement tamponner les contraintes et déformations sur les composants électroniques. En même temps, il possède également d'excellentes résistances aux températures élevées et basses ainsi qu'une hydrophobicité, permettant de maintenir des performances stables dans une plage de température de -60°C ℃ ~ 200 ℃ à maintenir des performances stables, et d'empêcher l'intrusion d'eau et d'humidité.

(3) Utilisations

Application de l'adhésif d'encapsulation en époxy :

Encapsulation et collage de produits électroniques, tels que les alimentations de commande pour LED, les transformateurs, les capteurs, les contrôleurs, etc. Destiné aux : produits électroniques généraux. Pour les produits électroniques avec des exigences particulières, par exemple concernant la haute température, l'étanchéité, la résistance à la corrosion, etc., il est nécessaire de choisir un composé d'encapsulation spécial.

Application de l'adhésif d'encapsulation en silicone :

Emballage et collage de produits électroniques haut de gamme, tels que l'électronique automobile, l'aérospatiale, les équipements médicaux, les énergies nouvelles, etc. Pour les produits électroniques avec des exigences de performance plus élevées, comme la résistance aux températures élevées et basses, l'étanchéité, la résistance à la corrosion, la résistance au vieillissement, etc.

(4) Méthode de durcissement

La méthode de durcissement des composés de moulage époxy comprend principalement deux types : le durcissement à température ambiante et le durcissement par chauffage.

Durcissement à température ambiante : les composés de moulage époxy nécessitent généralement environ 24 heures pour durcir complètement ; Durcissement par chauffage : les composés de moulage époxy peuvent durcir en quelques minutes à quelques heures, le temps spécifique dépend de la température de durcissement et du type d'agent de durcissement.

De manière générale, le composé de moulage époxy à durcissement à température ambiante convient à la production de petits lots et aux opérations manuelles, tandis que le composé de moulage époxy à durcissement par chauffage convient à la production de masse et aux équipements automatisés.

Les méthodes de durcissement des composés de moulage organiques sont principalement trois : le durcissement à température ambiante, le durcissement par chauffage et le durcissement à l'humidité.

Durcissement à température ambiante : les composés de moulage silicone nécessitent généralement environ 24 heures pour durcir complètement ; Durcissement par chauffage : les composés de moulage silicone peuvent prendre de quelques minutes à quelques heures pour terminer le durcissement ; le temps spécifique dépend de la température de durcissement et du type d'agent de durcissement.

Durcissement à l'humidité : le composé de moulage silicone doit absorber l'humidité présente dans l'air avant que la réaction de durcissement puisse avoir lieu ;

Il est donc nécessaire d'exposer l'adhésif à l'air pendant un certain temps avant utilisation ou d'ajouter une certaine quantité d'humidité à l'adhésif. Le composé de moulage silicone à durcissement à l'humidité présente les avantages d'une vitesse de durcissement rapide, de l'absence de bulles et de l'absence de retrait, mais il comporte également des inconvénients tels qu'un durcissement incomplet, une sensibilité à l'humidité, etc.

(5) Avantages et inconvénients

Composé de moulage époxy : Avantages : vitesse de durcissement rapide, haute résistance d'adhésion, bonnes propriétés d'isolation électrique, prix abordable, etc. ;

Inconvénients : retrait lors du durcissement, mauvaise résistance à la température, tendance à la fragilisation.

Composé de moulage silicone : Avantages : faible retrait au durcissement, bonne résistance à la température, bonne flexibilité, bonne résistance au vieillissement, etc. ; Inconvénients : vitesse de durcissement lente, faible résistance d'adhésion, prix plus élevés.

(6) Recommandations de sélection

Selon l'environnement d'utilisation des produits électroniques : Si les produits électroniques fonctionnent dans des environnements difficiles tels que les températures élevées, les basses températures, l'humidité, la corrosion, etc., il convient de choisir un composé de moulage silicone.

Selon les exigences de performance des produits électroniques : Si les produits électroniques nécessitent une grande élasticité, une flexibilité, une résistance au vieillissement et d'autres exigences élevées pour le gel de moulage, il est nécessaire d'utiliser un gel de moulage silicone.

4. Comment améliorer les performances des composés de moulage silicone ?

Le composé de moulage silicone présente les avantages suivants dans l'application aux composants électroniques : élastique, capable de supporter des changements drastiques de température, excellente résistance aux intempéries, force adhésive élevée, propriétés électriques supérieures en tant que matériau de revêtement souple et élastique, une bonne dissipation de la pression, résistance aux températures élevées jusqu'à 200°C, facilité de réparation. ℃, Comment améliorer la compétitivité de vos produits ?

Silicones XJY est l'un des principaux résine silicone MQ et Silicone VMQ en Chine, avec plus de 30 ans d'expérience en matière de R&D et de fabrication dans l'industrie du silicone, ainsi que plus de 15 brevets et supports techniques connexes. Nos produits à base de matières premières de silicone peuvent répondre aux besoins des le domaine des composés de moulage et soutenir la fourniture de solutions personnalisées diversifiées. Contactez-nous pour connaître les délais de livraison.